pcb焊盘(osp)怎么设计可以减少浮高立碑

似糖甜到忧伤:跟我之前做的焊盘设计都一样,物料大小也是1.1×0.9 主要解决焊盘、钢网、管脚三者的阴影重叠、并保证印刷后能满足焊接工艺要求。因为这滤波器比较小器、锡多了锡面张力大会托起后再下沉、把料掀侧翻甚至立起;锡少了、会焊接不良虚焊

  • 2022-02-16
  • 收藏0
  • 阅读34
  • 下载0
  • 5页
  • doc
  • 123.00M

评价

评分 :
   *