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PCBLayout焊盘和过孔的设计标准及工艺要求

合理的使用格点系统,能是我们在 PCB 设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为格点设置的越小越好,其实不然,这里我们主要谈两个方面的问题:第一是设计不同阶段的格点选择,第二个针对布线 的不同格点选择。 设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。在布局阶段可以选用大格点进行器件布局;对于 IC、非定位接插件等大器件可以选用 50~100mil 的格点精度进行布局,而对于阻容和电感等无源小器件选用 25mil 的格点进行布局。

  • 2022-02-16
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POP制程新技术突破与报告

2006年九月份SE第一固POP産品Shinobu EPO開始生童·拉開了POP生欧的序幕·常时生産诗靠DT-401的刮刀来控制膜厚很不程定·溥致生産时出现了掉件·磁焊·漏铜等等不良·後来引逛了POPFeeder以寅现软体封锅膏膜厚的精碰控制·以现了品贾的人幅度提升·

  • 2022-02-16
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PCB板子出现类似锡珠锡渣物质什么原因?分析讨论

是因为切片发现有问题,实验室出的报告是Solder bridge,当时怀疑是切片手法有问题导致的,但又不像正常制程产生的锡珠,所以拿去照CT了,然后就拿未切片的板子去发现这个现象

  • 2022-02-16
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SPC过程控制培训教程(干货)

普通原因指的是造成随着时间推移具有稳定的且可 重复的分布过程中的许多变差的原因,我们称之为:“处于统计控制状态”、“受统计控制”,或有时简称“受控”,普通原因表现为一个稳定系统的偶然原因。只有变差的普通原因存在且不改变时,过程的输出才可以预测。 特殊原因:指的是造成不是始终作用于过程的变差 的原因,即当它们出现时将造成(整个)过程的分布改变。除非所有的特殊原因都被查出来并且采取了措施,否则它们将继续用不可预测方式来影响过程的输出。如果系统内存在变差的特殊原因,随时间的推移,过程的输出将不稳定。 没有两件产品或特性是完全相同的。

  • 2022-02-16
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PCB外观检查标准-上百条

事全展毛有漂皙版 元毛到引起版边着葛也无缺晒.教这噱秃措无毛刺 W期 国有晓老毛刺,也不委利安装和晓徽 表边c缺 2.能口在度不大手教遗妇与最近华业同晓的5%,蒙时不能大于l,选威真跨。无缺D 口 2."e,造反其中—原探度趋于 教透业国 最于冕时华体间草。证不个于I购国E连反其中一条服度运理.学西的动用是板选博到豪近华电图老和东受影利的臣商不个于 .教透,教商提病奇库应I分是。装分愿不大于板动朦与章近略 版角/版a二问晓的分髯荻25江,两吉意拉个营 级房片.民王教动,教中/教商不克的楼施.城片

  • 2022-02-16
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PCB设计交付检查表-收藏版

SMT坐标文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt (输出坐标文件时,确认选择 Body center,只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时,才可选Symbol origin) PCB板结构文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip(包含结构工程师提供的.DXF与.EMN文件) 测试文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl测试点的坐标文件)

  • 2022-02-16
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SMT中不良现象及对策技术(干货)

现在有很多工厂也都设置了高精度贴装印刷检查机。这样就需要确保对印刷状态做简单确认的空间。定期确认印刷状态最好编入工序管理中。

  • 2022-02-16
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pcb焊盘(osp)怎么设计可以减少浮高立碑

似糖甜到忧伤:跟我之前做的焊盘设计都一样,物料大小也是1.1×0.9 主要解决焊盘、钢网、管脚三者的阴影重叠、并保证印刷后能满足焊接工艺要求。因为这滤波器比较小器、锡多了锡面张力大会托起后再下沉、把料掀侧翻甚至立起;锡少了、会焊接不良虚焊

  • 2022-02-16
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