PCB爆板分析（干货）

＞包装材料的透气率需要符合EIA 583的要求（潮湿敏感物品包装材料标准）,材料透气率建议小于0.02g/100in2/24hrs.同时材料也需要有良好的绝缘防潮性,静电防护效果机械强度等.

2022-02-16
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QFN焊盘设计

有些芯片在暴露焊盘周边有环状设计,这些并不要求焊接到板上，因此PCB热焊盘设计时可以不考虑这些环状焊盘,只根据暴露焊盘设计。

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PCBLayout焊盘和过孔的设计标准及工艺要求

合理的使用格点系统，能是我们在 PCB 设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里我们主要谈两个方面的问题：第一是设计不同阶段的格点选择，第二个针对布线的不同格点选择。设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。在布局阶段可以选用大格点进行器件布局；对于 IC、非定位接插件等大器件可以选用 50～100mil 的格点精度进行布局，而对于阻容和电感等无源小器件选用 25mil 的格点进行布局。

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POP制程新技术突破与报告

2006年九月份SE第一固POP産品Shinobu EPO開始生童·拉開了POP生欧的序幕·常时生産诗靠DT-401的刮刀来控制膜厚很不程定·溥致生産时出现了掉件·磁焊·漏铜等等不良·後来引逛了POPFeeder以寅现软体封锅膏膜厚的精碰控制·以现了品贾的人幅度提升·

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PCB板子出现类似锡珠锡渣物质什么原因？分析讨论

是因为切片发现有问题，实验室出的报告是Solder bridge，当时怀疑是切片手法有问题导致的，但又不像正常制程产生的锡珠，所以拿去照CT了，然后就拿未切片的板子去发现这个现象

2022-02-16
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SPC过程控制培训教程（干货）

普通原因指的是造成随着时间推移具有稳定的且可重复的分布过程中的许多变差的原因，我们称之为:“处于统计控制状态”、“受统计控制”，或有时简称“受控”,普通原因表现为一个稳定系统的偶然原因。只有变差的普通原因存在且不改变时，过程的输出才可以预测。特殊原因:指的是造成不是始终作用于过程的变差的原因，即当它们出现时将造成（整个）过程的分布改变。除非所有的特殊原因都被查出来并且采取了措施，否则它们将继续用不可预测方式来影响过程的输出。如果系统内存在变差的特殊原因，随时间的推移，过程的输出将不稳定。没有两件产品或特性是完全相同的。

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PCB外观检查标准-上百条

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PCB设计交付检查表-收藏版

SMT坐标文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt （输出坐标文件时，确认选择 Body center，只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin） PCB板结构文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip（包含结构工程师提供的.DXF与.EMN文件）测试文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP（包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl测试点的坐标文件）

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面向高性能实时计算场景分布式对象数据库技术报告（2026年）

随着航空运输市场动态定价、精细化运营和实时查询需求持续提升，传统数据库架构在面对TB级航空运价数据、高并发读写与毫秒级响应的严苛要求时，可能面临内存冗余、序列化开销及分布式一致性等方面的挑战。本报告聚焦中国民航信息网络股份有限公司(以下简称“中国航信”)在核心运价计算系统中应用的自研海量数据实时计算框架实践情况。该框架以内存原生对象存储为核心，结合分布式对象处理机制，支持多节点强一致访问，用于支撑航班动态定价、历史运价回溯等业务场景。本报告将围绕该技术架构的设计理念、实现路径、应用成效与行业价值进行梳理，旨在为高性能、低延迟、强一致的实时计算场景提供可复用的技术范式与实践参考。

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结构调整，经济增速阶段性下降

2026年二季度，GDP同比增长4.7%，低于第一季度0.7个百分点，经济增速阶段性下降，经济走势“量”轻“质”重。政策调整初见成效，高技术产业规模持续增长，传统产业过剩产能去化加速。第二季度，尽管国际地缘风险加剧，但随着多国领导人率代表团集体访华，双边贸易沟通增加，叠加中国经济结构调整，外贸产品结构变化，高技术产品贸易成为新的增加引擎，进、出口额增速明显上涨，外需贡献增加。