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PCBA可靠性分析中金相制样技巧与数字图像处理应用

随着科技的进步,电子元器件的功能和应用环境越来越复杂,可靠性更高。从失效问题中快速而准确的找到原因,是采取有效改进措施的基础。微观切片观察是失效分析的重要方法,金相样品的制备直接影响观察效果及失效原因分析。本文介绍了电子组件及微小焊点金相样品制备的方法及制样过程中需要注意的事项。对样品进行显微观察后,使用自编软件,采用图像处理的方法,对微小焊点缺陷进行评估,判断缺陷影响,并提出解决方案。

  • 2021-12-17
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PCBA组装-拼板设计及案例分析专题_2020-12-28

PCBA组装-拼板设计及案例分析专题

  • 2021-12-17
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PCBA组装-再流焊常见缺陷及案例分析

PCBA组装-再流PCBA组装-再流焊常见缺陷及案例分析焊常见缺陷及案例分析

  • 2021-12-17
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PCB板材特性介绍(抗撕强度&吸湿率&介质崩溃_弯曲强度&抗电强度)

PCB板材特性介绍(抗撕强度&吸湿率&介质崩溃_弯曲强度&抗电强度)

  • 2021-12-17
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蜂窝物联网技术标准演进

物联网是近年来全社会关注的热点,通过传感设备将任何机器、物体接入网络做到万物互联,满足人类不出户可知万物的体验。物联网本着提高生产效率, 扩展人类能力, 改善人类社会生活的主旨,涉及到 智能制造, 车联网, 智慧城市, 数字医疗等等与生活生产息息相关的领域。

  • 2021-12-17
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NB-IoT为物联网产业发展开辟新道路

在蜂窝无线通信高速发展了近十余年的今天,人与人的通信发展已接近饱和,通信业亟待发掘新的增长点。 物联网被普遍认为是一个拥有巨大潜力的商业蓝海,是电信行业几个值得期待的业务之一。 移动通信正在从人和人的连接,向人与物以及物与物的连接迈进,万物互联将是未来的必然趋势。

  • 2021-12-17
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物联网中的那些联网技术

物联网无线接入技术种类众多,包括Zigbee、WiFi、蓝牙等短距离通信技术和LoRa、SigFox、eMTC、NB-IoT等长距无线通信技术。其中,受业界青睐的低功耗广域技术LPWA既包括广域非授权频谱技术LoRa和SigFox,也包括授权频谱的eMTC和NB-IoT等。

  • 2021-12-17
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PCB板子清洗(发白)原因分析

这个是波峰焊焊好,清洗机清洗后出现这个情况,用二甲苯擦拭了擦不下来,胶带是包覆的,操作者先包覆了。下周先试试热风吹下,因为只有B面出现,我想会不会是跟波峰焊有关系。

  • 2021-12-17
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