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电子元器件的质量等级

为了保证军用元器件的质量,我国制订了一系列的元器件标准。在七十年代末期制订的“七专”7905技术协议和八十年代初期制订的“七专”8406技术条件(以下统称“七专”条件),“七专”技术条件是建立我国军用元器件标准的基础,目前按“七专”条件或其加严条件控制生产的元器件仍是航天等部门使用的主要品种。(注:“七专”指专人、专机、专料、专批、专检、专技、专卡)

  • 2022-02-17
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电子产品可制造性(DFM)设计程序(干货)

5.1、项目BU负责在新合同评审时,在客户有要求或者NPI小组评估需要时召集公司NPI专家评审小组成员对新产品进行可制造性评审,由NPI PIE/ME负责根据会议的结果在两个工作日内完成“可制造性评估(DFM)报告”; 5.2、NPI PIE/ME将制作完成的DFM报告提交给NPI主管审核,审核OK之后,提交工程部经理批准;

  • 2022-02-17
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电子产品清洗,涂覆,三防工艺技术与案例分析高级研修

通过本课程。可以掌握S江行l防用的各种清洗就性、选型、应用工艺以及工艺缺陷等问形解决方案通过本课程。可以掌摇灌封咬、贴片股、导热投等应用工艺以及问解决方案

  • 2022-02-17
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波峰焊常见问题:焊接缺陷原因及解决办法

A、 焊料不足:   焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。   原因:   a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;   b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;   c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;   d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;   e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。

  • 2022-02-17
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插接端子和塑料壳体之间配合的空隙是否过大的讨论

这个都是厂家企标、用插拔力和接触损耗比较,还有个焊接变形量会影响 2的位置没有间隙,是图片误导您了,实际上有这个地方是有间隙的,也就是1的地方稍微能看出来。

  • 2022-02-17
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TQM全面质量管理技术培训PPT~赶快收藏

产品:过程的结果。从定义中可以看出,“过程”也就是产出“产品”的活动,因此任何活动或过程的结果均可称为“产品”,可以是有形的,也可以是无形的,还可以是两者的组合;也可以是预期的(如提供给顾客的产品),也可以是非预期的(如污染或不愿有的后果)。国际标准化组织把产品分成四类:硬件、软件、服务、流程性材料。

  • 2022-02-17
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基于逻辑回归模型的电能替代用户辨识研究

严重雾霾等污染问题是我国能源发展方式不合理、结构性矛盾长期积累并集中暴露的结果,解决环境问题必须改变以煤为主的能源结构,尽量减少煤炭、石油等化石能源的使用,控制能源总量和调整能源消费结构[1]。在此形势下,国家提出了电能替代战略,积极倡导“以电代煤、以电代油、电从远方来”的能源消费新模式,不断提高电能占终端能源消费的比重,大力优化能源结构,促进节能减排,减轻大气污染,提升环境质量和经济可持续发展能力。

  • 2022-02-16
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含多端柔性多状态开关的智能配电网供电能力评估

TSC(最大供电能力)是指在一定供电区域内配电网满足N-1 安全准则,并考虑实际运行约束的最大负荷供应能力[1]。作为评估配电网极限供电能力的一个关键指标[2-4],TSC 与可靠性[5]、电能质量[6]等指标一样,能为配电网规划与设计提供指导。在传统配电网规划与运行中,通常遵循“闭环设计,开环运行”的原则。在此原则的指导下,通过调整母联开关、馈线分段开关和联络开关的运行状态,改变网架拓扑结构,可提高配电网供电能力,并实现灵活运行或故障状态下的可靠转供电。

  • 2022-02-16
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工业物联网平台发展重点: 一是行业深耕化,从通用型平台向“一米宽、百米深”的行业垂直平台转型,聚焦能源、交通、化工等领域的特定需求,沉淀场景化解决方案与行业Know-how,而非追求“大而全”的覆盖能力。 二是智能融合化,工业大模型与平台深度结合,实现工业知识的智能化重构、应用开发的低代码化升级,以及生产运营的自感知、自决策、自优化闭环管控,AI成为提质增效的核心变量。 三是生态协同化,平台不再是单一技术载体,而是串联产业链上下游的协同中枢,通过跨系统数据融合、产学研用金深度合作,形成“数据-算力-应用”的生态闭环,赋能供应链协同与产业集群升级。 四是部署灵活化,采用“平台化产品+私有化部署”结合的模式,兼顾中小企业轻量化需求与大型集团定制化诉求,支持公有云、私有云、边缘端的混合部署,平衡成本与安全性。

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2025中国人工智能学会系列白皮书?棋盘上的人工智能(219页)

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