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PCB板子出现类似锡珠锡渣物质什么原因？分析讨论

是因为切片发现有问题，实验室出的报告是Solder bridge，当时怀疑是切片手法有问题导致的，但又不像正常制程产生的锡珠，所以拿去照CT了，然后就拿未切片的板子去发现这个现象

  • 2022-02-16
  • 阅读92
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SPC过程控制培训教程（干货）

普通原因指的是造成随着时间推移具有稳定的且可 重复的分布过程中的许多变差的原因，我们称之为:“处于统计控制状态”、“受统计控制”，或有时简称“受控”,普通原因表现为一个稳定系统的偶然原因。只有变差的普通原因存在且不改变时，过程的输出才可以预测。 特殊原因:指的是造成不是始终作用于过程的变差 的原因，即当它们出现时将造成（整个）过程的分布改变。除非所有的特殊原因都被查出来并且采取了措施，否则它们将继续用不可预测方式来影响过程的输出。如果系统内存在变差的特殊原因，随时间的推移，过程的输出将不稳定。 没有两件产品或特性是完全相同的。

  • 2022-02-16
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PCB外观检查标准-上百条

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  • 2022-02-16
  • 阅读77
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PCB设计交付检查表-收藏版

SMT坐标文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt （输出坐标文件时，确认选择 Body center，只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin） PCB板结构文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip（包含结构工程师提供的.DXF与.EMN文件） 测试文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP（包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl测试点的坐标文件）

  • 2022-02-16
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SMT中不良现象及对策技术（干货）

现在有很多工厂也都设置了高精度贴装印刷检查机。这样就需要确保对印刷状态做简单确认的空间。定期确认印刷状态最好编入工序管理中。

  • 2022-02-16
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pcb焊盘（osp）怎么设计可以减少浮高立碑

似糖甜到忧伤：跟我之前做的焊盘设计都一样，物料大小也是1.1×0.9 主要解决焊盘、钢网、管脚三者的阴影重叠、并保证印刷后能满足焊接工艺要求。因为这滤波器比较小器、锡多了锡面张力大会托起后再下沉、把料掀侧翻甚至立起；锡少了、会焊接不良虚焊

  • 2022-02-16
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PCB基础知识（上）

在敷铜板上，通过光化学成像法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后腐蚀掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板的方式。

  • 2022-02-16
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PCB基础知识（下）

8.7.1、阻焊的作用 1、防焊:留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造 成的短路，并节省焊锡之用量。 2、护板:防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机 械伤害，以维持板面良好的绝缘。 3、绝缘:由于板子越来越薄，线宽距越来越细，故导体间的绝缘问题日形突显，也增 加防焊漆绝缘性质的重要性。

  • 2022-02-16
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