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电子产品生产工艺管理-精华版

熟悉电原理图、印制板图和实物图之间的关系。熟知电路基板装配工艺流程。 掌握浸焊、波峰焊工艺要求,并能对波峰焊设备进行规范操作;掌握补焊技术。

  • 2022-02-17
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导线与直针端子焊接连接此方法是否允许?

多股线预先浸锡缠绕达一圈半、绝缘层那里有1~1.5mm左右的多股导线不允许上锡(应力缓冲区)、金属壳功率管我们是那样要求的、另外变压器也有类似焊点结构 ,导线焊接后需要理线、消除两端可能的应力集中现象

  • 2022-02-17
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产品焊接后器件掉焊盘是什么原因分析?

各位专家好,有个问题请教下,我们有个产品焊接过后器件(贴片合路器)掉焊盘,而且是6个焊盘全掉,可能是什么原因?这个是器件掉了后焊盘还在pcb上

  • 2022-02-17
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产品排针过回流焊,锡膏挤出,产生锡珠技术问题讨论

各位老师这个老是蹦锡球,是不是因为这个不符合通孔回流焊,我感觉因为他没有standoff,所以那个一插上去以后那个排就是那个塑料牌,直接就把那个锡膏给挤出去了,他们之间就没有空气吗?这种通过回流的排阵是什么样子的,插上排针,锡膏被挤出

  • 2022-02-17
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波峰焊操作工艺技术培训PPT(值得收藏)

料槽液面形成特定形状的焯料波峰,便插装了元器件的印制板通过传送链以一定的角度和浸入深度穿过焯料菠峰,使元器件 焯端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊过程。1956年由英国人最先发明。

  • 2022-02-17
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波峰焊回流焊焊盘孔径设计改善技术讨论

george tsao:這樣的焊盤設計 雖然對波峰焊改善連錫有好處,但是 側面ring太細 可能 影響強度,0.3到0.4是給 AI 雙面/多層板用的,手插件,0.2到0.3夠了

  • 2022-02-17
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电子产品生产中虚焊分析及预防对策

子产品失效故障中,虚焊焊点失效占很大比重,据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,几乎超过电子元器件失效的概率,它使电子产品可靠性降低,轻则噪声增加技术指标劣化,重则电路板无法完成设计功能,更为严重的是导致整个系统在未有任何前兆的情况下突然崩溃,造成重大的经济损失和信誉损失。

  • 2022-02-17
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玻璃封装二极管引线根部烧结的原因与风险分析

看下部锯齿状外封层、应该是玻管封闭时引线镀层熔融未除去造成的、理应外封层之前返工、外来物是个缺陷 这个就是引脚上的镀层沾污在玻封本体上。你指的外封层是指?在玻璃与引脚密封之后还有其它工序吗?

  • 2022-02-17
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工业物联网平台的典型应用场景深度分析

工业物联网平台发展重点: 一是行业深耕化,从通用型平台向“一米宽、百米深”的行业垂直平台转型,聚焦能源、交通、化工等领域的特定需求,沉淀场景化解决方案与行业Know-how,而非追求“大而全”的覆盖能力。 二是智能融合化,工业大模型与平台深度结合,实现工业知识的智能化重构、应用开发的低代码化升级,以及生产运营的自感知、自决策、自优化闭环管控,AI成为提质增效的核心变量。 三是生态协同化,平台不再是单一技术载体,而是串联产业链上下游的协同中枢,通过跨系统数据融合、产学研用金深度合作,形成“数据-算力-应用”的生态闭环,赋能供应链协同与产业集群升级。 四是部署灵活化,采用“平台化产品+私有化部署”结合的模式,兼顾中小企业轻量化需求与大型集团定制化诉求,支持公有云、私有云、边缘端的混合部署,平衡成本与安全性。

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基于大语言模型的教育思想实验,其核心学术价值在于构建了一个“计算性社会实验室”:它能够尝试将杜威式的民主教育设想,置于当代复杂的数字社会结构与信息茧房的约束下进行模拟;它也可以探索弗莱雷的解放教育理论,将其转化为可计算的社会动力学模型,观察“对话”与“压迫”在不同权力结构下的演化轨迹与临界点。这种方法系统性地连接宏大理论与经验现实,通过生成可观测、可证伪的理论假设,使得教育研究得以在实施成本高昂、伦理风险巨大的真实世界干预之前,进行高效、低风险的场景分析与风险模拟。

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