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LGA封装器件焊盘镍金,传统回流焊工艺条件下如何减少焊点气泡?

LGA看PAD是圆还是方、圆可以用扇形桥开网孔、方则直线桥开孔、目的都是焊接时让流体溢出焊接区域...,镍钯金的PQFP还是需要了解钯金的厚度、因为其焊接界面是镍 @张立明

  • 2022-02-16
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SMT异常处理规范要求

D立即停止生产,通知在线管理人员进行分析调查;②将贴装错料的不良板职出,区分隔离放置,做好标识, 1.3异常板处理步强 D立即停止生产,通知在线管理人员进行分析调查;②将贴装错料的不良板职出,区分隔离放置,做好标识, 3错料的元件位置找IPQC确认,跟据BOM、图纸换回正确的物料后才可以过回流炉 ◎换回正确的物料后才可流至下工序。

  • 2022-02-16
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lGA焊接后空洞加大怎么解决及返修技术讨论

可能薄了点、间距小无法架桥焊膏体积一旦少也会形成所谓气泡状,其实气泡有些就是少锡引起的,这个还要看PCB和器件之间的Z间隙、太小气液张力平衡也会引起气泡

  • 2022-02-16
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SMT岗位技术培训-收藏版

少件、方向极性反、漏印锡膏等不良,异常时立即反馈技术员或相关人员进行改善,并在《SMT炉前检日报表》如实记录不良现象及数量。5.2.9.2每小时对所有极性零件进行核对一次并记录,如有带有屏蔽盖的产品取下检查确认极性元件及贴装效果,主动到炉后确认不良现象,针对炉前未挡下不良流到炉后进行检讨改进。

  • 2022-02-16
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SMT工艺及常见问题分析(一)

判断锡青具有正确粘度的一种经济和实际的方法:判断锡青具有正确粘度的一种经济和实际的方法: 搅拌锡膏30秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡青自行下滴,如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。反之,粘度较差。

  • 2022-02-16
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PCB装焊工艺技术的规范要求

工艺控制的应用是多方面的,有质量上的,有设备上的,有材料上的,也有方法上的。这个方法就是我们的工艺控制手段,工艺标准的制定就是工艺控制的手段之一。实施工艺控制的目的很明确,就是提高生产效益,提高生产质量,稳定工艺流程,减少生产环节中的不必要损耗,用最经济的手段得到最佳的效益,从而提升生产能力。由此可以看出,贯彻实施一个好的标准,有利于经济效益的提高,得益于装配质量的提高。

  • 2022-02-16
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SMT印制电路板可制造性设计及审核(二)

地线设置是最重要的设计,也是难度最大的一项设计。理想的”地”应是零电阻的实体,各接地点之间没有电位差,但实际是不存在的。为了减少地环路干扰,一般可采用切断地环路的方法。例如:将信号地与机壳地绝缘,形成浮地,高频时可以用平衡电路代替不平衡电路,也可以在两个电路之间插入隔离变压共模扼流线圈光电偶合器等。目前流行的方法是在屏献机壳上安装滤波器连接器。此外,在两个电路之间的连接或电缆上套铁氧体瓷环也可以有效滤除高频共模干扰。

  • 2022-02-16
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PCB表面有半透明胶状物质是什么原因造成的?

EDX不可能确认测得的含碳物质的具体名称,能测得大概是什么类型的化合物都得花老大老大的价钱 ”不识庐山真面目,只缘生在此山中”,你发的照片太微观了,加上缺乏足够的交待,我们只有猜你说的那些含碳物质是围绕在焊点附近的“透明”状有机物。

  • 2022-02-16
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