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SMT印制电路板可制造性设计及审核(一)

可制造性设计DFM (Design For Manufacture)是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使设计和制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功的目的。DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业产品取得成功的途径。

  • 2022-02-16
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SMT工艺及常见问题分析(三)

矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立,这种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象主要原因是元件两端受热不均匀,焊膏熔化有先后所致。

  • 2022-02-16
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SMT工艺及常见问题分析(四)

影响各行各业的ISO9000出现。在品质管理上,它是一个很好的制度。可是这些文件管理只产生官僚化现象。这制度只可以保证现有品质要求,但在产品不断改善(Continuous Improvement)方面,并没有什麽贡献。

  • 2022-02-16
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SMT工艺及常见问题分析(二)

拱架型(Gantry) 元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得名。 这类机型的优势在于: 系统结构简单,可实现高精度,适于各种大小、形状的元件,甚至异型元件,送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产也可多台机组合用于大批量生产。

  • 2022-02-16
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PCB外观常见缺陷及原因分析(中)

孔内铜没有完全断开,但是个别位置剩余的铜非常薄,常定义为“虚连”在PCB制程中电测试时无法有效检测,会流入客户手中,当客户在焊接过程中,因为受到高温冲击,虚连的位置有可能完全断开,导致客户焊接后电性能不良;

  • 2022-02-16
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PCB外观常见缺陷及原因分析(上)

上述板边缺陷是生产过程中常见的现象,开料或者层压后裁板边之后没有进行磨边处理,导致板边纤维,电镀后板边铜丝,或者转板过程中造成的板边凸起等问题,都是产生曝光垃圾的重要原因,甚至会损伤干膜机的热压轮,以及对曝光菲林都有很大的划伤隐患,对于多层板工厂保证良好的板边质量是提升产品品质非常重要的环节、

  • 2022-02-16
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SMT工艺及常见问题分析(五)

先将SMA放在清洗机的蒸气区内(清洗机四周有冷凝管),有机溶剂被加热至沸,其蒸气遇到冷的工件表面后又形成溶剂,并与表面污染物发生作用,最后随夜滴下落至焊接面开带走污染物,再用冷凝回收下来的洁净溶剂对工件进行喷淋﹒冲刷掉污染物。喷淋后工件仍在蒸气区内,当表面温度达到蒸气温度时,表面不再出现冷凝液滴,此时工件已经洁净干燥,最后取出工件即问。

  • 2022-02-16
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PCB基础知识(中)

通孔:可用于所有层互联,是多层线路板的基础,常规孔径0.15-6.5mm左右盲孔:多数采用激光钻孔工艺加工,只满足相邻两层连接,线路密集时常用 按照导通性通俗分为镀孔和非镀孔两种 镀孔:连接各层,起导通作用,同时作为元器件焊接使用 UaUF 非镀孔:主要起到定位作用,有时也用于螺丝固定等 按照工艺过程分类可分为通孔、盲孔、埋孔 通孔:可用于所有层互联,是多层线路板的基础,常规孔径0.15-6.5mm左右盲孔:多数采用激光钻孔工艺加工,只满足相邻两层连接,线路密集时常用4

  • 2022-02-16
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