• 首页

  • 方案库

  • 工业品库

  • 招标项目库

  • 专家库

  • 人才库

会员中心
搜索
登录
注册
  • 方案名称

解决方案

数字化转型通用方案行业方案安全方案大数据人工智能物联网行业展望自动控制其他

产品|技术

白皮书产品介绍技术介绍技术创新模型算法

政策|规范

政策规范行动计划

电子书

电子书课件

报告|论文

报告模板论文
  • 全部
  • 人气排行
  • 下载排行
  • 页数排行
  • 最新排行

波峰焊操作工艺技术培训PPT(值得收藏)

料槽液面形成特定形状的焯料波峰,便插装了元器件的印制板通过传送链以一定的角度和浸入深度穿过焯料菠峰,使元器件 焯端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊过程。1956年由英国人最先发明。

  • 2022-02-17
  • 阅读142
  • 下载0
  • 20页
  • doc

波峰焊回流焊焊盘孔径设计改善技术讨论

george tsao:這樣的焊盤設計 雖然對波峰焊改善連錫有好處,但是 側面ring太細 可能 影響強度,0.3到0.4是給 AI 雙面/多層板用的,手插件,0.2到0.3夠了

  • 2022-02-17
  • 阅读140
  • 下载0
  • 10页
  • doc

电子产品生产中虚焊分析及预防对策

子产品失效故障中,虚焊焊点失效占很大比重,据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,几乎超过电子元器件失效的概率,它使电子产品可靠性降低,轻则噪声增加技术指标劣化,重则电路板无法完成设计功能,更为严重的是导致整个系统在未有任何前兆的情况下突然崩溃,造成重大的经济损失和信誉损失。

  • 2022-02-17
  • 阅读172
  • 下载0
  • 10页
  • doc

玻璃封装二极管引线根部烧结的原因与风险分析

看下部锯齿状外封层、应该是玻管封闭时引线镀层熔融未除去造成的、理应外封层之前返工、外来物是个缺陷 这个就是引脚上的镀层沾污在玻封本体上。你指的外封层是指?在玻璃与引脚密封之后还有其它工序吗?

  • 2022-02-17
  • 阅读140
  • 下载0
  • 7页
  • doc

产品冲击试验后,器件本体开裂原因分析?

产品在做完冲击试验后,器件本体开裂,其中有一个已经烧毁,怀疑是器件震坏以后,重新上电烧毁的。冲击试验条件是:50G,6毫秒,单个方向做10次,目前分析原因没有什么头绪。

  • 2022-02-17
  • 阅读156
  • 下载0
  • 6页
  • doc

电路板温冲后三防涂覆层起泡现象分析

随着电子装备中电路板组件在军工产品中的广 为瑟高某型产品抵抗环境条件的影响,其新环境试验大纲要求,电路板组件增加单板温度冲击试验考核。某次温度冲击试验后,发现该批冲击的全部29块电路板的三防涂覆层表面局部均出现明显的“起泡”现象。其生成的气泡形状主要为长条形,较大的尺寸

  • 2022-02-17
  • 阅读219
  • 下载0
  • 4页
  • doc

产品点胶固定喷涂后部分位置发黄原因技术讨论

各位老师我们产品在用705b硫化硅橡胶点胶固定后喷涂的dca-scc3,固化后部分有胶的位置发黄,是胶的原因还是三防漆的原因?麻烦帮分析下

  • 2022-02-17
  • 阅读152
  • 下载0
  • 8页
  • doc

波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策

a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低; b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出; c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪; d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;

  • 2022-02-17
  • 阅读155
  • 下载0
  • 7页
  • doc
上一页 1 …… 10141015101610171018101910201021102210231024 …… 2884 下一页 共 23066 条


立即登录

没有账户,需要注册

登录用户可享受以下权益
  • 免费下载方案
  • 服币提现
  • 发布方案得服币
  • 交易分成

精品推荐

工业时序基础大模型技术发展综述

时序大模型是面向时间序列数据的基础大模型,以 Transformer 等架构为核心,通过在海量多领域时序数据上进行预训练,学习时间维度上的通用模式、周期规律与长距离依赖关系。区别于传统时序模型针对单一任务单独训练,时序大模型具备强大的迁移能力,只需少量样本微调或零样本提示,即可适配时序预测、异常检测、缺失值补全、时序分类等下游任务。在工业场景中,它能够直接处理传感器、设备测点产生的海量时序信号,挖掘设备状态演变规律,支撑设备故障预警、工况识别与生产趋势预判,为工业智能落地提供底层模型能力。如:中服云的CServerAIR

  • 阅读659
  • 下载8

2026“人工智能+”行业发展蓝皮书

2025年,全球人工智能市场规模达到3909亿美元,中国人工智能核心产业规模突破9000亿元。AIAgent细分市场以49.6%的年复合增长率高速扩张,制造业应用大模型的企业比例在一年之内从9.6%跃升至47.5%。从2024年初,中国日均词元(Token)调用量为1000亿;至2025年底,跃升至100万亿;2026年3月,已突破140万亿,两年增长超千倍。这些数字背后,是一场深刻变革的加速到来-人工智能正在从"能力突破"走向“系统重构”。

  • 阅读2433
  • 下载8

中服云能碳管理平台V5.0

中服云能碳管理系统依托中服云工业物联网底座打造,聚焦工业企业能耗管控与碳资产管理需求。 系统整合水、电、气、热等多类能源数据,实现用能实时采集、集中监测、智能分析。 依托数字化手段精准核算碳排放总量,助力企业摸清碳排底数、合规完成台账管理。 通过节能诊断、能耗优化策略推送,有效降低生产能耗与运营成本。 全方位赋能企业绿色低碳转型,筑牢安全生产与节能减排双重发展防线。

  • 阅读2883
  • 下载14

中服设备健康管理系统产品介绍

中服设备健康管理系统依托中服云工业物联网架构搭建,面向工业全品类设备运维场景。 融合实时数据采集、状态监测、故障诊断核心能力,全天候掌握设备运行动态。 通过边缘计算与 AI 算法分析设备隐患,实现从被动维修向预测性维护升级。 有效降低设备故障率、减少停机损失,简化线下运维管理流程。 助力工厂实现设备数字化管控,保障产线高效、稳定、安全运行。

  • 阅读2616
  • 下载10

最新上线

2026工业网络现状报告

十多年以来,关于工业网络的讨论一直围绕着数据表现展开。诸如"哪种协议的市场份额在上升?哪种在下滑?哪种标准最终将胜出?"这类问题固然依旧关键,您也可以在本报告第4页的年度市场份额数据中找到最新解答。然而,如今任何深耕工业自动化领域的专业人士都清楚,行业关注的核心问题已经发生了转移。

  • 阅读60
  • 下载0

2026金融智能体可信互联研究报告

在国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》指导下,众多企业加速推进人工智能应用落地,并积极探索智能体的潜在价值,2025年由此成为智能体发展的元年。2026年5月,中国人民银行等四部门印发《关于“人工智能+金融”的实施意见》,推动人工智能与金融行业广泛融合。为支撑跨模态、跨模型、跨机构、跨行业的复杂任务协同,满足金融业“开放、融合、高效”的发展诉求,智能体正从单一模式朝着多智能体协同与互联互通的方向演进。在此背景下,智能体通信协议迅速发展。

  • 阅读62
  • 下载1

2026年6月汽车经销商库存预警指数报告

调查显示,库存、市场需求、从业人员分指数均环比下行,平均日销量与经营状况分指数小幅回升。终端市场需 求动能偏弱,消费者持币观望情绪依旧,缺乏重磅利好激活市场。

  • 阅读57
  • 下载0

2026年Coactive Agent技术白皮书-面向开放世界的Agent范式

本白皮书围绕Coactive:Interactive x Proactive 双态协作展开,依次讨论行业洞察、愿景与顶层架 构、智能主体、环境感知、认知底座、元进化、企业可信落地与应用场景,形成从协作范式到系统实 现、价值验证和可信治理的完整论证。

  • 阅读60
  • 下载1
  • 关于我们

    电话:029-8838-6725

  • 新闻资讯

    企业简介 新闻动态 品牌实力 代理合作 诚聘英才 联系我们

  • 中服云

  • 工业互联网风向标

  • 在线咨询

西安/北京/南京/重庆/合肥/厦门/甘肃 地址:陕西省西安市雁塔区鱼跃工业园慧康生物科技产业园7楼 电话: 029-8838-6725

版权所有 @ 中服云 陕ICP备11002812号
  • 扫码咨询

    或

    点击立即咨询
  • 客服咨询

  • 用手机扫二维码

    或

    复制当前地址

  • 问题反馈 中服大讲堂 客服电话

方案库赚钱指南