IMC与焊锡原理

定粪:指锡舆被焊底金之間,在热量（=温度X畤間）足豹IMC定善和分頫定粪:指锡舆被焊底金之間,在热量（=温度X畤間）足豹的僚件下,锡原子和被焊金屠原子（如铜、）相互结合,渗入,逻移及摘散等勤作,畲很快在雨者之間形成一屠颓似“锡合金”的化合物。秘急介面合金共化物。英文稀Inter-metallic Compound简桶IMC。分颓: IMC以锡铜之間形成良性Cu.Sn,和恶性CuRSn最常晃；必须先生成良性的IMC才曾有良好的焊接,但老化後舆铜底之間畲生成恶性IMC。现代电子装联工艺技术交流平台

2022-02-16
阅读144
下载0
9页
doc

ESD静电放电技术专题-精华版

静电是人们日常生活中一种司空见惯的现象，静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。

2022-02-16
阅读174
下载0
40页
doc

ENIG线路板对BGA的焊点进行切片分析后发现焊盘镍层有向下腐蚀现象的讨论

富磷层是焊接出来的副产物、处于IMC和NiP合金之间，通用公司在送样时会有限制锡镍IMC在0.25~0.75之间

2022-02-16
阅读160
下载0
9页
doc

CPCI连接器压接后拆除的方法讨论

印制板有足够强度就用工装，可以一次取下，但强度不够，只能破坏连接器，一个针一个针拔！一般不会破坏焊盘，我们单位就是这样的，印制极超过2就专用工装手工反向压几次！不足2毫米的辛苦点慢慢拔吧！

2022-02-16
阅读199
下载0
4页
doc

BGA元件焊点“虚焊”原因分析及控制方法

随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升，BGA封装器件正朝着密间距、微型化方向发展，现在通常使用的BGA间距已经达到04Pitch，再小的已经达到了 0.3Pitch。特别是无铅制程的引入，给电子贴装工艺带来了新的挑战。BGA元件在回流焊接过程一直是难以掌控的因素。针对BGA在无铅回流焊接中出现虚焊的主要原因进行进一步的分析并提出几点控制方法

2022-02-16
阅读156
下载0
6页
doc

BGA锡球是无铅能否使用有铅锡膏焊接技术讨论

一般要看BGA的热容量，PCB热容量这个有很大差异，上面的曲线恒温区过长，影响焊料润湿球组织熔到一致结构铅就跑BGA側界面太多、这个对抗热疲劳不利，同时PCB側也容易形成富铅层，设两个液相点温度也是为了监控铅扩散程度，所以混装不是那么简答的问题、最后还要加固点胶

2022-02-16
阅读147
下载0
11页
doc

BGA器件及返修技巧

随着SMD的发展，由于BGA具有很多优势，因此在目前电子工业中已被广泛应用。BGA的封装形式有多种：塑料封装（PBGA）、陶瓷封装（CBGA）、陶瓷柱状封装（CCBGA）、载带封装（TBGA）、微型BGA或CSP（y BGA）、超级 BGA （SBGA带散热金属外壳，球栅阵列达1500个以上）

2022-02-16
阅读139
下载0
8页
doc

BGA焊球出现断裂是什么原因造成？

振动后出现裂纹，上边的焊盘凹下去，四周是阻焊层，所有出现了不正常的焊球形状，这么怎么造成？怎么改进？典型的断头容易断脚难、头脚layout差异过大，PCB PAD异常，设计问题，solder ball 有铅还是无铅？

2022-02-16
阅读190
下载0
5页
doc

上一页 1 …… 1017 1018 1019 1020 1021 1022 1023 1024 1025 1026 1027 …… 2884 下一页共 23066 条



立即登录

没有账户，需要注册

登录用户可享受以下权益

免费下载方案
服币提现
发布方案得服币
交易分成

精品推荐

工业时序基础大模型技术发展综述

时序大模型是面向时间序列数据的基础大模型，以 Transformer 等架构为核心，通过在海量多领域时序数据上进行预训练，学习时间维度上的通用模式、周期规律与长距离依赖关系。区别于传统时序模型针对单一任务单独训练，时序大模型具备强大的迁移能力，只需少量样本微调或零样本提示，即可适配时序预测、异常检测、缺失值补全、时序分类等下游任务。在工业场景中，它能够直接处理传感器、设备测点产生的海量时序信号，挖掘设备状态演变规律，支撑设备故障预警、工况识别与生产趋势预判，为工业智能落地提供底层模型能力。如：中服云的CServerAIR

阅读659
下载8

2026“人工智能+”行业发展蓝皮书

2025年，全球人工智能市场规模达到3909亿美元，中国人工智能核心产业规模突破9000亿元。AIAgent细分市场以49.6%的年复合增长率高速扩张，制造业应用大模型的企业比例在一年之内从9.6%跃升至47.5%。从2024年初，中国日均词元(Token)调用量为1000亿;至2025年底，跃升至100万亿;2026年3月，已突破140万亿，两年增长超千倍。这些数字背后，是一场深刻变革的加速到来-人工智能正在从"能力突破"走向“系统重构”。

阅读2433
下载8

中服云能碳管理平台V5.0

中服云能碳管理系统依托中服云工业物联网底座打造，聚焦工业企业能耗管控与碳资产管理需求。系统整合水、电、气、热等多类能源数据，实现用能实时采集、集中监测、智能分析。依托数字化手段精准核算碳排放总量，助力企业摸清碳排底数、合规完成台账管理。通过节能诊断、能耗优化策略推送，有效降低生产能耗与运营成本。全方位赋能企业绿色低碳转型，筑牢安全生产与节能减排双重发展防线。

阅读2883
下载14

中服设备健康管理系统产品介绍

中服设备健康管理系统依托中服云工业物联网架构搭建，面向工业全品类设备运维场景。融合实时数据采集、状态监测、故障诊断核心能力，全天候掌握设备运行动态。通过边缘计算与 AI 算法分析设备隐患，实现从被动维修向预测性维护升级。有效降低设备故障率、减少停机损失，简化线下运维管理流程。助力工厂实现设备数字化管控，保障产线高效、稳定、安全运行。

阅读2616
下载10

最新上线

2026工业网络现状报告

十多年以来，关于工业网络的讨论一直围绕着数据表现展开。诸如"哪种协议的市场份额在上升?哪种在下滑?哪种标准最终将胜出?"这类问题固然依旧关键，您也可以在本报告第4页的年度市场份额数据中找到最新解答。然而，如今任何深耕工业自动化领域的专业人士都清楚，行业关注的核心问题已经发生了转移。

阅读60
下载0

2026金融智能体可信互联研究报告

在国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》指导下，众多企业加速推进人工智能应用落地，并积极探索智能体的潜在价值，2025年由此成为智能体发展的元年。2026年5月，中国人民银行等四部门印发《关于“人工智能+金融”的实施意见》，推动人工智能与金融行业广泛融合。为支撑跨模态、跨模型、跨机构、跨行业的复杂任务协同，满足金融业“开放、融合、高效”的发展诉求，智能体正从单一模式朝着多智能体协同与互联互通的方向演进。在此背景下，智能体通信协议迅速发展。