PCB基础知识（中）

通孔:可用于所有层互联，是多层线路板的基础，常规孔径0.15-6.5mm左右盲孔:多数采用激光钻孔工艺加工，只满足相邻两层连接，线路密集时常用按照导通性通俗分为镀孔和非镀孔两种镀孔:连接各层，起导通作用，同时作为元器件焊接使用 UaUF 非镀孔:主要起到定位作用，有时也用于螺丝固定等按照工艺过程分类可分为通孔、盲孔、埋孔通孔:可用于所有层互联，是多层线路板的基础，常规孔径0.15-6.5mm左右盲孔:多数采用激光钻孔工艺加工，只满足相邻两层连接，线路密集时常用4

2022-02-16
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PCB基础知识（下）

8.7.1、阻焊的作用 1、防焊:留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。 2、护板:防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害，以维持板面良好的绝缘。 3、绝缘:由于板子越来越薄，线宽距越来越细，故导体间的绝缘问题日形突显，也增加防焊漆绝缘性质的重要性。

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PCB基础知识（上）

在敷铜板上，通过光化学成像法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后腐蚀掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板的方式。

2022-02-16
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pcb焊盘（osp）怎么设计可以减少浮高立碑

似糖甜到忧伤：跟我之前做的焊盘设计都一样，物料大小也是1.1×0.9 主要解决焊盘、钢网、管脚三者的阴影重叠、并保证印刷后能满足焊接工艺要求。因为这滤波器比较小器、锡多了锡面张力大会托起后再下沉、把料掀侧翻甚至立起；锡少了、会焊接不良虚焊

2022-02-16
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SMT中不良现象及对策技术（干货）

现在有很多工厂也都设置了高精度贴装印刷检查机。这样就需要确保对印刷状态做简单确认的空间。定期确认印刷状态最好编入工序管理中。

2022-02-16
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PCB设计交付检查表-收藏版

SMT坐标文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt （输出坐标文件时，确认选择 Body center，只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin） PCB板结构文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip（包含结构工程师提供的.DXF与.EMN文件）测试文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP（包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl测试点的坐标文件）

2022-02-16
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PCB外观检查标准-上百条

事全展毛有漂皙版元毛到引起版边着葛也无缺晒.教这噱秃措无毛刺 W期国有晓老毛刺，也不委利安装和晓徽表边c缺 2.能口在度不大手教遗妇与最近华业同晓的5%,蒙时不能大于l,选威真跨。无缺D 口 2."e,造反其中—原探度趋于教透业国最于冕时华体间草。证不个于I购国E连反其中一条服度运理.学西的动用是板选博到豪近华电图老和东受影利的臣商不个于 .教透,教商提病奇库应I分是。装分愿不大于板动朦与章近略版角/版a二问晓的分髯荻25江,两吉意拉个营级房片.民王教动,教中/教商不克的楼施.城片

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SPC过程控制培训教程（干货）

普通原因指的是造成随着时间推移具有稳定的且可重复的分布过程中的许多变差的原因，我们称之为:“处于统计控制状态”、“受统计控制”，或有时简称“受控”,普通原因表现为一个稳定系统的偶然原因。只有变差的普通原因存在且不改变时，过程的输出才可以预测。特殊原因:指的是造成不是始终作用于过程的变差的原因，即当它们出现时将造成（整个）过程的分布改变。除非所有的特殊原因都被查出来并且采取了措施，否则它们将继续用不可预测方式来影响过程的输出。如果系统内存在变差的特殊原因，随时间的推移，过程的输出将不稳定。没有两件产品或特性是完全相同的。

2022-02-16
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