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SMT中不良现象及对策技术（干货）

现在有很多工厂也都设置了高精度贴装印刷检查机。这样就需要确保对印刷状态做简单确认的空间。定期确认印刷状态最好编入工序管理中。

  • 2022-02-16
  • 阅读127
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  • 27页
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PCB设计交付检查表-收藏版

SMT坐标文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt （输出坐标文件时，确认选择 Body center，只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin） PCB板结构文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip（包含结构工程师提供的.DXF与.EMN文件） 测试文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP（包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl测试点的坐标文件）

  • 2022-02-16
  • 阅读254
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PCB外观检查标准-上百条

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  • 2022-02-16
  • 阅读108
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SPC过程控制培训教程（干货）

普通原因指的是造成随着时间推移具有稳定的且可 重复的分布过程中的许多变差的原因，我们称之为:“处于统计控制状态”、“受统计控制”，或有时简称“受控”,普通原因表现为一个稳定系统的偶然原因。只有变差的普通原因存在且不改变时，过程的输出才可以预测。 特殊原因:指的是造成不是始终作用于过程的变差 的原因，即当它们出现时将造成（整个）过程的分布改变。除非所有的特殊原因都被查出来并且采取了措施，否则它们将继续用不可预测方式来影响过程的输出。如果系统内存在变差的特殊原因，随时间的推移，过程的输出将不稳定。 没有两件产品或特性是完全相同的。

  • 2022-02-16
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PCB板子出现类似锡珠锡渣物质什么原因？分析讨论

是因为切片发现有问题，实验室出的报告是Solder bridge，当时怀疑是切片手法有问题导致的，但又不像正常制程产生的锡珠，所以拿去照CT了，然后就拿未切片的板子去发现这个现象

  • 2022-02-16
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POP制程新技术突破与报告

2006年九月份SE第一固POP産品Shinobu EPO開始生童·拉開了POP生欧的序幕·常时生産诗靠DT-401的刮刀来控制膜厚很不程定·溥致生産时出现了掉件·磁焊·漏铜等等不良·後来引逛了POPFeeder以寅现软体封锅膏膜厚的精碰控制·以现了品贾的人幅度提升·

  • 2022-02-16
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PCBLayout焊盘和过孔的设计标准及工艺要求

合理的使用格点系统，能是我们在 PCB 设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里我们主要谈两个方面的问题：第一是设计不同阶段的格点选择，第二个针对布线 的不同格点选择。 设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。在布局阶段可以选用大格点进行器件布局；对于 IC、非定位接插件等大器件可以选用 50～100mil 的格点精度进行布局，而对于阻容和电感等无源小器件选用 25mil 的格点进行布局。

  • 2022-02-16
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QFN焊盘设计

有些芯片在暴露焊盘周边有环状设计,这些并不要求焊接到板上，因此PCB热焊盘设计时可以不考虑这些环状焊盘,只根据暴露焊盘设计。

  • 2022-02-16
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