PCB阻焊-如何解决阻焊层残留物
阻焊层最初设计用于促进热风整平（HASL）。随着对共面性的需求不断增加，人们开始使用化学选择性表面涂层，如 ENIG、ENEPIG和浸锡等等。这种应用的转变显然带来了一些明显的影响。在HASL 工艺过程中,在制板要承受10秒的热焊料冲击（共晶焊料的温度约为260℃,无铅焊料的温度约为280℃）,但湿化学选择性表面涂层要求在制板在恶劣的化学环境下停留更长时间，而且通常温度更高。理想情况下，阻焊层的选择与所采用的选择性表面涂层要进行优化组合。但在现实情况下，成本是进行选择时普遍考虑的第一因素。为了解决这一问题，本文试图让人们意识到阻焊层中的成分可能对生产有着“关键”的影响。
- 2022-02-16
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