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电容波峰焊后出现空洞技术讨论

电解电容轮廓贴底插形成了密闭焊接、轮廓边缘开内外沟通的工艺孔即可改善密闭焊接的吹孔缺陷 一般在电路板上、也可以白字符圈圈开三缺口来释放TOP内部的膨胀流体 @陈工

  • 2022-02-17
  • 阅读94
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波峰焊和选择焊的锡珠问题工艺分析

含有松香的助焊剂缺点是在焊接后留下很多助焊剂的残留。当低固态含量的助焊剂被引入后，PCB 表面的环境从根本上改变了。被称为免清洗助焊剂的固态含量很少有超过 3% 的。在焊接时， 这样低的固态含量是不可能在 PCB 表面形成那个液态层的。

  • 2022-02-17
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插装器件引线通孔焊接时，焊锡透不过通孔有什么办法吗？

上述那些装备和pcb设计工艺性审势完毕后，就要谈到镀层可焊性和焊锡丝，以及焊接参数（温度、时间）问题了 用吸锡带把焊锡清除以后在焊接还是不行，插件没问题

  • 2022-02-17
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电气控制柜布线工艺

２、二次线的连接（包括螺栓连接、插接、焊接等）均应牢固可靠，线束应横平 竖直，配置坚牢，层次分明，整齐美观。同一合同同一型号规格的控制柜元件安装位置及布线方式应一致。 　　３、采用线束布线时固定线束应横平竖直布置并应捆扎和固定，捆扎间距不宜大于100mm，水平线束固定间距不宜大于300mm，垂直线束固定间距不宜大于400mm。

  • 2022-02-17
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电子元器件的质量等级

为了保证军用元器件的质量，我国制订了一系列的元器件标准。在七十年代末期制订的“七专”7905技术协议和八十年代初期制订的“七专”8406技术条件（以下统称“七专”条件），“七专”技术条件是建立我国军用元器件标准的基础，目前按“七专”条件或其加严条件控制生产的元器件仍是航天等部门使用的主要品种。（注：“七专”指专人、专机、专料、专批、专检、专技、专卡）

  • 2022-02-17
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电子产品可制造性（DFM）设计程序（干货）

5.1、项目BU负责在新合同评审时，在客户有要求或者NPI小组评估需要时召集公司NPI专家评审小组成员对新产品进行可制造性评审，由NPI PIE/ME负责根据会议的结果在两个工作日内完成“可制造性评估（DFM）报告”； 5.2、NPI PIE/ME将制作完成的DFM报告提交给NPI主管审核，审核OK之后，提交工程部经理批准；

  • 2022-02-17
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电子产品清洗，涂覆，三防工艺技术与案例分析高级研修

通过本课程。可以掌握S江行l防用的各种清洗就性、选型、应用工艺以及工艺缺陷等问形解决方案通过本课程。可以掌摇灌封咬、贴片股、导热投等应用工艺以及问解决方案

  • 2022-02-17
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波峰焊常见问题：焊接缺陷原因及解决办法

A、 焊料不足： 　　焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。 　　原因： 　　a）PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低； 　　b）插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出； 　　c） 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪； 　　d） 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中； 　　e） PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

  • 2022-02-17
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