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CPCI连接器压接后拆除的方法讨论

印制板有足够强度就用工装,可以一次取下,但强度不够,只能破坏连接器,一个针一个针拔!一般不会破坏焊盘,我们单位就是这样的,印制极超过2就专用工装手工反向压几次!不足2毫米的辛苦点慢慢拔吧!

  • 2022-02-16
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BGA元件焊点“虚焊”原因分析及控制方法

随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升,BGA封装器件正朝着密间距、微型 化方向发展,现在通常使用的BGA间距已经达到04Pitch,再小的已经达到了 0.3Pitch。特 别是无铅制程的引入,给电子贴装工艺带来了新的挑战。BGA元件在回流焊接过程一直是 难以掌控的因素。针对BGA在无铅回流焊接中出现虚焊的主要原因进行进一步的分析并提 出几点控制方法

  • 2022-02-16
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BGA锡球是无铅能否使用有铅锡膏焊接技术讨论

一般要看BGA的热容量,PCB热容量这个有很大差异,上面的曲线恒温区过长,影响焊料润湿 球组织熔到一致结构铅就跑BGA側界面太多、这个对抗热疲劳不利,同时PCB側也容易形成富铅层,设两个液相点温度也是为了监控铅扩散程度,所以混装不是那么简答的问题、最后还要加固点胶

  • 2022-02-16
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BGA器件及返修技巧

随着SMD的发展,由于BGA具有很多优势,因此在目前电子工业中已被 广泛应用。BGA的封装形式有多种:塑料封装(PBGA)、陶瓷封装(CBGA)、 陶瓷柱状封装(CCBGA)、载带封装(TBGA)、微型BGA或CSP(y BGA)、超级 BGA (SBGA带散热金属外壳,球栅阵列达1500个以上)

  • 2022-02-16
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BGA焊球出现断裂是什么原因造成?

振动后出现裂纹,上边的焊盘凹下去,四周是阻焊层,所有出现了不正常的焊球形状,这么怎么造成?怎么改进? 典型的断头容易断脚难、头脚layout差异过大,PCB PAD异常,设计问题,solder ball 有铅还是无铅?

  • 2022-02-16
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BGA焊盘什么原因可能脱落?

找同一片板子 相同的 無功能單獨焊盤 用烙鐵 加溫 同時 輕輕 推推看 是否也會脫落,看不出 立體情況 藍圈 位置是其它雜質 或是凹陷的基材?

  • 2022-02-16
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BGA焊盘设计及钢网开孔

1)通用的设计标准认为,开孔大小应该比PCB焊盘要相应减小。2)当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时,模板的开口尺寸应缩小5%一10%。3)减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印刷质量、回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁,这有利于减少锡膏印刷偏离焊盘的几率。

  • 2022-02-16
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基于模型法的断路器操动机构数值仿真研究

高压断路器是电力系统的主要设备之一,起着控制负荷和隔离系统故障的重要作用。当系统中设备发生故障,如果断路器开断失败,无法将系统的故障点快速隔离,必将导致事故扩大甚至造成大面积停电,因此,断路器必须保持良好的运行状态。断路器能否可靠动作、快速开断短路电流,与灭弧室和机构的性能有重要关系。用于频繁投切电容器组的断路器,一天就需要投切几次或者十几次;而一些主变断路器及重要负荷的断路器,一年甚至几年才操作一次。断路器操动机构中每个部件出现问题,都可能导致断路器不能正常动作。为防止断路器机构出现拒动或动作状态不满足机械特性要求,国内外开展了许多针对高压断路器在线监测与故障诊断系统的研究,并取得了一定成果[1-3]。本文通过对断路器机构中发生故障较多的核心元件——分合闸电磁脱扣器与储能电机进行建模,提出与之相应的在线诊断策略。经过仿真与实测样本波形对比,结果表明,该模型能够有效的解释和预测高压断路器中分合闸电磁脱扣器与储能电机的电流波形,为实现精准的故障分类提供了良好的数据预处理基础。

  • 2022-02-16
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2025知识图谱与大模型融合实践案例集

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