IMC与焊锡原理

定粪:指锡舆被焊底金之間,在热量（=温度X畤間）足豹IMC定善和分頫定粪:指锡舆被焊底金之間,在热量（=温度X畤間）足豹的僚件下,锡原子和被焊金屠原子（如铜、）相互结合,渗入,逻移及摘散等勤作,畲很快在雨者之間形成一屠颓似“锡合金”的化合物。秘急介面合金共化物。英文稀Inter-metallic Compound简桶IMC。分颓: IMC以锡铜之間形成良性Cu.Sn,和恶性CuRSn最常晃；必须先生成良性的IMC才曾有良好的焊接,但老化後舆铜底之間畲生成恶性IMC。现代电子装联工艺技术交流平台

2022-02-16
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ESD静电放电技术专题-精华版

静电是人们日常生活中一种司空见惯的现象，静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。

2022-02-16
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ENIG线路板对BGA的焊点进行切片分析后发现焊盘镍层有向下腐蚀现象的讨论

富磷层是焊接出来的副产物、处于IMC和NiP合金之间，通用公司在送样时会有限制锡镍IMC在0.25~0.75之间

2022-02-16
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CPCI连接器压接后拆除的方法讨论

印制板有足够强度就用工装，可以一次取下，但强度不够，只能破坏连接器，一个针一个针拔！一般不会破坏焊盘，我们单位就是这样的，印制极超过2就专用工装手工反向压几次！不足2毫米的辛苦点慢慢拔吧！

2022-02-16
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BGA元件焊点“虚焊”原因分析及控制方法

随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升，BGA封装器件正朝着密间距、微型化方向发展，现在通常使用的BGA间距已经达到04Pitch，再小的已经达到了 0.3Pitch。特别是无铅制程的引入，给电子贴装工艺带来了新的挑战。BGA元件在回流焊接过程一直是难以掌控的因素。针对BGA在无铅回流焊接中出现虚焊的主要原因进行进一步的分析并提出几点控制方法

2022-02-16
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BGA锡球是无铅能否使用有铅锡膏焊接技术讨论

一般要看BGA的热容量，PCB热容量这个有很大差异，上面的曲线恒温区过长，影响焊料润湿球组织熔到一致结构铅就跑BGA側界面太多、这个对抗热疲劳不利，同时PCB側也容易形成富铅层，设两个液相点温度也是为了监控铅扩散程度，所以混装不是那么简答的问题、最后还要加固点胶

2022-02-16
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BGA器件及返修技巧

随着SMD的发展，由于BGA具有很多优势，因此在目前电子工业中已被广泛应用。BGA的封装形式有多种：塑料封装（PBGA）、陶瓷封装（CBGA）、陶瓷柱状封装（CCBGA）、载带封装（TBGA）、微型BGA或CSP（y BGA）、超级 BGA （SBGA带散热金属外壳，球栅阵列达1500个以上）

2022-02-16
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BGA焊球出现断裂是什么原因造成？

振动后出现裂纹，上边的焊盘凹下去，四周是阻焊层，所有出现了不正常的焊球形状，这么怎么造成？怎么改进？典型的断头容易断脚难、头脚layout差异过大，PCB PAD异常，设计问题，solder ball 有铅还是无铅？

2022-02-16
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