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IMC与焊锡原理

定粪:指锡舆被焊底金之間,在热量(=温度X畤間)足豹IMC定善和分頫 定粪:指锡舆被焊底金之間,在热量(=温度X畤間)足豹 的僚件下,锡原子和被焊金屠原子(如铜、)相互结合,渗入,逻移及摘散等勤作,畲很快在雨者之間形成一屠颓似“锡合金”的化合物。秘急介面合金共化物。英文稀Inter-metallic Compound简桶IMC。分颓: IMC以锡铜之間形成良性Cu.Sn,和恶性CuRSn最常晃; 必须先生成良性的IMC才曾有良好的焊接,但老化後舆铜底之間畲生成恶性IMC。 现代电子装联工艺技术交流平台

  • 2022-02-16
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ESD静电放电技术专题-精华版

静电是人们日常生活中一种司空见惯的现象,静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中,如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。

  • 2022-02-16
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ENIG线路板对BGA的焊点进行切片分析后发现焊盘镍层有向下腐蚀现象的讨论

富磷层是焊接出来的副产物、处于IMC和NiP合金之间,通用公司在送样时会有限制锡镍IMC在0.25~0.75之间

  • 2022-02-16
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CPCI连接器压接后拆除的方法讨论

印制板有足够强度就用工装,可以一次取下,但强度不够,只能破坏连接器,一个针一个针拔!一般不会破坏焊盘,我们单位就是这样的,印制极超过2就专用工装手工反向压几次!不足2毫米的辛苦点慢慢拔吧!

  • 2022-02-16
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BGA元件焊点“虚焊”原因分析及控制方法

随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升,BGA封装器件正朝着密间距、微型 化方向发展,现在通常使用的BGA间距已经达到04Pitch,再小的已经达到了 0.3Pitch。特 别是无铅制程的引入,给电子贴装工艺带来了新的挑战。BGA元件在回流焊接过程一直是 难以掌控的因素。针对BGA在无铅回流焊接中出现虚焊的主要原因进行进一步的分析并提 出几点控制方法

  • 2022-02-16
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BGA锡球是无铅能否使用有铅锡膏焊接技术讨论

一般要看BGA的热容量,PCB热容量这个有很大差异,上面的曲线恒温区过长,影响焊料润湿 球组织熔到一致结构铅就跑BGA側界面太多、这个对抗热疲劳不利,同时PCB側也容易形成富铅层,设两个液相点温度也是为了监控铅扩散程度,所以混装不是那么简答的问题、最后还要加固点胶

  • 2022-02-16
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BGA器件及返修技巧

随着SMD的发展,由于BGA具有很多优势,因此在目前电子工业中已被 广泛应用。BGA的封装形式有多种:塑料封装(PBGA)、陶瓷封装(CBGA)、 陶瓷柱状封装(CCBGA)、载带封装(TBGA)、微型BGA或CSP(y BGA)、超级 BGA (SBGA带散热金属外壳,球栅阵列达1500个以上)

  • 2022-02-16
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BGA焊球出现断裂是什么原因造成?

振动后出现裂纹,上边的焊盘凹下去,四周是阻焊层,所有出现了不正常的焊球形状,这么怎么造成?怎么改进? 典型的断头容易断脚难、头脚layout差异过大,PCB PAD异常,设计问题,solder ball 有铅还是无铅?

  • 2022-02-16
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