电子元器件失效分析技术解析-精华

1.1失效分析的基本概念 ·目的:确定失效模式和失效机理,提出纠正措施,防止这种失效模式和失效机理重复出现。 失效模式∶指观察到的失效现象、失效形式,如开路、短路、参数漂移、功能失效等。 ·失效机理︰指失效的物理化学过程,如疲劳、腐蚀和过应力等。·引起开路失效的主要原因∶ '1 过电损伤、静电击穿(SEM、图示仪)、 金属电迁移、金属的化学腐蚀、 压焊点脱落、门锁效应。 其中淀积AI时提高硅片的温度可以 提高A原子的晶块体积,可以改善电迁移。 现他患子技联工艺技术交流采台

  • 2022-02-17
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