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段辉高-2-半导体中的材料、硅片制作流程

段辉高-2-半导体中的材料、硅片制作流程

  • 2022-03-17
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图解芯片制作工艺流程

图解芯片制作工艺流程

  • 2022-03-17
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芯片的制造过程

芯片的制造过程

  • 2022-03-17
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芯片微纳制造技术

芯片微纳制造技术

  • 2022-03-17
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芯片制造工艺

芯片制造工艺

  • 2022-03-17
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低轨卫星通信遥感融合:架构、技术与试验

低轨卫星系统是获取空间信息和破解宽带数字鸿沟的重要基础设施之一,通信与遥感融合是解决现有遥感和通信分治、卫星重置、应急业务响应不及时等问题的有效途径。概述了低轨通信和遥感卫星系统的现状,针对通信和遥感融合需求,提出了通信遥感融合方案及体系架构,阐述了基于该体系架构的硬件组成及融合试验方案,最后探讨了相关挑战和未来发展。

  • 2022-03-17
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智能汽车芯片专题研究:计算、感知、通信、存储芯片

电动化+智能化升级驱动汽车单车含硅量显著提升,千亿车载半导体行业冉冉开启。自 1886 年戴姆勒首次将内燃机应用于汽车以来,汽车工业的创新一直围绕内燃机 展开,消费者也以追求发动机马力等性能指标为目标。然而,随着特斯拉在电动化 技术与自动驾驶技术领域的颠覆性变革,汽车电动化与智能化渐成主机厂共识,消 费者购车时的考量也逐步从传统的性能指标,转向以智能车机、自动驾驶为代表的 智能化体验视角。

  • 2022-03-17
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人工智能技术的发展及其在通信安全领域的应用

随着大数据、机器学习等创新技术的发展,人工智能技术越来越成熟化,在社会生活的多个领域得到了广泛的应用,极大地推动了社会进步,同时也带来了安全领域的挑战。对人工智能技术的发展和政策背景进行概述,对标准化现状进行了介绍,在对应用于通信领域的人工智能技术分析的基础上,探讨了人工智能在通信安全领域的应用。

  • 2022-03-17
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2025年,全球人工智能市场规模达到3909亿美元,中国人工智能核心产业规模突破9000亿元。AIAgent细分市场以49.6%的年复合增长率高速扩张,制造业应用大模型的企业比例在一年之内从9.6%跃升至47.5%。从2024年初,中国日均词元(Token)调用量为1000亿;至2025年底,跃升至100万亿;2026年3月,已突破140万亿,两年增长超千倍。这些数字背后,是一场深刻变革的加速到来-人工智能正在从"能力突破"走向“系统重构”。

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具身智能技术与产业发展报告

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具身智能(人形机器人)产业发展蓝皮书(2026年)

当人工智能从虚拟算法的数字世界,迈向拥有物理躯体、可与现实环境深度交互的具身时代,人形机器人作为具身智能最具代表性、最具产业想象空间的核心载体,正成为驱动新质生产力跃升、重塑全球高端制造格局、开启智能社会新纪元的关键力量。

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纺织可再生能源投资可行性研究报告

随着全球气候变化挑战日益严峻,减少温室气体排放、积极应对气候变化已成为国际共识。2018年12月,在《联合国气候变化框架公约》第24次缔约方大会(COP24)上,全球时尚产业主要参与者共同签署了《时尚业气候行动宪章》 (Fashion Industry Charter for Climate Action, FICCA),承诺采取一致行动,力求到2030年实现价值链温室气体排放量减少50%,显著降低时尚行业对气候的整体影响。据世界资源研究所援引国际能源署数据,2019年全球纺织和皮革行业碳排放量约2.99亿吨,占全球总排放的0.6%,其中能源消耗贡献了该行业83%的温室气体排放。

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