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5G光通信芯片产业报告

5G市场伴随着华为与欧美世界的安全争论中逐渐到来,各地试点工作在2018年业已完成,华为折叠屏5G手机的发布再次惊艳全球,软硬件产业链结合的5G市场将再次引领多个行业的发展。其中,光器件位于光通信行业的上游,通过核心光电元件实现光信号的发射、接收、波分复用和解复用等功能,是光通信系统的核心。作为源头产业更是成为业界关注的重点。

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2021年光模块、光器件市场现状与发展前景深度分析

光模块是光纤通信系统的核心器件之一,是光通信设备最重要的组成部分,主要作用是实现光电转换。随着互联网的发展,数据量呈指数级增长,IDC建设驱动光模块市场增长。企业方面,中国光模块厂商有望进一步提升全球市场份额,光模块下游运营商需求大。整体而言,中国光模块市场规模增速有望赶超全球。

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中国芯片行业市场现状及未来发展趋势分析

半导体芯片主要有模拟芯片、数字芯片、存储器芯片、分立器件、传感器、光电子器件等六大类别,其中存储器芯片产值占比34%,数字芯片占比37%,模拟芯片占比12%。Killerapplication至关重要,历史上高通凭借整合基带功能的AP芯片成长为全球第一大IC设计公司。人工智能赛道行业空间广阔,有望诞生下一个芯片设计巨头。

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5G对光模块、光芯片的需求

根据5G需求白皮书,5G的愿景是“信息随心至,万物触手及”,如图2所示。5G的驱动力是无处不在的连接。5G是人与社会连接的时代,不仅是人与人、人与物的连接,也是物与物的连接,使得5G业务类型更加丰富。同时不同业务对网络诉求也不尽相同:移动视频超高速率;可触摸交互式超低时延;自动驾驶和远程控制高可靠、超低时延;移动宽带超高速移动性。

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5G网络设备芯片的国产化现状及未来策略

5G接入网由AAU、CU、DU构成,涉及到的芯片有基带芯片和射频芯片,其中射频芯片包含功率放大器、低噪声放大器、射频开关。5G承载网全面采用光纤网,涉及到的芯片主要在光模块中,包含激光器芯片和探测器芯片。5G核心网采用了SBA架构(Service Based Architecture),淘汰复杂的电信专用设备,采用X86服务器与虚拟软件,涉及到的芯片主要是X86服务器CPU和存储芯片。

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5G开启光模块与光芯片发展新格局

更大的数据量、更快的传输速度,无疑是信息产业不变的发展方向和推动力。作为高速数据传输的理想选择,光通信在通信行业中起到基础性和关键性的作用。2020年,各大运营商将启动SA(独立组网)5G网络建设,5G承载网建设已提前启动。同时,伴随5G后周期建设同步启动,数据中心新建和升级都对高速数据传输提出了新要求。作为光通信核心部件的光模块即将迎来高速发展的机遇。

  • 2022-03-30
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5G端到端网络切片进展与挑战分析

随着5G端到端网络切片商用部署的逐步推进,在切片实施过程中遇到一些问题和挑战,因此亟需对其当前的研究进展及挑战进一步分析。从对5G端到端网络切片的系统性论述切入,首先介绍了5G网络切片的架构和功能,之后梳理了目前国内外标准组织对网络切片及其增强技术的研究进展,最后识别并深入分析了端到端网络切片面临的挑战,包括SLA保障能力、与MEC和终端的协同能力、以及跨域的管理编排能力等。为后续进一步推动5G端到端网络切片的商用规模化部署,助力网络切片赋能5G行业应用提供参考。

  • 2022-03-30
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工业互联网标识解析体系架构及部署进展

工业互联网是新一代网络信息技术与制造业深度融合的产物,是实现产业数字化、网络化、智能化发展的重要基础设施。工业互联网标识解析体系,通过人、机、物的全面互联,实现了工业互联网中全要素、全产业链、全价值链的全面连接,推动形成全新的工业生产制造和服务体系,成为工业互联网的关键神经系统。在对工业互联网标识解析体系建设的背景、体系架构设计、顶级节点和网络部署架构进行阐述的基础上,对当前我国工业互联网标识解析系统的运行情况进行了说明。

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