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高速PCB设计指南:高密度(HD)电路的设计

本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。

  • 2022-01-20
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功率因数修正电路之原理与常用元件规格

追求高品質的電力供需,一直是全球各國所想要達到的目標,然而大量的興建電廠,並 非解決問題的唯一途徑,一方面提高電力供給的能量,一方面提高電氣產品的功率因數(Power factor)或效率,才能有效解決問題。

  • 2022-01-20
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电源安全设计指南

Adapter 或 Power Supply 在申請安規時,較常發生不符合標準要求的情形,在 此針對 IEC 60950 整理出下列重點, 供設計人員作為參考

  • 2022-01-21
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电源设计流程简介

电源设计流程简介:变压器是整个电源供应器的重要核心,所以变压器的计算及验证是很重要的,以下即就 DA-14B33 变压器做介绍

  • 2022-01-20
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高酸值聚酯树脂在干混消光涂层中的应用研究

研究不同种类高酸值树脂对干混消光粉末涂层光泽、流平以及细腻度的影响规律,通过改变高酸树脂合成中单体的种类、数量以及活性,合成不同种类的高酸值聚酯树脂。 采用差式扫描量热仪(DSC)测试其玻璃化转变温度(Tg),并将合成的聚酯树脂与固化剂、颜填料和助剂制备成90/10异氰脲酸三缩水甘油酯(TGIC)固化型快组份粉末涂料,采用DSC确定其粉末Tg和固化峰值温度(Peak),考察它们的储存稳定性; 并将不同类型的快组份粉末与同一种慢组份粉末涂料以质量份50:50干混固化,并测试粉末涂层的消光光泽、流平、耐温、水煮和耐候等性能。

  • 2022-01-19
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为什么数字孪生是工业互联网的关键技术

目前数字孪生(Digital Twin)尚无标准定义,但对其基本含义有比较清晰的认知,即数字孪生是以数字化的方式拷贝一个物理对象,模拟此对象在现实环境中的行为,对产品、制造过程乃至整个工厂进行虚拟仿真,从而提高制造企业产品研发和制造的生产效率。

  • 2022-01-19
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数据中心无损网络关键技术研究

通过对传统数据中心网络面临的各种问题进行分析,阐述了AI、Server SAN等场景对网络的需求,介绍了无损网络在应对上述场景时的优异表现,并在流控机制、拥塞控制和负载均衡等方面对无损网络的关键技术进行了进一步阐述,也对无损网络发展进行了展望。

  • 2022-01-18
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工业互联网推动区域产业创新

随着新一轮科技革命和产业变革的蓬勃兴起,工业互联网为实体经济各领域的数字化、网络化、智能化转型提供了具体的实现方式和可行的实施路径。从工业互联网带动区域产业转型升级的角度,结合深圳宝安区区域产业基础特点、转型升级的现实需求和挑战,探讨了工业互联网区域发展的路径和举措。

  • 2022-01-18
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母公司公司的总目标是什么?母公司要求该业务单位做什么?将业务单位的定位是什么(基础业务还是边缘业务)

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2025知识图谱与大模型融合实践案例集

随着人工智能的迅猛发展,知识图谱与大模型作为两大核心研究领域,各自彰显出独特的技术优势。知识图谱以结构化方式精准刻画实体关联,为知识表示与推理提供了可解释的框架;大模型则凭借海量数据训练展现出卓越的自然语言理解与生成能力,具备强大的泛化学习性能。

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工业物联网平台发展重点: 一是行业深耕化,从通用型平台向“一米宽、百米深”的行业垂直平台转型,聚焦能源、交通、化工等领域的特定需求,沉淀场景化解决方案与行业Know-how,而非追求“大而全”的覆盖能力。 二是智能融合化,工业大模型与平台深度结合,实现工业知识的智能化重构、应用开发的低代码化升级,以及生产运营的自感知、自决策、自优化闭环管控,AI成为提质增效的核心变量。 三是生态协同化,平台不再是单一技术载体,而是串联产业链上下游的协同中枢,通过跨系统数据融合、产学研用金深度合作,形成“数据-算力-应用”的生态闭环,赋能供应链协同与产业集群升级。 四是部署灵活化,采用“平台化产品+私有化部署”结合的模式,兼顾中小企业轻量化需求与大型集团定制化诉求,支持公有云、私有云、边缘端的混合部署,平衡成本与安全性。

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智能网联汽车(车联网)蓝皮书(2025年)

报告围绕智能网联汽车产业高质量发展主题,从全球态势、场景应用、技术趋势三大维度系统梳理了产业发展现状,深入剖析了智能网联汽车在汽车、交通、城市治理等领域的价值释放路径,提出了推动产业高质量发展的举措建议与发展展望。

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AI4SE行业现状调查报告(2026年)

报告以《智能化软件工程技术和应用要求》《面向软件工程的智能体技术和应用要求》等系列标准为参考,聚焦AI4SE发展现状及落地成效。内容以行业调查结果为基础,对软件工程各阶段的智能化转型现状、落地效能提升情况、未来发展趋势、挑战与机遇等维度进行了深入分析。

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