高速PCB设计指南:高密度(HD)电路的设计

本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。

  • 2022-01-20
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