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一种毫米波芯片封装的设计与优化方法

随着 5G 时代的到来，毫米波封装市场正在持续增长，毫米波模块的工作频率越来越高，封装也面临着越来越严格的要求。性能良好的毫米波封装应该在广阔的频段上都要有良好的射频性能。而现有封装设计中的策略是基于已有的设计经验和 2D/2.5D 建模的工具，其精确度已经没法适应毫米波频段的要求。在毫米波产品的研发中，需要在设计阶段就对已有设计在 3D 建模软件 HFSS 中进行仿真验证和精密优化，实现仿真与设计的并行。描述了一种 FC-LGA （ 倒装栅格阵列 ） 封装的设计与优化方法，通过对通道模型的仔细优化，在 0~30 GHz 的宽频带上都实现了良好的反射、插损特性，并在工艺允许的范围内尽量优化了串扰。

  • 2022-03-18
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毫米波电路中的几个关键问题：设计传输线、选择PCB板、性能优化

在高频电路设计中，可以采用多种不同的传输线技术来进行信号的传输，如常见的同轴线、微带线、带状线和波导等。而对于PCB平面电路，微带线、带状线、共面波导（CPW），及介质集成波导（SIW）等是常用的传输线技术。但由于这几种PCB平面传输线的结构不同，导致其在信号传输时的场分布也各不相同，从而在PCB材料选择、设计和应用，特别是毫米波电路时表现出不同的电路性能。本文将以毫米波下通用的PCB平面传输线技术展开，讨论电路材料、设计等对毫米波电路性能的影响，以及如何优化。

  • 2022-03-18
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5G Massive MIMO系统架构及测试技术

Massive MIMO（大规模天线）技术是4.5G/5G的关键技术之一，全球通信业者对Massive MIMO技术都非常关注。中国移动和日本软银已经开展了TD-LTE Massive MIMO技术。中国联通、中国电信、Telkomsel等运营商完成了FDD Massive MIMO外场测试。我国5G第一阶段试验中Massive MIMO被作为关键技术，且有华为、中兴、爱立信等5家厂商参与试验。3GPP从R13版本开始已经将支持Massive MIMO作为重要特性之一。

  • 2022-03-18
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宽带5G设备所面临的五大测试挑战及解决方案

据麦姆斯咨询报道，日前，工信部正式向中国移动、中国联通、中国电信、中国广电发放5G商用牌照，标志着5G商用进入快车道。与此同时，中国5G厂商也已经迫不及待地陆续宣布各自的“规划蓝图”。在此背景下，高带宽5G技术的快速发展为测试和测量新设备的RF性能提出了重大挑战。为了满足市场对5G技术的迫切需求，研究人员和工程师需要依赖更快、更具成本效益的测试系统来应对这些挑战。

  • 2022-03-18
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用于高性能5G及卫星通信终端的全硅有源天线

和其它任何技术一样，要想有效部署有源天线，尤其是毫米波频段的（图1），需要考虑很多因素。首当其冲的便是以尽可能低的经常性成本实现量产的能力、热控制、技术指标（发射端的有效全向辐射功率（EIRP）及接收端的接收天线增益与系统噪声温度的比值（G/T））以及阵列校准的免除。其次，还需要考虑波束扫描量、波束导向更新率以及遵从标准（即3GPP、FCC、ETSI）。

  • 2022-03-18
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5G固定无线接入阵列（FWA）与RF前端之间的权衡取舍

下一代5G网络的愿景是：相比现有的4G网络，在容量、覆盖范围和连接性方面实现数量级提升，同时大大降低运营商和用户的每比特数据成本。图1显示了5G技术和网络实现的多项使用案例和服务。5G新无线电（NR）标准化第一阶段的重点是定义一种无线电接入技术（RAT），利用新的宽带频率分配（包括6GHz以下和24GHz以上的频段），以实现国际移动通信2020年及之后的愿景展望中提出的大峰值吞吐量和低延时。

  • 2022-03-18
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5G大规模MIMO天线阵列3DOTA测试

5G将使用多天线技术，通过结合增强的空分复用为多个用户提供数据，称为大规模MIMO。一个结论是不能采用传导方式评估辐射方向图性能，因此必需通过OTA方式。本文介绍使用OTA测试装置测量天线三维方向图的技术要点。

  • 2022-03-18
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5GIC测试的五大挑战及详细解决思路

5G时代，使用的频率更高——毫米波频段；带宽更宽——数百兆；设备更加复杂——MIMO/多天线。高带宽5G技术的快速发展为测试和测量新设备的RF性能带来了重大挑战。为了满足市场对5G 技术的迫切需求，研究人员和工程师需要依赖于更快、更具成本效益的测试系统来应对这些挑战。

  • 2022-03-18
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