随着 5G 时代的到来，毫米波封装市场正在持续增长，毫米波模块的工作频率越来越高，封装也面临着越来越严格的要求。性能良好的毫米波封装应该在广阔的频段上都要有良好的射频性能。而现有封装设计中的策略是基于已有的设计经验和 2D/2.5D 建模的工具，其精确度已经没法适应毫米波频段的要求。在毫米波产品的研发中，需要在设计阶段就对已有设计在 3D 建模软件 HFSS 中进行仿真验证和精密优化，实现仿真与设计的并行。描述了一种 FC-LGA （ 倒装栅格阵列 ） 封装的设计与优化方法，通过对通道模型的仔细优化，在 0~30 GHz 的宽频带上都实现了良好的反射、插损特性，并在工艺允许的范围内尽量优化了串扰。
