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基于树模型的虚拟测量算法在半导体制造中的应用_周江兵

半导体制造是一个大批量多阶段生产的系统,工艺技术复杂、工序步骤繁多,稍有不慎就可能使晶圆的表面和内部产生缺陷,从而影响生产的质量和效率。将半导体制造业和互联网技术相结合,可以提高生产制造的效率和质量,降低成本和损耗。本文将进行数据采集和预处理,从数据中选择并提取出重要特征,并使用树模型中随机森林和梯度提升树两种算法来实现W plug中对电阻率的虚拟测量。实验结果表明,本文提出的方法与传统算法相比,测量误差减少近50%,能够准确预测出生产过程中电阻率变化的趋势,捕获到异常点;在实际的生产环境之中可以及时的给生产线上报警。

  • 2021-06-17
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智能楼宇建筑与施工

国内-般认为智能建筑是“将结构、系统、服务、管理及其相互间的联系全面综合并达到最佳组合,以获得高效率、高功能和高舒适性的建筑物”,使之“能有效地管理资源,而在硬件和设备方面的寿命成本最小”。同时,“ 没有固定的特性来定义智能建筑。事实上,所有智能建筑所共有的惟一特性是其结构设计可以适于便利、降低成本的变化

  • 2021-04-16
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希云XIICLOUD-产品介绍及解决案例

信创产业解决的是安全问题,即将基础设施变成我们自己可掌控、可研究、可发展、可生产的,是新基建的安全之基:同时,新建在推动中国信息技术产业数字化转型的过程中,也将助力中国信息技术产业新升级及相关企业竞争力的提升,从推动信创产业加速发展。

  • 2021-03-19
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企业数字化成熟度模型研究

企业数字化成熟度模型研究,模型算法的设计

  • 2021-06-23
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2022信息技术课程标准解读及学习心得体会:关于数字素养与技能

2022信息技术课程标准解读及学习心得体会:关于数字素养与技能,2022信息技术课程标准解读及学习心得体会:关于数字素养与技能

  • 2022-10-10
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基于电子病历系统应用水平评审体系下的信息化建设

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  • 2022-10-10
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中国集成电路材料产业发展现状分析

集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业,是信息社会以及高新技术产业的基石,日益成为当前国际科技竞争的重要战场。集成电路中使用的材料种类众多,主要包括硅片、绝缘体上硅( SOI) 、化合物半导体等衬底材料,光刻胶和配套材料、掩模版、湿化学品、电子气体和源、抛光材料、靶材及蒸发材料等工艺材料,以及芯片级/晶圆级封装材料、电磁屏蔽材料等封装材料。

  • 2022-04-14
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煤气调度原理模型及算法

一些用能单元之间存在信息壁垒,导致信息传递不顺畅、不及时,人机协同能力差,尚未形成用能单元间的高效信息共享和协同机制,导致燃气调度人为干预较多,主要依靠人工经验计算完成用以指导能源预测、平衡、调度,在问题大小、约束条件、优化程度等

  • 2021-07-01
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工业物联网平台的典型应用场景深度分析

工业物联网平台发展重点: 一是行业深耕化,从通用型平台向“一米宽、百米深”的行业垂直平台转型,聚焦能源、交通、化工等领域的特定需求,沉淀场景化解决方案与行业Know-how,而非追求“大而全”的覆盖能力。 二是智能融合化,工业大模型与平台深度结合,实现工业知识的智能化重构、应用开发的低代码化升级,以及生产运营的自感知、自决策、自优化闭环管控,AI成为提质增效的核心变量。 三是生态协同化,平台不再是单一技术载体,而是串联产业链上下游的协同中枢,通过跨系统数据融合、产学研用金深度合作,形成“数据-算力-应用”的生态闭环,赋能供应链协同与产业集群升级。 四是部署灵活化,采用“平台化产品+私有化部署”结合的模式,兼顾中小企业轻量化需求与大型集团定制化诉求,支持公有云、私有云、边缘端的混合部署,平衡成本与安全性。

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当前,人类正处在新一轮科技革命和产业变革的历史关口,人工智能正以前所未有的速度重塑世界,为千行万业注入新动能。从工业制造的智能产线到农业生产的精准种植,从金融服务的智能风控到医疗健康的远程诊断,人工智能推动着生产效率的跃升与产业形态的迭代。正如《指南》所展望的那样,未来,随着网络通信、前沿算法、存储算力等多元技术的深度融合,以及海量数据与前沿知识的双重加持,人工智能将彻底突破单一技术工具的局限,蜕变为贯穿千行万业生产链条的关键枢纽,融入千家万户的日常起居,成为人类社会高效运转不可或缺的底层支撑。

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