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某国际大厂离散行业MOM整体解决方案(35页 PPT)

制造业按其产品制造工艺过程特点总体上可概括为连续制造和离散制造。离散制造的产品往往由多个零件经过一系列并不连续的工序的加工最终装配而成。加工和销售此类产品的企业可以称为离散制造型企业。 生产过程中基本上没有发生物质改变,只是物料的形状和组合发生改变,即最终产品是由各种物料装配而成,并且产品与所需物料之间有确定的数量比例,如一个产品有多少个部件,一个部件有多少个零件。按通常行业划分属于离散行业的典型行业有机械制造业、汽车制造业、家电制造业等等。

  • 2023-12-07
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艾瑞咨询:2023年中国SaaS厂商生态发展白皮书

SaaS的发展依托于市场对云服务的接纳和信任,和企业数字化转型的驱动。从外部 环境看,目前中国SaaS市场已从快速扩张向稳步发展推进,资本市场对SaaS厂商 的态度愈发谨慎,为赢得资本青睐,厂商要展现更多内部经营和外部环境确定性。 从内部经营看,SaaS用户的需求和体验呼声愈发响亮,厂商需要更多突破内生经营, 向外寻求资源与技术协同。可见,中国SaaS市场达到进入产业协同阶段的成熟度。

  • 2023-11-24
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北大汇丰智库:2023发展中国家债务与中国“一带一路”发展策略报告

“一带一路”倡议提出十年以来,中国已与和 150 多个国家及 30 多个国际组织签署了合作文件,经济交往日益密切。然而,当前许多发展中国家外债严重,其中一些国家也欠下中国巨额债务,来源包括贷款、工程项目欠款、贸易逆差与 旧债利息等。

  • 2023-11-24
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OpenHarmony智慧教育装备领域应用白皮书

党的二十大明确提出,要加快建设网络强国、数字中国,推进教育数字化,加快发展数字经济,实施国 家文化数字化战略。2021年3月教育部等六部门联合发布了《关于推进教育新型基础设施建设构建高质量教 育支撑体系的指导意见》(以下简称为“意见”),吹响了教育领域新基建的号角,该意见指出教育新型基础 设施以新发展理念为引领,以信息化为主导,面向教育高质量发展需要,聚焦信息网络、平台体系、数字资 源、智慧校园、创新应用、可信安全等方面的新型基础设施体系。

  • 2023-11-22
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数字驱动 智造未来——中国科技自动化联盟智慧工厂(35页 PPT)

中国科技自动化联盟是以“科技自动化”为核心理念的,以科技创新与自动化相结合为主题的,从事科技自动化相关技术和产品研发、 生产、销售、应用、服务等业务的企业、事业单位自愿组成的行业性联盟

  • 2023-11-16
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虚拟电厂行业系列报告:海外虚拟电厂接入电力市场,国内电力市场化改革催化商业模式落地

中国电力体制市场化改革持续推进,新型电力系统建设要求电力市场实现交易周期细化、品种多元化发展。德国、美国、澳大利亚等国家以电力系统的市场化建设为基础,实现虚拟电厂接入电力市场交易,并完成商业模式落地。

  • 2023-11-10
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智慧楼宇智能化系统设计方案(35页 PPT)

本工程总建筑面积为69010.00 m2,地上建筑面积为56485.00m2,地下建筑面积为12525.00 m2 , 其中,A栋地上21层,B栋地上10层,地下部分1层。建筑高度为93.35m。属多层建筑。 地上二十一层主要功能为办公,地下一层主要功能为设备房及停车库,本工程为一类高层公共建筑。 消防安防共用中控室位于A栋首层。

  • 2023-11-13
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毕马威&彭博:中国金融机构FRTB 合规的数据挑战白皮书

为解决全球银行体系在2007-2009年金融危机期间暴露的核心资本无法充分 覆盖损失、信贷供给不可持续和流动性不足等各类问题,巴塞尔银行监管委员 会(简称“BCBS”)在巴塞尔协议II的基础上推出了巴塞尔协议III监管框架。该 框架是危机后金融改革议程的主要组成部分之一,也为全球银行业带来一系列 监管变革和合规挑战。

  • 2023-11-03
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2025年,全球人工智能市场规模达到3909亿美元,中国人工智能核心产业规模突破9000亿元。AIAgent细分市场以49.6%的年复合增长率高速扩张,制造业应用大模型的企业比例在一年之内从9.6%跃升至47.5%。从2024年初,中国日均词元(Token)调用量为1000亿;至2025年底,跃升至100万亿;2026年3月,已突破140万亿,两年增长超千倍。这些数字背后,是一场深刻变革的加速到来-人工智能正在从"能力突破"走向“系统重构”。

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新一代智能终端蓝皮书:从“人工智能+终端”到人工智能终端(2025年)

中国信息通信研究院在《新一代智能终端蓝皮书(2024年)》中提出,“新一代智能终端”是基于信息通信技术,以强感知、强计算、强交互、强体验为特征,能够执行多元化复杂任务,为用户提供强智能服务的新型智能终端。一年来,以大模型为核心的人工智能技术正引发终端智能化的二次革命。新一代智能终端已实现从“人工智能+终端”到“人工智能终端”的历史性跨越。

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2026基于国产GPU算力平台的低时延通信技术研究

本报告聚焦国产GPU算力平台的低时延通信技术,系统阐述了其技术架构、关键挑战与解决方案。在硬件层面,报告深入分析了以华为昇腾、沐曦、昆仑芯为代表的国产GPU计算架构及其高速互联技术,通过软硬件协同设计实现数据路径优化,显著降低传输延迟。核心技术研究覆盖低时延通信协议的优化策略,包括拥塞控制、多路径转发和故障自愈机制,以构建高可靠、无损的网络环境。报告提出了涵盖硬件平台、系统软件和应用生态的三层系统架构,并设计了基于国产AI服务器、GPU加速卡和智能网卡的完整解决方案。性能评估表明,该方案在测试中实现了整机柜超过400GB/s的聚合带宽和微秒级延迟,验证了其在大规模分布式训练等场景下的可行性。最后,报告总结了当前国产生态面临的挑战,提出未来优化方向,为国产GPU低时延通信技术落地及算力生态完善提供技术支撑。

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