人造金刚石表面电镀镍工艺研究

采用电镀工艺对人造金刚石表面镀镍。用扫描电镜及X射线衍射方法表征不同增重率的电镀金刚石的形貌和物相；用金刚石单颗粒抗压强度测定仪测试不同增重率的单颗金刚石的抗压强度。结果表明：电镀镍金刚石表面粗糙度随镀层增重率的增大而增大；400℃处理30min的电镀镍金刚石样品较未热处理样品的XRD图谱中，金刚石和镍均出现了峰位蓝移的现象；通过电镀方法制得的不同增重率的电镀镍金刚石样品，平均抗压强度较未镀镍金刚石有很大提高，且平均抗压强度随镀层增重率的增大而增大，经400℃处理30min的电镀镍金刚石平均抗压强度比未热处理的电镀镍金刚石也有略微增大。

2022-01-28
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磨粒有序排布曲面砂轮设计及磨削性能实验研究

提出一种曲面砂轮表面磨粒有序化排布的设计方法，制备磨粒有序排布和无序排布的2种曲面砂轮。通过磨削实验，从磨削力、砂轮磨损及工件加工形状误差等3个方面对比研究。结果表明：在整个磨削过程中，磨粒有序排布的曲面砂轮的磨削力总体上小于磨粒无序排布的曲面砂轮的磨削力。磨粒有序排布曲面砂轮的磨粒磨损一致性优于无序排布曲面砂轮的。整体磨削过程，磨粒有序排布曲面砂轮加工工件形状精度的平均值较磨粒无序排布曲面砂轮的加工形状精度提高了34%。通过对曲面砂轮表面的磨粒有序化设计，可以有效提升曲面砂轮的使用性能。

2022-01-28
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金刚石微粉的使用范围及质量检测

金刚石微粉主要用于非金属硬脆材料的精磨、研磨和抛光。一般0~0.5微米至6~12微米用于抛光；5~10微米至12~22微米用于研磨；20~30微米以粗用于精磨。金刚石微粉主要用于以下四个方面：〔1〕直接使用微粉或制成研磨膏，广泛用于硬质合金、高铝陶瓷、光学玻璃、仪表宝石、半导体等材料制成的刃具、量具、光学仪器、电子器件等精密零件，其加工粗糙度可以达到镜面效果。〔2〕金刚石微粉大量用于制造精磨片、超精磨片、电镀制品。〔3〕金刚石微粉是制造多晶金刚石烧结体的主要原料，如地质、石油钻头，切削工具、拉丝模等。〔4〕用于研磨液和抛光液的制造。

2022-01-28
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钎焊技术在金刚石工具中的应用

简要介绍了金刚石工具、工具分类及其制造过程中用到的钎焊技术，分析了金刚石颗粒与基体的连接原理与形式，就金刚石工具行业国内外发展状况评述了钎焊技术的相应发展，阐述了预合金粉末的扩散钎焊现象及有益作用，探讨了钎焊材料、钎焊工艺和钎焊设备的协同规律，提出了金刚石工具行业钎焊技术的发展方向，为国内金刚石工具和焊接行业发展研究提供参考。

2022-01-28
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详解当前激光加工设备市场与企业布局

今天跟大家分享的是关于激光加工设备的一些行业分析。激光加工设备属于技术、专业性较强的精密产品，已成为发展新兴产业、改造传统制造业的关键技术设备之一。激光设备行业庞大且应用广泛，目前已形成完整、成熟的产业链分布。希望光学企业看了这篇文章后，在未来激光加工设备的布局上有一些收获！

2022-01-28
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我国数控刀具行业现状及发展趋势

长期以来，我国高端数控机床、数控刀具由国外少数顶级制造商所垄断，2019年，世界科技创新论坛发布《中国严重依赖进口的20项技术产品》的调查报告，指出高端数控机床、数控刀具、芯片、光刻机和操作系统等仍属于中国严重依赖进口的产品。伴随着产业结构升级调整、中国制造2025等国家战略的推进，加上国际贸易摩擦的升级，高端数控机床、数控刀具的进口替代和自主创新突破迫在眉睫。

2022-01-28
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金刚石半导体器件的研究进展

金刚石因其优异的物理化学特性,被视为下一代电力电子器件的终极材料,金刚石半导体器件的制备受到了科研工作者的广泛关注？文章对金刚石基二极管？开关器件和边缘终止效应等方面的研究成果进行了概述？着重阐述了金刚石半导体器件的电学特性,尤其是,在 500 ℃高温条件下得到高正向电流密度,阻断能力大于10 kV,并展现出长程稳定性的肖特基势垒二极管；在金属半导体场效应晶体管与金属氧化物半导体场效应晶体管上制得阻断电压超过 2 kV 的开关器件？同时,针对加工技术带来的表面缺陷,详细讨论了金刚石器件的表面终止技术和缺陷对器件性能的影响,并展望了金刚石半导体在肖特基势垒二极管及场效应晶体管等领域的应用前景？

2022-01-27
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激光遇上碳——金刚石与激光结合的应用探索

激光是20世纪以来，继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明，被称为“最快的刀”、“最准的尺”、“最亮的光”、“奇异的光”。它的亮度约为太阳光的100亿倍。六十年前，美国年轻的物理学家梅曼成功研制了人类历史上第一台激光器——红宝石激光器，每年的5月16日，激光的诞生日，被定为“国际光日”。

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