基于统计过程控制的SMT印刷工序质量控制系统研究与应用
SMT（ Surface Mount Technology）表面贴装生产线自动化程度高、可靠性好，在电子信息制造业广泛应用。锡膏印刷是 SMT 生产线第一道工序，据统计，70%以上的 SMT 生产线焊后缺陷都与锡膏印刷工序的质量控制有关。因此，印刷环节的质量控制研究具有非常重要的意义。论文结合国家智能制造专项―移动终端主板智能制造新模式‖课题，以 SMT 锡膏印刷工序为对象，研究其质量控制方法，设计并开发印刷工序质量控制系统，旨在为 SMT 印刷工序质量控制提供一种有效的解决方案。
- 2021-07-01
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