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人工智能电信网络的发展趋势与应用挑战

现网面临的网络设备和流量强度迅速增长、运维复杂性增加、技术多元性和鲁棒性需求提高等挑战是不争的事实，人工智能将是下一代电信网络的重要使能技术。目前，学术界和工业界相继对人工智能在电信网络更深入的应用方案进行研究，推动人工智能与电信网络技术的深度结合。本文从电信网络智能化的角度，梳理了人工智能在电信网中的发展现状和标准化进展，分析了其主要应用场景。通过总结人工智能电信网的关键挑战，建议电信运营商和服务商等从商业运营、生态架构、技术发展和安全保护4个层面开展电信网络的智能化演进。

  • 2022-02-08
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当前智慧物流技术发展趋势分析

中国物流的总体规模已占据全球第一位，物流行业市场空间和市场容量大，截止2016年11月底，中国社会物流总额为208.8万亿元。物流行业细分市场主要有商品销售型、园区服务型、零担货运型、配送/快递型、仓储型等，其中零担货运型是指具有运输工具、主要从事货物运输业务的企业，货运车辆约有1500万辆，司机约2300万人；配送/快递型指具有全国或本地的揽收、配送网络的企业，快递企业约有7000家，配送企业82万家，从业人员850万；园区服务型市场，包括有物流中心、物流货物集散地，园区约782家，有180万从业人员。

  • 2022-02-08
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数据要素价值评估方法研究

随着数字技术手段的日益成熟，数据应用场景的边界不断拓展，数据的变现能力逐渐增强，数据要素对经济社会发展的乘数效应日益凸显。基于市场和非市场角度，分析数据要素的经济价值和社会价值，探究数据要素价值的影响因素，并对现有的数据要素价值评估方法进行前瞻性分析，为今后我国建立数据价值评估框架和健全数据要素市场体系提供发展思路和政策建议。

  • 2022-02-07
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电信运营商用户隐私保护探索实践

在电信行业，如何进一步加强用户隐私保护，如何采用信息化技术与管理手段，高效实施数据安全，取得隐私保护与成本的均衡，在业务与公共安全场景采取分级分类的隐私保护策略和手段确保数据安全，是运营商重点攻关的内容。从隐私保护的评估规划、发现与标识、访问治理、隐私存储的性能与成本均衡4方面进行探讨，提出相关创新思路。

  • 2022-02-06
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航空发动机钛合金叶片机器人浮动砂带磨削技术及其试验研究

压气机钛合金叶片为航空发动机关键零部件，其制造质量和加工精度对整机工作性能有至关重要的影响。由于该叶片型面结构复杂，打磨工作常由人工完成，其打磨效率低，打磨质量一致性难以保证。对航空发动机钛合金叶片机器人浮动砂带磨削技术进行分析，并进行了相关试验研究。试验结果表明钛合金叶片的机器人浮动砂带磨削技术能适应钛合金叶片的打磨要求，打磨后的叶片表面粗糙度 Ra 在 0.4μm 以内，表面三维形貌一致性较好，磨削后的进排气边的形状保持一定的圆度状态。

  • 2022-02-05
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激光喷丸强化TC4钛合金抗氢渗透试验研究

TC4 （Ti-6Al-4V） 钛合金具有比强度高、密度低、耐腐蚀性强等优异性能，在海洋工程装备领域中应用广泛，然而，钛合金亦具有较强的环境敏感性，海洋富氢环境将加剧钛合金构件表面的吸氢反应，导致氢致开裂，造成重大安全事故。激光喷丸表面改性技术利用高强冲击波压力在材料表层诱导应力强化和组织强化效应，可有效降低海洋工程关键结构件发生氢脆和应力腐蚀开裂的概率。本文以 TC4 钛合金为研究对象，通过理论分析、试验研究和数值模拟相结合的方法，分析激光喷丸 （Laser peening, LP） 强化前后，试样中氢吸附和氢扩散行为的变化规律，探索激光喷丸 TC4 钛合金抗氢渗透的宏微观强化机理，最终实现延长海洋结构装备服役寿命的目的。

  • 2022-02-05
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石英半球谐振子超精密加工技术现状及发展建议

半球谐振陀螺（HemisphericalResonator Gyro，简称HRG）是一种高精度、高可靠和长寿命的新型固态陀螺仪。与传统陀螺仪相比，半球谐振陀螺在结构上不存在高速转子和活动支承，它利用半球壳体唇缘的径向振动驻波进动效应来感测基座旋转的一种哥式振动陀螺，零部件数量少、体积小、质量轻、功耗低，具有很高的测量精度、超强的稳定性和可靠性、良好的抗冲击振动性和温度性能、独特的关机抗辐射能力，15年以上的工作寿命等卓越特点，在飞船与卫星的稳定控制、航天器导航、石油钻井勘探等领域有着突出优势和广阔应用前景，受到惯性技术界的广泛关注。

  • 2022-02-05
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半导体晶片的金刚石工具切割技术

晶片切割是半导体加工的重要工序，它直接影响到晶片的成本、质量以及各种性能。目前，晶片切割主要的方法有金刚石内圆切割和线切割。本文详细介绍了内圆切割和线切割系统的特点、存在的主要问题及其改进方法。内圆切割具有切片精度高、径向和晶片厚度方向调整方便、加工成本低等优点，改进装刀方法，提高刀片的安装精度，可刀片受力均匀，有效减小锯切损伤程度。线切割是最新发展的一种晶片加工方法，具有多片切割效率高、损伤层厚度小等优点，在大直径（？≥200mm）薄（厚度≤0．3 mm）晶片的加工中有着广泛的应用前景。提高切割线的刚度，减小线的横向振动，可提高线切割精度和切割线的利用率。

  • 2022-01-30
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