TC4 （Ti-6Al-4V） 钛合金具有比强度高、密度低、耐腐蚀性强等优异性能，在海洋工程装备领域中应用广泛，然而，钛合金亦具有较强的环境敏感性，海洋富氢环境将加剧钛合金构件表面的吸氢反应，导致氢致开裂，造成重大安全事故。激光喷丸表面改性技术利用高强冲击波压力在材料表层诱导应力强化和组织强化效应，可有效降低海洋工程关键结构件发生氢脆和应力腐蚀开裂的概率。本文以 TC4 钛合金为研究对象，通过理论分析、试验研究和数值模拟相结合的方法，分析激光喷丸 （Laser peening, LP） 强化前后，试样中氢吸附和氢扩散行为的变化规律，探索激光喷丸 TC4 钛合金抗氢渗透的宏微观强化机理，最终实现延长海洋结构装备服役寿命的目的。
半球谐振陀螺（HemisphericalResonator Gyro，简称HRG）是一种高精度、高可靠和长寿命的新型固态陀螺仪。与传统陀螺仪相比，半球谐振陀螺在结构上不存在高速转子和活动支承，它利用半球壳体唇缘的径向振动驻波进动效应来感测基座旋转的一种哥式振动陀螺，零部件数量少、体积小、质量轻、功耗低，具有很高的测量精度、超强的稳定性和可靠性、良好的抗冲击振动性和温度性能、独特的关机抗辐射能力，15年以上的工作寿命等卓越特点，在飞船与卫星的稳定控制、航天器导航、石油钻井勘探等领域有着突出优势和广阔应用前景，受到惯性技术界的广泛关注。
晶片切割是半导体加工的重要工序，它直接影响到晶片的成本、质量以及各种性能。目前，晶片切割主要的方法有金刚石内圆切割和线切割。本文详细介绍了内圆切割和线切割系统的特点、存在的主要问题及其改进方法。内圆切割具有切片精度高、径向和晶片厚度方向调整方便、加工成本低等优点，改进装刀方法，提高刀片的安装精度，可刀片受力均匀，有效减小锯切损伤程度。线切割是最新发展的一种晶片加工方法，具有多片切割效率高、损伤层厚度小等优点，在大直径（？≥200mm）薄（厚度≤0．3 mm）晶片的加工中有着广泛的应用前景。提高切割线的刚度，减小线的横向振动，可提高线切割精度和切割线的利用率。
国内采用镍-铁合金作为电镀金刚石钻头的胎体材料仍处于试验研究中。本文详细介绍了镍-铁合金镀液的主要成分及其作用，试验分析了电镀工艺对镀层质量的影响，采用正交回归试验设计方法对胎体成分与性能间的变化规律进行了试验研究。结果表明镍-铁合金镀层是电镀金刚石钻头的较理想的胎体材料。通过调整镀液成分及其含量和改变工艺参数，可以获得不同硬度与耐磨性的镍-铁镀层，可以满足电镀金刚石钻头的要求。依据研究结果试制了2个钻头，进行了室内实钻试验，在8~9级正长花岗岩中钻进，平均时效达到1.87 m/h，钻头平均寿命达到45.9 m，取得了较好的钻进效果。
超硬磨料砂轮是未来砂轮发展的趋势，同时也带来了超硬磨料砂轮的修整难题。本文介绍了超硬磨料砂轮修整的现状和特点，指出超硬磨料砂轮修整的关键和亟待解决的问题。激光修整砂轮是激光技术在工业应用领域的一次重要尝试，它具有工效高、无损耗、易实现自动化等优点，因而是一种极有前景的超硬磨料砂轮的修整方法。本文对激光修整新技术的基本原理与特点、研究现状及发展、采用激光修整砂轮具有的优点和不足，以及激光修整技术效果的影响因素，进行了阐述，对今后的超硬磨料砂轮激光修整的发展方向作了展望。
散热管理是保障半导体激光器功率稳定性的关键因素。因此，了解半导体激光器的传热过程并解决其散热问题，是 实现半导体激光器工程化应用的重要环节。对半导体激光器散热管理方式的工作原理和典型散热方法进行了综述，期望为从事 高功率半导体激光研究的人员提供技术参考。
宽禁带半导体具备禁带宽度大、电子饱和飘移速度高、击穿场强大等优势，是制备高功率密度、高频率、低损耗电子器件的理想材料。碳化硅（SiC）材料具有热导率高、化学稳定性好、耐高温等优点，在 SiC 衬底上外延宽禁带半导体材料，对充分发挥宽禁带半导体材料的优势，并提升宽禁带半导体电子器件的性能具有重要意义。得益于 SiC 衬底质量持续提升及成本不断降低，基于 SiC 衬底的宽禁带半导体电子市场呈现逐年增加的态势。在 SiC 衬底上外延生长高质量的宽禁带半导体材料是提高宽禁带半导体电子器件性能及可靠性的关键瓶颈。本文综述了近年来国内外研究者们在 SiC 衬底上外延 SiC、氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga2O3）所取得的研究 进展，并展望了 SiC 衬底上宽禁带半导体外延的发展及应用前景。
金刚石是自然界存在的特殊材料之一，具有最高的硬度、低摩擦系数、高弹性模量、高热导、高绝缘、宽能隙、高的声传播速率以及良好的化学稳定性等，如表1所示。虽然天然金刚石具有这些独一无二的特性，但是它们一直仅仅是以宝石的形式存在，其性质的多变性和稀有性极大地限制了其应用。而金刚石膜将这些优异的物理化学性能集一身，且成本较天然金刚石低，能够制备各种几何形状，理论上对尺寸是没有限制的，在电子、光学、机械等工业领域有广泛的应用前景
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国内重点工业物联网平台四类厂商分类及选型指南
工业物联网平台发展重点： 一是行业深耕化，从通用型平台向“一米宽、百米深”的行业垂直平台转型，聚焦能源、交通、化工等领域的特定需求，沉淀场景化解决方案与行业Know-how，而非追求“大而全”的覆盖能力。 二是智能融合化，工业大模型与平台深度结合，实现工业知识的智能化重构、应用开发的低代码化升级，以及生产运营的自感知、自决策、自优化闭环管控，AI成为提质增效的核心变量。 三是生态协同化，平台不再是单一技术载体，而是串联产业链上下游的协同中枢，通过跨系统数据融合、产学研用金深度合作，形成“数据-算力-应用”的生态闭环，赋能供应链协同与产业集群升级。 四是部署灵活化，采用“平台化产品+私有化部署”结合的模式，兼顾中小企业轻量化需求与大型集团定制化诉求，支持公有云、私有云、边缘端的混合部署，平衡成本与安全性。
当前，世界百年变局加速演进，新一轮科技革命和产业变革？深入发展，低空经济作为新质生产力的重要组成部分，正以前瞻？性、引领性姿态加速崛起，成为推动经济结构优化升级、塑造高？质量发展新动能的关键领域。
首先从华为的视角总结了企业对于数字化转型的应有的共识，以及从战略角度阐述了华为为何推行数字化转型，然后给出了华为数字化转型的整体框架(方法论)，以及企业数字化转型成熟度评估的方法，帮助读者在厘清华为开展数字化转型工作的整体脉络的同时，能快速对自身的数字化水平进行自检，
绿盟科技集团股份有限公司(以下简称绿盟科技)，成立于2000年4月，总部位于北京。公司于2014年1月 29日在深圳证券交易所创业板上市,证券代码:300369。绿盟科技在国内设有50 余个分支机构,为政府、金融、运营商、能源、交通、科教文卫等行业用户与各类型企业用户,提供全线网络安全产品、全方位安全解决方案和体系化安全运营服务。公司在美国硅谷、日本东京、英国伦敦、新加坡及巴西圣保罗设立海外子公司和办事处,深入开展全球业务，打造全球网络安全行业的中国品牌。
2025年中央经济工作会议指出，我国经济基础稳、优势多、韧性强、潜能大，长期向好的支撑条件和基本趋势没有变，经济发展前景十分光明。面对全球经济格局。深度调整，国内居民财富持续积累与资产配置需求日趋多元化，中国财富管理市场机遇与挑战并存。
2025？年，全球人工智能飞速发展，技术、应用、生态协同共振，重塑开发范式、改变人机交互模式，催生更多个体与行业智能化应用，逐步实现从“有能力”走向“有用处”，人工智能与经济社会的融合正从浅入深加速推进。
洪水之后，人们聚集在美索不达米亚平原，试图建造一座高耸人云的巴别塔，以表达对神的挑战和追求不朽的渴望。然而，神看到来人们的傲慢和野心，为了制止人类，神让语言变得纷繁复杂，散乱、多样而神秘，不再能够被感官所通达。语言的封闭以及有意无意的模糊让人们互为聋哑，彼此为限，最终导致了混乱和困扰，巴别塔再也没有建成。
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