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新型承载网EVPN关键技术及商业部署应用

基于自主搭建的EVPN网络实验平台，对EVPN双归架构进行仿真技术攻关。结合某市联通宽带城域网现状，首次提出以EVPN网络能力为中心，推进网络设备软件升级、EVPN双归架构部署、定制化的业务专线产品的网络数字化能力阶梯部署。从网络架构创新、商用部署平滑推进、EVPN专线产品研发交付等维度，重塑某市联通宽带城域网VPN架构体系，快速赋能行业客户网络多场景接入，实现新网络架构的演进与行业数字化转型融合构建，支撑网络高质量持续发展。

  • 2022-02-13
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全球传播秩序的演进逻辑与重构进路

全球传播背景下世界对信息及传播秩序重构的需求日益高涨，旧式全球化理论以及世界主义理念分别因其霸权主义及乌托邦色彩而无法具备传播新秩序建立的理论合理性。鉴于此，文章梳理了全球传播秩序建构的演进逻辑，总结了全球传播秩序变革规律：全球传播秩序的发展建立在全球政治经济秩序基础之上，由核心大国主导驱动的革新优先于全球传播秩序的革新；秩序的稳定与维系需要实现工具、价值与交往理性；秩序的转型并非一蹴而就，而是一个螺旋上升的过程。

  • 2022-02-08
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数字经济背景下数据要素在企业创新生态系统中运行机制研究

数字经济发展促进企业数字化转型，为数据要素驱动数字经济背景下企业创新生态系统的构建提供可能。本次研究重点分析了数据要素的特殊性和数据要素对构建数字经济背景下的创新生态系统的关键作用，并系统分析了创新生态系统的运行机制，同时为创新生态系统的长期健康发展提供建议。

  • 2022-02-07
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自动驾驶商业化应用研究

在车路协同的发展思路下，中国自动驾驶汽车的发展将会与城市内的智能化基础设施、智慧交通平台进行协同，自动驾驶汽车将会成为未来交通出行体系中的重要组成部分。目前，国内部分城市基于自动驾驶汽车已经展开了城市级智慧交通系统的构建工作。

  • 2022-02-08
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钎焊气氛对金刚石钎焊性能的影响研究

主要利用Cu-10Sn-5Ti钎料粉末，在空气、Ar气保护和真空气氛下分别对金刚石进行钎焊试验，通过扫描电子显微镜观测金刚石钎焊形貌、X射线衍射仪分析界面生成物成分、激光拉曼光谱仪检测金刚石石墨化程度、磨损试验分析金刚石破损形式等手段，考察研究不同钎焊气氛对金刚石钎焊性能的影响。试验结果表明，在空气中钎焊时，钎料粉末出现了一定的氧化，生成的氧化膜阻碍了界面反应的充分进行，对钎焊性能有一定的影响，金刚石也出现了较严重的热损伤，磨削过程中出现了少数部分颗粒脱落的情况；而在Ar气保护和真空钎焊时，钎料充分润湿和铺展，实现了对金刚石的高强度把持，金刚石石墨化程度很小，金刚石主要经历了完整、小块破碎、大块破损、磨平等正常磨损形式，金刚石利用率高。

  • 2022-01-29
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高档金刚石工具的研究开发及应用

随着我国石材加工业的高速发展，必须发展高档金刚石工具。高档金刚石砂轮和涂附磨具在玻璃、陶瓷、木材加工和汽车制造业的需求量日益增大，而在半导体单晶硅、多晶硅以及其他晶体的加工中，对其性能要求越来越高，市场的潜力巨大。文章简介石材加工用高档激光焊接圆锯片和薄壁钻头以及金刚石串珠绳锯的研制，特别介绍金刚石涂附磨具的研制和应用。此外在电子信息和光电子产业的晶体加工中，高档金刚石工具占据重要的地位，以往未受业界重视，制造难度较大，文章亦提出了见解。

  • 2022-01-28
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功率电子器件用高热导热率的封接、封装材料

年以来，微电子封接技术的发展是日新月异、层出不穷、突飞猛进，一代芯片必须有与之相适应的一代微电子封装。从20世纪50～60年代只三根引线TO（Transistor Outline）型金属一玻璃封接时代至7O年代开发的Dip（Double in—Line Package）型双列直插式时代，8O年代的QFP（Quad Flat package）四边引脚扁平封装时代，而90年代已是BGA（BaIl Grid Array）焊球陈列封接时代。未来的发展仍然高潮迭起，例如：CSP（Chip Package）芯片尺寸封接，MCM （Multichip）多芯片组件以及SOP（System on a package）系统级封接等都在不断和高速的开发、完善。

  • 2022-01-27
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面向单晶SiC原子级表面制造的等离子体辅助抛光技术

目前Si基半导体由于其自身材料特性的限制，已经越来越难以满足高速发展的现代电力电子技术对半导体器件的性能要求。SiC作为新一代半导体材料具有显著的性能优势，但由于其属于典型的难加工材料，实现SiC晶圆的高质量与高效率加工成为了推动其产业化应用进程的关键。本综述在回顾近年来SiC超精密加工技术研究进展的基础上，重点介绍了一种基于等离子体氧化改性的SiC高效超精密抛光技术，分析了该技术的材料去除机理、典型装置、改性过程及抛光效果。分析结果表明，该技术具有较高的去除效率，能够获得原子级平坦表面，并且不会产生亚表面损伤。同时针对表面改性辅助抛光技术加工SiC表面过程中出现的台阶现象，探讨了该台阶结构的产生机理及调控策略。最后对等离子体辅助抛光技术的发展与挑战进行了展望。

  • 2022-01-27
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