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大势新经济:中国的机遇、挑战和策略

全球新一轮科技和工业革命正在蓬勃兴起,由此带来的新产业、新经济加快成长,为中国经济转型升级、跨越“中等收入陷阱”提供了难得的历史性机遇。我们必须紧紧抓住这一机遇,从战略的高度谋篇布局,加快发展新经济、培育壮大新动能,实现新旧发展动能接续转换,打造经济增长新的发动机。

  • 2022-02-17
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智慧农业的基本概念与核心逻辑

智慧农业是新一代信息技术与农业决策、生产、流通交易等深度融合的新型农业生产模式与综合解决方案,通过对人、机、物等的全面连接,一方面对农业生产进行全流程跟踪式监测、管理,以数据驱动技术流、资金流、人才流、物资流,实现更为高端化、智能化、绿色化的农业产品的种、管、采收、储存、加工等。

  • 2022-02-17
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产品排针过回流焊,锡膏挤出,产生锡珠技术问题讨论

各位老师这个老是蹦锡球,是不是因为这个不符合通孔回流焊,我感觉因为他没有standoff,所以那个一插上去以后那个排就是那个塑料牌,直接就把那个锡膏给挤出去了,他们之间就没有空气吗?这种通过回流的排阵是什么样子的,插上排针,锡膏被挤出

  • 2022-02-17
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电子产品清洗,涂覆,三防工艺技术与案例分析高级研修

通过本课程。可以掌握S江行l防用的各种清洗就性、选型、应用工艺以及工艺缺陷等问形解决方案通过本课程。可以掌摇灌封咬、贴片股、导热投等应用工艺以及问解决方案

  • 2022-02-17
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pcb焊盘(osp)怎么设计可以减少浮高立碑

似糖甜到忧伤:跟我之前做的焊盘设计都一样,物料大小也是1.1×0.9 主要解决焊盘、钢网、管脚三者的阴影重叠、并保证印刷后能满足焊接工艺要求。因为这滤波器比较小器、锡多了锡面张力大会托起后再下沉、把料掀侧翻甚至立起;锡少了、会焊接不良虚焊

  • 2022-02-16
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PCB表面有半透明胶状物质是什么原因造成的?

EDX不可能确认测得的含碳物质的具体名称,能测得大概是什么类型的化合物都得花老大老大的价钱 ”不识庐山真面目,只缘生在此山中”,你发的照片太微观了,加上缺乏足够的交待,我们只有猜你说的那些含碳物质是围绕在焊点附近的“透明”状有机物。

  • 2022-02-16
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PCB装焊工艺技术的规范要求

工艺控制的应用是多方面的,有质量上的,有设备上的,有材料上的,也有方法上的。这个方法就是我们的工艺控制手段,工艺标准的制定就是工艺控制的手段之一。实施工艺控制的目的很明确,就是提高生产效益,提高生产质量,稳定工艺流程,减少生产环节中的不必要损耗,用最经济的手段得到最佳的效益,从而提升生产能力。由此可以看出,贯彻实施一个好的标准,有利于经济效益的提高,得益于装配质量的提高。

  • 2022-02-16
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BGA焊球出现断裂是什么原因造成?

振动后出现裂纹,上边的焊盘凹下去,四周是阻焊层,所有出现了不正常的焊球形状,这么怎么造成?怎么改进? 典型的断头容易断脚难、头脚layout差异过大,PCB PAD异常,设计问题,solder ball 有铅还是无铅?

  • 2022-02-16
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