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单点金刚石车削技术的研究

金刚石车削加工时,由于单晶天然金刚石非常坚硬而尖锐,可以认为材料的去除是在一个很薄的剪切区域内的剪切过程。认为在加工时不产生切削刃接触区,而且没有边缘的流动变形,这一剪切区从切削端向前延伸。光滑的金刚石尖端可以使加工表面具有最小的残余应力和理想的粗糙度。

  • 2022-01-29
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金祺创电子书画台产品简介

智能电子书画台产品简介金祺创(北京)技术有限公司 概述物质生活的丰富,让群众拥有了更多精神生活的追求。各地博物馆、文化馆 的参观者络绎不绝。

  • 2022-01-29
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地铁安防应用之数字化、智能化和存储解决之道

城市轨道交通是城市公共交通的骨干。它具有节能、省地、运量大、全天候、无污染(或少污染)又安全等特点,属绿色环保交通体系,符合可持续发展的原则,特别适应于大中城市。城市轨道交通种类繁多,按照用途可分为城市铁路、市郊铁路、地下铁道、轻轨交通、城市有轨电车、独轨交通、磁悬浮线路、机场联络铁路、新交通系统等。近年来,我国城市轨道交通发展迅猛,目前已经建成或正在兴建的城市轨道交通几乎包括了上述各种类型,已有30多座城市建成了或正在新建、或拟就了建设规划。

  • 2022-01-28
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深信服企业移动管理EMM方案彩页

企业移动管理 EMM(Enterprise Mobility Management)是指通过移动信息化管理手段,针对企业移动信 息化建设过程中涉及到的企业移动设备、应用、信息等内容提供信息化管理及安全保障的解决方案

  • 2022-01-28
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《电梯主参数及轿厢、井道、机房的型式与尺寸第一部分GBT7025.3-1997》

《电梯主参数及轿厢、井道、机房的型式与尺寸 第一部分 GBT7025.3-1997》

  • 2022-01-28
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碳化硅单晶衬底精密加工技术研究

SiC 作为第三代半导体材料的核心之一,是半导体界公认的“一种未来的材料”,是 21 世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料 [1]。与 Si、GaAs相比,具有禁带宽、导热率高、电子饱和漂移速率大、化学稳定性好等优点,被用于制作高温、高频、抗辐射、大功率和高密度集成电子器件。利用其宽禁带的特性还可以制作蓝、绿光和紫外光的发光器件和光电探测器。本文简单介绍了 SiC 材料的结构和特性,以及其在半导体领域的应用,重点分析研究了 SiC单晶衬底精密加工技术,即减薄 - 研磨 - 抛光技术的方法、原理,以及加工工艺参数对衬底加工效率及表面质量的影响,对提高 SiC 单晶衬底加工工艺具有重要的指导意义。

  • 2022-01-28
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金刚石砂轮的现状与展望

 金刚石、CBN砂轮是超硬材料工具中最典型的一种工具,是以金刚石或CBN为磨料,借助于结合剂或其它辅助材料,在一定的生产条件下制成的具有一定形状、性能和用途的产品。金刚石、CBN砂轮按结合剂种类主要可分为金属结合剂、陶瓷结合剂、树脂结合剂。随着超硬材料工具技术的发展,其可加工的对象几乎囊括了所有的已知材料,大大提高了各种机械精密加工领域的加工效率、加工质量,尤其是作为高速、精密、数控、微细加工等先进制造技术的重要组成部分,其应用主要有两大领域:一是硬脆材料加工领域,主要指蓝宝石、单晶硅、多晶硅、磁性材料、碳化硅、耐火材料、玻璃、地质钻探等硬脆材料加工领域;二是各种机械精密加工领域,主要指电子、机械、汽车、新能源等精密加工领域。按其用途的不同,又可分为:金刚石磨削砂轮、金刚石锯切砂轮片、金刚石钻探刀头等几个大类。

  • 2022-01-28
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切割晶圆及玻璃产品的现代技术与设备

由于需以各种非金属半导体材料晶圆制造使用价值低之微电子产品,对其加工高精度及品质改善的要求更为严苛,因此研究效率高的晶圆切割方法有其必要性。本文将探讨得以加工昂贵复杂之装置的高效晶圆切割法,笔者透过实验证明应用激光控制热裂解法的效果,提出将该方法导入玻璃、硅、蓝宝石及其他脆性非金属材料精密切割的优势与成果。

  • 2022-01-28
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