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自锐性金刚石磨料的特征及研制

用于制造树脂结合剂磨具的金刚石磨料,传统产品为单晶颗粒,大多数(70%以上)为针片状,表面光滑,与结合剂结合不牢,磨削过程中过早脱落,使用效果不理想。本文目的就是为了解决这一问题。本项目以粉状石墨为原料,以铁基合金粉末为触媒,对原料的成份和配比、合成块的组装结构、合成工艺参数及调控方式,进行了系统的试验研究,在六面顶压机上,研制出了一种金刚石磨料新产品——CSD(Crumb Structure Diamond)磨料。合成压力和电功率与合成单晶金刚石的工艺参数基本相同,而合成时间较短,不超过5min,石墨转化率达到80%左右。得到的新产品不是针片状单晶颗粒,而是团粒结构的颗粒,颗粒形状为等积形,表面粗糙,凹凸不平。经制作成砂轮使用证明,金刚石与结合剂结合牢固,在磨削过程中呈微刃破碎,自锐性好,磨削锋利,寿命比传统产品成倍提高。CSD磨料可作为RVD金刚石磨料的更新换代产品使用。

  • 2022-01-28
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金刚石复合片ELID精密磨削工艺及机理研究

金刚石复合片由金刚石微粉层、结合剂过渡层和硬质合金层三部分组成。将金刚石微粉和硬质合金基片在超高压(5-7GPa)、高温(1400-1700℃)条件下烧结,使得金刚石复合片具有高硬度、高耐磨性、导热性、强度特性和抗冲击的韧性,在切削刀具、专用钻头、特殊耐磨工具领域具有很高的应用价值。

  • 2022-01-28
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5G无源室分场景下的分布式MIMO研究与应用

5G时代,绝大部分的应用将发生在室内场景,室内覆盖将是5G深度覆盖和容量吸收的重要手段,而5G信号穿透墙体更加困难,室内将更加依赖室分覆盖。目前绝大部分普通楼宇、隧道等场景的覆盖普遍选择成本较低、速率和容量受限的传统无源室分,为了提升无源室分的速率和容量,针对5G分布式MIMO做了深入的研究和应用,对推动5G低成本无源室分的建设有着重要意义。

  • 2022-01-28
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6G通感融合的愿景及典型技术探讨

通感融合是6G中一个较为突出的技术方向,它通过平衡通信和感知的需求,在继承现有网络架构或重构网络架构的基础上,实现通信和感知的一体化、设备能力的多样化和节能化。对6G通感融合的应用场景、愿景和典型技术进行探讨和分析。首先,从2个维度介绍6G通感融合的应用场景;然后,阐述6G通感融合的愿景及其典型技术;最后,对6G通感融合的发展趋势进行总结。

  • 2022-01-28
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单晶碳化硅晶片高效超精密抛光工艺

目前,国内外学者研究了许多碳化硅衬底平坦化技术,如机械研磨[1-2]、磁流变抛光[3]、离子束抛光[4-5]、化学机械抛光[6-7] 等. 为了获得一定的形状,一般采用数控研抛技术对碳化硅反射镜进行研磨,其材料去除机理为机械破碎去除,会对工件造成一定的微损伤[1-2]. 王芳杰等[3]进行 6H-SiC 单晶片的磁流变抛光工艺实验,最终获得的加工表面粗糙度 Ra 为 0. 5 nm,亚表面破坏层深度为 1. 5 nm. Deng 等[4-5]提出等离子体辅助抛光单晶碳化硅的方法,借助大气压下水蒸气等离子体辐射进行表面改性并使用 CeO2磨料抛光,获得无损伤和原子级平坦化的碳化硅表面,但抛光前需要对表面进行适当的改性处理. Chen 等[6]采用硅溶胶对机械研磨后的碳化硅衬底进行化学机械抛光,获得表面粗糙度 RMS0.096 nm 的超光滑表面.

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医用高分子材料产品加工技术与设备

是一种微细介入导管机头的双管挤出式结构,当物料进入人字形机头体后,在分流锥的作用下逐渐分成两股,分别进入单管流道并独立成型,一次可连续成型两根导管。图5所示一种共挤出机头结构,采用共挤出技术制造的多层管具有单层管所没有的物理性质。共挤出成形管的内壁或外壁通常具有一层或多层厚度为0.002 至0.005 英寸的涂层薄皮。薄皮能与较厚的(0.005 至0.100 英寸)主要内层或中间过渡层组合在一起。外皮能够避免功能层材料的损伤,或防止管件的内置物与使用者和/或其他内置物相互接触。

  • 2022-01-28
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超精密加工机床系统研究与未来发展

现代超精密加工机床与系统已应用到当代多个高端技术领域,在推动科技进步方面发挥着重大作用。总体上,我国该项技术与国际先进水平还有较大差距。瞄准未来发展方向,抓住主要矛盾,突破关键技术,适应发展需求,对推动我国科技进步,加强国防建设具有重大意义。

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济南大学_抢车位

智能停车场,立体停车场认准,设备先进,设计规划,经久耐用,集设计,销售为一体的停车方案供应商,质量保证,认准大象立体停车设备

  • 2022-01-28
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