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人工智能如何重塑金融业

近年来，人工智能技术突飞猛进，大数据与人工智能已在金融乃至更广泛的社会经济领域扮演越来越核心的角色。从金融视角来看，目前，厦门大学已设立“人工智能金融学”辅修专业、金融专属专业及微专业，并推出“人工智能+数据科学”双学位项目，还计划进一步推出“智慧金融”类的新型学位项目，持续推动人工智能在金融教育与科研中的深度应用，致力于推动人工智能在金融领域的交叉应用。

  • 2026-03-14
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稳定币的发展历程、成败叙事及其对中国的启示

稳定币的发展历程通常以2014年为起点。提及稳定币时，多从2014年USDT发行开始，但同年与USDT 同步甚至早数月发布的还有bitUSD和bitCNY，二者依托 BitShares(比特股)平台，基于加密算法打造以美元和人民币计价的虚拟货币，旨在解决当时虚拟货币价格不稳定问题。比特币及基于其原理衍生的“山寨币”价格波动剧烈，相互间交易难度大。

  • 2026-03-14
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制造业数字化转型发展报告（2025年）

党中央国务院高度重视制造业数字化转型，习近平总书记多次强调，要把握数字化、网络化、智能化方向，推动制造业数字化，利用互联网新技术对传统产业进行全方位、全链条的改造，提高全要素生产率，发挥数字技术对经济发展的放大、叠加、倍增作用。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》明确提出“促进制造业数智化转型，发展智能制造、绿色制造、服务型制造，加快产业模式和企业组织形态变革”。

  • 2026-04-08
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中国企业高质量发展展望穿越周期与聚力创新

当前，世界百年未有之大变局加速演进，企业发展再次站在关键的十字路口。2025年，全球发展进入深度调整与重构的关键阶段，国际形势的复杂性、严峻性、不确定性进一步上升。大国关系深刻演变牵动国际格局重塑，技术创新、产业链协同、规则标准等领域的博弈与合作交织深化，单边主义、保护主义抬头对全球经济秩序构成挑战。

  • 2026-03-14
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中国数据库产业研究报告（2025）：铸就国产引擎，赋能数字中国

中国数据库产业的快速演进并非简单的市场自然增长，而是由两大力量协同作用的结果：（1） 自上而下的国家级产业政策，即国产软件应用创新政策；（2）自下而上的技术创新浪潮，包括 云原生、人工智能（AI）和混合事务/分析处理（HTAP）架构的深度融合。这两股力量共同定 义了中国数据库产业当前及未来的发展路径。进一步来看，国产软件应用创新政策推动了国产 软硬件应用进程。与此同时，技术创新则在底层架构、数据处理模式与智能化方向上不断突破， 使数据库从“支撑型系统”向“智能化数据底座”转型。

  • 2026-03-14
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中国银河-新材料--散热材料行业深度报告

AIGC驱动高功率芯片爆发，全液冷散热成为主流。随着AIGC的爆发，高功率芯片的热流密度大幅增长，传统风冷散热逼近物理极限，液冷成为高功率芯片散热首选。英伟达Hopper芯片散热方案为液冷冷板(MCCP)/风冷。Blackwell芯片散热方案中，GB300 芯片散热方案采用全液冷独立冷板。下一代VeraRubin芯片采用全液冷散热。英伟达目前海外的散热供应商主要有奇宏、双鸿、Cooler Master、台达和维谛技术(Vertiv)等。冷板用量的大幅提升将带动上游原材料(如高纯铜、铝合金)、精密加工设备及密封材料的需求增长;中游制造商(如 Cooler Master、Vertiv、英维克、高澜股份、申菱环境、同飞股份等)有望受益。

  • 2026-03-14
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2025年面向未来的通信：量子安全技术的兴起应用指南

量子安全通信不再是遥不可及的目标一-它正在发生。多样化的技术生态系统正在推动这一进步，包括量子密钥分发(QKD)、后量子密码术(POC)、端到端混合OKD-POC模型、基于卫星的加密和密钥管理，以及将经典系统与量子安全系统相结合的过渡架构。鉴于量子计算的颠覆性潜力，这些创新正在改变我们对于安全通信的认知。

  • 2026-03-14
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2025年液冷全产业链解析：AI时代散热革命，各环节下的价值拆解

液冷产业链上游是整体产业链的核心基础支撑，以冷却液、冷板、快接头、CDU等高价值高壁垒环节直接决定系统散热效率、安全性与可靠性。上游是液冷全产业链的利润核心，平均毛利率达25%-30%以上，部分技术壁垒高的环节高达40%-60%，高于中游和下游。当前呈现国际巨头主导高端市场、国产企业在细分领域加速替代且部分核心环节实现突破的格局。

  • 2026-03-14
  • 阅读64
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