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工业企业数字化转型方向的深度思考

德国倡导的第四次工业革命、美国主张的“再工业化”、中国推行的《中国制造2025》正是在国家战略层面去推动实现这一目标。根据德国的CPPS技术框架体系和美国的CPS技术框架，在设备层要构建的工业互联网框架要实现“智能感知、网络协同、敏捷响应、高效决策、动态优化”。

  • 2022-03-30
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工业互联网解决方案汇编

本方案旨在为制造业企业提供一套可靠的智能工厂网络建设方案。方案利用工业物联网、SDN、IPv6 等新兴技术，实现工业场景下人员、设备、物料、产品的海量互联，为工厂实现智能生产、协同制造和柔性制造提供网络支撑。

  • 2022-03-30
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5G对光模块、光芯片的需求

根据5G需求白皮书，5G的愿景是“信息随心至，万物触手及”，如图2所示。5G的驱动力是无处不在的连接。5G是人与社会连接的时代，不仅是人与人、人与物的连接，也是物与物的连接，使得5G业务类型更加丰富。同时不同业务对网络诉求也不尽相同：移动视频超高速率；可触摸交互式超低时延；自动驾驶和远程控制高可靠、超低时延；移动宽带超高速移动性。

  • 2022-03-30
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中国芯片行业市场现状及未来发展趋势分析

半导体芯片主要有模拟芯片、数字芯片、存储器芯片、分立器件、传感器、光电子器件等六大类别，其中存储器芯片产值占比34%,数字芯片占比37%，模拟芯片占比12%。Killerapplication至关重要，历史上高通凭借整合基带功能的AP芯片成长为全球第一大IC设计公司。人工智能赛道行业空间广阔，有望诞生下一个芯片设计巨头。

  • 2022-03-30
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天线布局、电磁覆盖与动态场景的先进模拟技术

继ANSYS 5G系列专题针对「相控阵仿真技术」，「非规则阵列天线仿真」，「终端天线仿真」做深度技术详解后，本文将进一步探讨在完善的天线设计流程之后，如何针对电大尺寸的复杂问题，如天线布局、信号覆盖、场景感知等方面的仿真思路与具体实现方法。

  • 2022-03-30
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一文了解激光雷达行业发展现状及竞争格局

激光的发明要追溯到爱因斯坦在1917年创立的受激辐射基础理论。处在高能级的粒子受到某种光子的激发会从高能级跃迁到低能级，同时释放一个与激励光子有着完全相同的频率、相位、传播方向以及偏振状态的光子，受激发射出的光被称为LASER，最早被翻译为镭射，如今我们翻译为激光。

  • 2022-03-30
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光纤通信系统技术的最新现状、挑战和机遇

在过去的30年，光纤通信系统高速发展。如图1所示，光纤通信的单通道速率从1985年的2.5 Gbit/s迅猛提高到2015年的400 Gbit/s，是原来的160倍。主要技术包括高速电光调制、高速光探测、硬判决前向纠错、差分二相位及四相位调制、相干检测、光数字处理、软判决前向纠错、偏振复用、高阶正交幅度调制和超奈奎斯特调制与解调。随着超通道技术的引入，通道速率已超过1 Tbit/s。

  • 2022-03-30
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化合物半导体发展现状分析

化合物半导体作为宽禁带半导体是高温、高频、抗辐射及大功率器件的适合材料。2020年全球化合物半导体的市场规模约为440亿美元，2020年之后其市场需求随着5G商用、汽车电动化、人工智能将呈现持续性增长趋势。化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅及以金刚石，氧化镓为代表的超宽禁带化合物半导体。化合物半导体的主要器件包括射频器件、光电器件和功率器件，在国防、航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域有重要应用。化合物半导体的发展需要产业界的协同创新，既要与科研院所进行产学研联合，也要贴切下游的应用企业需求。

  • 2022-03-30
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