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半导体行业深度报告,新兴技术驱动硅片需求,国产厂商成长可期

半导体材料是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料,半导 体材料包括半导体制造材料、半导体封测材料两大类。半导体制造材料包括衬 底材料(以硅片为主)、电子特气、光掩模、抛光液、光刻胶及配套化学品、 高纯靶材等。

  • 2021-10-09
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面向人工智能的智能制造解决方案

智能制造技术是将传统制造技术,与人工智能技术的有机结合,是面向产品全生命周期,实现泛在感知条件下的信息化制造,人工智能本身技术的逐步成熟以及它在制造业中的成功应用,是制造业实现智能化的关键技术保障。

  • 2021-10-09
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基于AI的5G技术——研究方向与范例

基于AI的5G技术——研究方向与范例的解绍。

  • 2021-10-08
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埃森哲寻找发展破局之道-数字化助力油服企业转型升级14页

埃森哲寻找发展破局之道-数字化助力油服企业转型升级14页

  • 2021-09-27
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高校无线WIFI6解决方案

未来,智慧建筑场景中的智能水表,烟感,门禁...智能工厂场景的机床、AGV、出入库打码设备等多种类型智能设备都可接入WIFI-FI。得益于TWT,每台设备可单独建立“唤醒协议”,终端设备仅在收到自己的“唤醒”信息之后才进入工作状态,而其余时间均处于休眠状态,这使得一些需高带宽通信的物联网设备成为可能。

  • 2021-09-22
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四位专家谈:数字医学中的因果关系

Ben Glocker(伦敦帝国理工学院医学成像机器学习专家)、Mirco Musolesi(伦敦大学学院数据科学和数字健康专家)、Jonathan Richens(诊断机器学习模型专家,Babylon Health)和 Caroline Uhler (麻省理工学院计算生物学专家)与 Nature Communications 讨论了他们在因果推理方面的研究兴趣,以及这如何为不同应用领域的数字医学研究及其实施提供强大的框架。

  • 2021-09-22
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物联网RFID应用解决方案

物联网使用信息传感设备,如射频识别(RFID技术),红外传感器,全球定位系统,激光扫描仪和气体传感器,将每个项目连接到互联网进行信息交换和通信,智能识别,定位,跟踪,监控和管理的网络。简而言之,物联网就是物物相连的互联网。

  • 2021-09-22
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麦肯锡的远见:中国数字化转型的未来与建议

企业拥抱互联网技术的程度越高,它们的运营将会越高效,并最终转化为生产效率的提升。尽管在这一过程中,某些从业者的现有岗位可能将被取代,但随着互联网为创新的产品和服务创造新的市场,中国经济对数字时代新技能劳动力的需求将不断增加。

  • 2021-09-14
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2025年,全球人工智能市场规模达到3909亿美元,中国人工智能核心产业规模突破9000亿元。AIAgent细分市场以49.6%的年复合增长率高速扩张,制造业应用大模型的企业比例在一年之内从9.6%跃升至47.5%。从2024年初,中国日均词元(Token)调用量为1000亿;至2025年底,跃升至100万亿;2026年3月,已突破140万亿,两年增长超千倍。这些数字背后,是一场深刻变革的加速到来-人工智能正在从"能力突破"走向“系统重构”。

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愈运行、设备运检等方面有着体系化的保供电能力提升措施 城市配电系统:依靠网架连通度高、建设投资力度大等优势,在高可靠供电网架规划、配电自动化自 乡村配电系统:网架连通性弱、配电自动化覆盖率有限、投资回报率低,乡村供电提升难以复刻城市

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2026年CEO调研之大中华区洞察重塑高管层体系

本研究是IBM 商业价值研究院(IBMIBV)开展的第15期CEO调研。在2026年CEO调研中,IBM商业价值研究院与牛津经济研究院合作,对全球33个国家/地区的21个行业的2,000多名CEO开展了调研式访谈,其中大中华区有170名CEO接受了访谈。除量化调研数据外,研究团队还通过2025年10月至2026年4月期间开展的系列CEO访谈等深度对话,获取了丰富的洞察。这些交流聚焦领导者如何带领组织为未来蓬勃发展做好准备,话题涵盖战略与领导力、商业模式、技术、人才与文化、治理、监管、行业颠覆、合作伙伴与生态系统,以及CEO的独特角色定位。

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2026年AI智能体趋势报告-制造业

当头条新闻聚焦于遥远的通用人工智能(AGI)时,制造业的决定性变革正在当下发生:智能体Al。它不再局限于回答问题,而是能领会目标、规划路径,并在人类的全面指导与监督下,跨越各类应用执行操作,最终实现目标。

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