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多光谱遥感水深反演及其水下碍航物探测技术

海洋测绘是人类认知海洋、探索海洋与利用海洋资源的主要技术手段之一。近几十年来,人类在发展海洋测绘技术方面已取得了巨大成就,测量范围也不断地扩大。获取了类型众多、精度不一、分辨率各异的海量时变或非时变的海洋测量信息[1]。与海洋测绘技术发展不太相称的是海岛礁区的测绘技术在方法上仍显得比较滞后,尤其是对暗礁密布测量船只难以到达的危险海域、存在争议或他国非法侵占岛礁附近海区的水深测量与水下碍航物探测,还依然缺少有效的技术手段,由于传统的海洋测量方法要求测量船只必须在测量海区上沿计划测线航行,显然在上述海区传统的测量手段难以实施,从而导致这些海区的水深信息和水下碍航物信息严重缺失。因此,危险海域、有争议或被他国非法侵占的岛礁附近海区的水深测量与水下碍航物探测技术,已成为海洋测绘学科发展中急待解决的难点之一,迫切需要探讨并提出相应的解决方法。因而急需研究基于卫星遥感的水深和水下碍航物探测方法。

  • 2022-02-24
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产品点胶固定喷涂后部分位置发黄原因技术讨论

各位老师我们产品在用705b硫化硅橡胶点胶固定后喷涂的dca-scc3,固化后部分有胶的位置发黄,是胶的原因还是三防漆的原因?麻烦帮分析下

  • 2022-02-17
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插接端子和塑料壳体之间配合的空隙是否过大的讨论

这个都是厂家企标、用插拔力和接触损耗比较,还有个焊接变形量会影响 2的位置没有间隙,是图片误导您了,实际上有这个地方是有间隙的,也就是1的地方稍微能看出来。

  • 2022-02-17
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PCBLayout焊盘和过孔的设计标准及工艺要求

合理的使用格点系统,能是我们在 PCB 设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为格点设置的越小越好,其实不然,这里我们主要谈两个方面的问题:第一是设计不同阶段的格点选择,第二个针对布线 的不同格点选择。 设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。在布局阶段可以选用大格点进行器件布局;对于 IC、非定位接插件等大器件可以选用 50~100mil 的格点精度进行布局,而对于阻容和电感等无源小器件选用 25mil 的格点进行布局。

  • 2022-02-16
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PCB设计交付检查表-收藏版

SMT坐标文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt (输出坐标文件时,确认选择 Body center,只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时,才可选Symbol origin) PCB板结构文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip(包含结构工程师提供的.DXF与.EMN文件) 测试文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl测试点的坐标文件)

  • 2022-02-16
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LGA封装芯片是否可以直接焊接在印制板上?

种器件单个焊点比较小,按普通器件焊接即可?对锡膏量.印制板有没有特殊要求,印制板边上有比较厚的铜镀层,怕印制板和器件焊点接触不上

  • 2022-02-16
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IPQC(制程控制)巡检技巧-干货

IPQC一般指制程巡回检查,指在是在产品制造过程中,使用巡回的方式定时检查和确认过程参数,作业变更内容,使用的标准等是否符合要求,并记录检测状态,加以必要的控制和督促。

  • 2022-02-16
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BGA器件及返修技巧

随着SMD的发展,由于BGA具有很多优势,因此在目前电子工业中已被 广泛应用。BGA的封装形式有多种:塑料封装(PBGA)、陶瓷封装(CBGA)、 陶瓷柱状封装(CCBGA)、载带封装(TBGA)、微型BGA或CSP(y BGA)、超级 BGA (SBGA带散热金属外壳,球栅阵列达1500个以上)

  • 2022-02-16
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2026中国低空经济白皮书

低空经济正快速成为全球科技创新与产业变革的新焦点。 低空经济以垂直高度1000米以下(可根据地区特点延伸至3000米以下)的低空空域为核心载体,以民用有人/无人驾驶航空器为核心工具,通过载人、载货、作业等飞行活动所带来的产业融合与经济价值,正在形成一套体系庞大、场景多元、潜力巨大的综合性经济形态。 在政策层面,中国已连续多年加速推进低空空域改革并构建系统化的政策体系,低空经济的崛起离不开政策的有力驱动。自2010年国务院和中央军委启动低空空域改革以来,中国逐步构建了完善的支撑体系:2021年低空经济首次写入国家规划,2024年《无人驾驶航空器飞行管理暂行条例》实施,2025年成立低空经济发展司,同年12月完成修订的《民用航空法》将于2026年7月1日起正式施行。低空经济已经从探索走向体系化、法治化、规模化阶

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2025年中国机器人租赁产业市场状况及标杆企业经营数据分析报告

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