精简化5G芯片能力和技术要求2024
精简化5G芯片的核心功能包括基带部分（BB）、射频收发部分（RF）和其他接口部分。
基带部分主要包括物理层功能、高层协议功能、应用处理功能等。物理层负责基带信号的处理，比如编码、解码等。高层协议主要实现MAC、RLC、PDCP、RRC、SDAP、NAS等功能。射频收发部分主要包括射频收发功能，将射频信号转换成基带信号或者将基带信号转换成射频信号。其他接口部分主要包括用户接口功能和存储功能。用户接口功能可实现芯片与上位机进行通信，存储功能可实现数据的读取、写入和保存。芯片的主要功能模块如图1所示。
- 2024-12-31
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