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木材耐久性超疏水表面构建研究进展

表面粗糙化处理主要通过水热法、溶胶-凝胶法、化学气相沉积、层层自组装等方法在木材表面沉积无机纳米材料（如SiO2、TiO2、ZnO等），或采用等离子体刻蚀法直接在木材基底开凿粗糙结构。常用的低表面能物质主要有十六烷基三甲氧基硅烷（HSTMS）、十八烷基三氯硅烷（OTS）等长链有机硅烷和氟化硅烷等。

  • 2022-01-19
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CIP石墨高速加工关键技术及应用研究进展

采用冷等静压CIP（ColdIsostatic Pressing）工艺生产的各向同性石墨具有高强度、低消耗、结构细密和理化特性均匀等特性，与天然石墨相比，其颗粒没有择优取向，强度和导电各向等性、组织均匀颗粒微细致密强度高，其应用实例见图1，应用领域包括：①可承受超过1000℃（1800℉）的高温和高腐蚀环境的DSS（定向凝固）或VGF（垂直梯度凝固）工艺多晶铸锭炉配套热场（细颗粒石墨制成加热器、底板和侧板部件）；②太阳能高纯度单晶硅、锗和III/V族化合物单晶直拉单晶制造（CZ法）装置（包括加热器、三瓣坩埚、炉底护盘等石墨材质零配件）；③硅电池片生产过程：镀抗反射涂层膜等离子气相沉积（PECVD）耐高温、高强度、导热性好载体石墨舟和模具电火花放电加工EDM（Electron Discharge Machining）电极；④航空航天、陶瓷、冶金、热处理高温炉、机械密封用玻璃及石英工业和核工业、有色及贵金属工业等领域，并逐渐由一般产业机械领域扩展到电气、电子学、尖端技术、运输机械、高新科技领域，主要用途见图1。

  • 2022-01-19
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石墨烯的基本表征手段与检测方法大全

对于一种原子尺度的纳米材料，研究石墨烯时不可避免要涉及其表征与分析，通过合适的测试手段我们可以得到关于石墨烯材料尺寸、形貌、原子结构等方面的信息，这些特征对分析石墨烯的性质以及指导石墨烯的研究具有重要的意义，各种表征手段可以为石墨烯的研究提供强有力的支持。由于石墨烯独特的低维属性，研究它的微观结构就必须使用一些可以观测到纳米尺度的分析手段，如各种电子显微分析技术等。

  • 2022-01-19
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锂电池极片表面缺陷检测及其对电化学性能的影响

在国家的大力支持下，新能源汽车近几年迅猛发展，市场增长迅速。作为新能源汽车的核心部件，锂离子动力电池得到飞速发展。同时，市场对锂离子电池的能量密度、寿命、安全等方面不断提出新的要求，国家补贴政策调整对电池成本也提出更高的要求。因此，电池厂必须更加重视生产过程中的品质和成本，努力提高产品的质量和一致性，降低生产成本。而锂离子电池极片制造是电池生产过程中的关键过程，具体包括浆料的制备、极片涂布和干燥、极片的辊压压实，以及极片的裁切。目前，在电池极片制备过程中，越来越多的在线检测技术被采用，从而有效识别产品的制造缺陷，剔除不良品，并及时反馈给生产线，自动或者人工对生产过程做出调整，降低不良率。

  • 2022-01-19
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高熵合金焊接方法和焊接机理的研究与综述

本文对高熵合金（High-entropy alloys,HEAs）的固态焊和熔焊进行了综述。对于高熵合金的固态焊接，讨论了微观结构变化和焊接参数对焊接接头性能的影响。分析了高熵合金熔焊中激光焊、电子束焊和气体钨弧焊的应用。然后讨论了HEAs熔焊中的焊接机理、晶粒凝固行为和相形成。讨论了优化焊接接头性能和微观结构的方法，包括参数的调整、焊前热处理和焊后热处理的使用，以及金属夹层在HEAs不同焊接中的应用。数值模拟在HEAs焊接中的应用可以促进实验参数的优化。此外，还应用了HEAs作为涂层，提高了基于焊接方法的材料的性能和寿命，并实现了HEAs填料在焊接中的应用。今后，分子动力学模拟可应用于分析HEAs焊接中的原子扩散和应力分布，在HEAs焊接领域仍有许多方面有待探索。

  • 2022-01-19
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线棒材表面缺陷拉拔变形后的行为分析

本文使用有限元分析技术调查研究了拉拔过程中工艺条件、材料性能和初始裂纹缺陷形态对拉拔过程中塑性变形的影响，寻求降低表面缺陷的方法。表面缺陷随模具拉拔锥度角的降低和摩擦系数的下降而减小，随着每道次面积缩减率（RA）的减小而增大。有趣的是，在相同的工艺条件下，线材的表面缺陷和应变不均匀性同时降低。表面缺陷的形状随应变硬化指数（n）的变化而有所不同，且随应变硬化系数（K）的变化基本相同，这意味着材料性能（如K和n值）的影响并非关键因素。较大的缺陷角在拉丝过程中具有消除和减小缺陷的积极作用，线材表面V形面缺陷相对容易去除；而线材表面U形缺陷则随着总RA的增加，以折叠缺陷的方式仍然存在钢中，这意味着U形表面缺陷的危害性远大于V形缺陷。为了降低或消除拉丝过程中的表面缺陷，需要沿径向均匀的塑性变形。在此基础上，提出了消除或减少拉丝过程中表面缺陷的七种策略，为拉丝工艺设计提供指导。

  • 2022-01-19
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电子器件封装中引线键合质量的检测方法

引线键合是半导体封装中实现芯片与封装引脚之间连接的关键技术，近年来半导体产业对更高的集成度、更高的可靠性和更低的成本等方面的迫切需求，对引线键合技术提出了更高的要求，因此引线键合的质量检测成为了保证半导体封装质量的关键技术。详细阐述了引线键合中质量检测的技术方法，对比了各种技术的目的和技术特点，总结了各种方法的使用场合，并提出了键合线质量检测尚需解决的问题和发展方向。

  • 2022-01-19
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泡沫混凝土研究新进展与应用现状

泡沫混凝土作为一种新型建筑材料因其与其他混凝土材料在某些性能上占据相当大的优势，当前已经受到社会各界的认可，并在实际建筑工程当中得到了广泛的应用。笔者对目前的泡沫混凝土在国内外原材料、生产工艺的相关研究进行了综述；对当下泡沫混凝土的应用现状进行总结；并列出当前国内外泡沫混凝土在理论研究和实际应用方面所存在的缺陷及不足之处；最后在泡沫混凝土的优缺点及国际大环境的基础之上，展望了泡沫混凝土成为当前重要建筑“绿色”功能材料的应用前景。

  • 2022-01-19
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