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基于afsa-bp神经网络的基坑变形预测模型研究

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  • 2022-02-28
  • 阅读85
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车载容迟网络下基于节点传输能力的服务分发协议

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  • 2022-02-28
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无线传感器网络中基于多路径的可靠路由协议研究

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  • 2022-02-28
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能量捕获无线传感器网络中高可靠数据收集策略

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  • 2022-02-28
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产品排针过回流焊,锡膏挤出,产生锡珠技术问题讨论

各位老师这个老是蹦锡球,是不是因为这个不符合通孔回流焊,我感觉因为他没有standoff,所以那个一插上去以后那个排就是那个塑料牌,直接就把那个锡膏给挤出去了,他们之间就没有空气吗?这种通过回流的排阵是什么样子的,插上排针,锡膏被挤出

  • 2022-02-17
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电子产品清洗,涂覆,三防工艺技术与案例分析高级研修

通过本课程。可以掌握S江行l防用的各种清洗就性、选型、应用工艺以及工艺缺陷等问形解决方案通过本课程。可以掌摇灌封咬、贴片股、导热投等应用工艺以及问解决方案

  • 2022-02-17
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pcb焊盘(osp)怎么设计可以减少浮高立碑

似糖甜到忧伤:跟我之前做的焊盘设计都一样,物料大小也是1.1×0.9 主要解决焊盘、钢网、管脚三者的阴影重叠、并保证印刷后能满足焊接工艺要求。因为这滤波器比较小器、锡多了锡面张力大会托起后再下沉、把料掀侧翻甚至立起;锡少了、会焊接不良虚焊

  • 2022-02-16
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PCB表面有半透明胶状物质是什么原因造成的?

EDX不可能确认测得的含碳物质的具体名称,能测得大概是什么类型的化合物都得花老大老大的价钱 ”不识庐山真面目,只缘生在此山中”,你发的照片太微观了,加上缺乏足够的交待,我们只有猜你说的那些含碳物质是围绕在焊点附近的“透明”状有机物。

  • 2022-02-16
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