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导线与直针端子焊接连接此方法是否允许?

多股线预先浸锡缠绕达一圈半、绝缘层那里有1~1.5mm左右的多股导线不允许上锡(应力缓冲区)、金属壳功率管我们是那样要求的、另外变压器也有类似焊点结构 ,导线焊接后需要理线、消除两端可能的应力集中现象

  • 2022-02-17
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产品冲击试验后,器件本体开裂原因分析?

产品在做完冲击试验后,器件本体开裂,其中有一个已经烧毁,怀疑是器件震坏以后,重新上电烧毁的。冲击试验条件是:50G,6毫秒,单个方向做10次,目前分析原因没有什么头绪。

  • 2022-02-17
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插装器件引线通孔焊接时,焊锡透不过通孔有什么办法吗?

上述那些装备和pcb设计工艺性审势完毕后,就要谈到镀层可焊性和焊锡丝,以及焊接参数(温度、时间)问题了 用吸锡带把焊锡清除以后在焊接还是不行,插件没问题

  • 2022-02-17
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PCB外观常见缺陷及原因分析(中)

孔内铜没有完全断开,但是个别位置剩余的铜非常薄,常定义为“虚连”在PCB制程中电测试时无法有效检测,会流入客户手中,当客户在焊接过程中,因为受到高温冲击,虚连的位置有可能完全断开,导致客户焊接后电性能不良;

  • 2022-02-16
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SMT回流焊炉温曲线分析

此温区段的升温速率迪常控制在1℃-3℃秒之间,其目的是:1.挥发锡膏中的低温溶剂(锡膏调和剂,对焊接不起作用) 2.让元件缓慢升温,减少大小元器件之间的温差,特别针对大尺寸异型元件,如电源板上常用的陶瓷变压器及LCD主板上208PIN等大IC,3.防止元件的受热冲击,对PCB变形、元件内裂等有帮助4.防止锡膏飞溅,而产生锡珠

  • 2022-02-16
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BGA焊盘什么原因可能脱落?

找同一片板子 相同的 無功能單獨焊盤 用烙鐵 加溫 同時 輕輕 推推看 是否也會脫落,看不出 立體情況 藍圈 位置是其它雜質 或是凹陷的基材?

  • 2022-02-16
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BGA元件焊点“虚焊”原因分析及控制方法

随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升,BGA封装器件正朝着密间距、微型 化方向发展,现在通常使用的BGA间距已经达到04Pitch,再小的已经达到了 0.3Pitch。特 别是无铅制程的引入,给电子贴装工艺带来了新的挑战。BGA元件在回流焊接过程一直是 难以掌控的因素。针对BGA在无铅回流焊接中出现虚焊的主要原因进行进一步的分析并提 出几点控制方法

  • 2022-02-16
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基点气象相似聚合的短期风电功率预测方法

基点气象相似聚合的短期风电功率预测方法基点气象相似聚合的短期风电功率预测方法

  • 2022-02-15
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