PCB外观常见缺陷及原因分析(中)

孔内铜没有完全断开,但是个别位置剩余的铜非常薄,常定义为“虚连”在PCB制程中电测试时无法有效检测,会流入客户手中,当客户在焊接过程中,因为受到高温冲击,虚连的位置有可能完全断开,导致客户焊接后电性能不良;

  • 2022-02-16
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