a）PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低； b）插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出； c） 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪； d） 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
２、二次线的连接（包括螺栓连接、插接、焊接等）均应牢固可靠，线束应横平 竖直，配置坚牢，层次分明，整齐美观。同一合同同一型号规格的控制柜元件安装位置及布线方式应一致。 ３、采用线束布线时固定线束应横平竖直布置并应捆扎和固定，捆扎间距不宜大于100mm，水平线束固定间距不宜大于300mm，垂直线束固定间距不宜大于400mm。
上述板边缺陷是生产过程中常见的现象，开料或者层压后裁板边之后没有进行磨边处理，导致板边纤维，电镀后板边铜丝，或者转板过程中造成的板边凸起等问题，都是产生曝光垃圾的重要原因，甚至会损伤干膜机的热压轮，以及对曝光菲林都有很大的划伤隐患，对于多层板工厂保证良好的板边质量是提升产品品质非常重要的环节、
LGA看PAD是圆还是方、圆可以用扇形桥开网孔、方则直线桥开孔、目的都是焊接时让流体溢出焊接区域...，镍钯金的PQFP还是需要了解钯金的厚度、因为其焊接界面是镍 @张立明
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光子技术以光子作为信息和能量的载体，实现信息的获取、传递、处理和呈现，以及能量的转换与释放，是引领新一轮科技革命和产业变革、促进经济增长的基础性、战略性高新技术。尤其与人工智能、先进计算等新一代信息技术深度交织的信息光子，近年来成为全球主要国家高度重视、全力布局的重点方向。
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伴随着机器人、自动驾驶汽车等智能化设备的普及和运用，智能生产工具替代现有生产工具和大量劳动力，形成了新的物流生产要素结构。
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