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智能工厂建设的主要模式及国内外发展现状

数据开放并累积到一定程度后,会产生更大的价值,“大企业的数据涵盖了其先进工艺及流程等内容,中小企业的数据则包含大量多元化的应用端内容,二者的打通可不断优化行业知识图谱

  • 2022-03-13
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仓库管理知识汇总

为了保障行动计划落地实施,相关部门将落实重点企业服务包制度,“一企一策”提供服务,积极落实税收、人才等优惠政策,增强重点企业在京发展黏性;

  • 2022-03-13
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数据库(DB)、操作数据存储(ODS)和数据仓库(DW)的区别与联系

到2030年,工厂生产场景将在物联网的潜在经济价值中占比最大,约为26%。在工厂生产场景中,发展潜力最大的是优化制造运营的系统与方案。预计到2030年,制造业中的运营管理应用程序,可能占

  • 2022-03-13
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干货吴冬升:车联网跨产业融合创新应用探索_2020-08-07

华为就提出了5G持续演进的5.5G产业愿景,在ITU定义的eMBB、mMTC、URLLC三大标准场景基础上扩展了UCBC、RTBC、HCS三大新场景。其中的HCS,正是通信感知融合。

  • 2022-03-13
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混行试点、准入管理、无人配送,自动驾驶政策持续突破_2021-07-28

目前,5G技术标准已经发布了R15和R16两个版本,面向ITU提出的5G能力三角(eMBB、URLLC、mMTC)已经稳固地构建完成,而R17标准除了对R15、R16特定技术进行进一步增强外,其主要目标是将大连接低功耗海量机器类通信作为5G场景的增强方向,其涵盖多天线技术增强,高精度定位,覆盖增强,极高频段通信,小数据包传输,组播广播,终端节能,双链接增强,最小化路测,多卡操作等通用技术的增强。

  • 2022-03-12
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乘风破浪潮头立,扬帆起航正当时——5G商用情况解析_2019-10-29

2019年8月8日,中国银行与中国电信在北京签署了《共建“5G联合创新应用实验室”框架协议》,双方共同成立了5G联合创新应用实验室,开展面向5G的业务创新和场景创新,在创新通信、智慧网点、数字金融、数据智能、物联网金融等业务领域加强合作。

  • 2022-03-12
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NB-IoT、eMTC与LoRa等诸多LPWAN技术之间怎样互补共存?

边界被不断延伸。万物互联的概念,大大改变了人们现有的生活环境和习惯。 在低功耗广域网(LPWAN)诞生之前,智能家居、工业物联网等物联网场景通常采用短距离通信技术,例如Wi-Fi、蓝牙、zigbee等;但对于更大范围、远距离的连接,则依赖运营商网络的2G、3G、4G等。但是如果把这些无线通信技术按照功耗与传输距离两个标准来区分的话,就发现能够同时满足“低功耗”和“长距离”这两个特点的技术还有所欠缺,LPWAN技术的出现正好弥补了这个短板。

  • 2022-03-11
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面向未来的智能驾驶关键设计要素:融合定位

汽车在自动驾驶领域将面临前所未有的变革,这一变革不仅与驾驶过程中要求的功能更新有巨大的联系,也包含了对于整个驾驶系统开发过程中的架构设计方案所将产生的重大变革。其中,高精地图作为其定位、导航的重要方面,也将发生重大的设计变革。这主要体现在如下几个重要的方面:

  • 2022-03-10
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竞争对手分析

母公司公司的总目标是什么?母公司要求该业务单位做什么?将业务单位的定位是什么(基础业务还是边缘业务)

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2025知识图谱与大模型融合实践案例集

随着人工智能的迅猛发展,知识图谱与大模型作为两大核心研究领域,各自彰显出独特的技术优势。知识图谱以结构化方式精准刻画实体关联,为知识表示与推理提供了可解释的框架;大模型则凭借海量数据训练展现出卓越的自然语言理解与生成能力,具备强大的泛化学习性能。

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国内重点工业物联网平台四类厂商分类及选型指南

国内重点工业物联网平台四类厂商分类及选型指南

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工业物联网平台的典型应用场景深度分析

工业物联网平台发展重点: 一是行业深耕化,从通用型平台向“一米宽、百米深”的行业垂直平台转型,聚焦能源、交通、化工等领域的特定需求,沉淀场景化解决方案与行业Know-how,而非追求“大而全”的覆盖能力。 二是智能融合化,工业大模型与平台深度结合,实现工业知识的智能化重构、应用开发的低代码化升级,以及生产运营的自感知、自决策、自优化闭环管控,AI成为提质增效的核心变量。 三是生态协同化,平台不再是单一技术载体,而是串联产业链上下游的协同中枢,通过跨系统数据融合、产学研用金深度合作,形成“数据-算力-应用”的生态闭环,赋能供应链协同与产业集群升级。 四是部署灵活化,采用“平台化产品+私有化部署”结合的模式,兼顾中小企业轻量化需求与大型集团定制化诉求,支持公有云、私有云、边缘端的混合部署,平衡成本与安全性。

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《中国半导体激光设备白皮书》

先进制程扩产叠加国产化替代风口,半导体激光设备大有可为 1.半导体激光设备概述 激光凭借高能量密度、非接触加工以及对材料适应性强等优势,被广泛应用于消费电子、汽车制造、新能源和半导体产业链等领域。随着半导体制造和封装工艺的发展,激光设备在半导体行业中发挥越来越重要的作用。

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华创证券_算力芯片行业深度研究报告:算力革命叠浪起,国产+GPU+奋楫笃行

GPU并行计算能力适用于AI训推需求,大模型发展催化GPU需求。GPU不仅仅负责图形处理,也能执行通用计算任务。其核心由大量简单的计算单元构成,这些单元被组织成强大的计算阵列,能够同时对海量数据执行相同的简单操作,因此相比CPU更擅长处理并行计算任务。当前主流的AI计算加速芯片主要有四种技术架构,相较于ASIC和FPGA,GPU在通用计算性能和开发友好性上更具优势,也比仍处探索阶段的NPU更为成熟,因而成为大模型训练和推理的主力。近年来,人工智能取得突破性进展,多模态大模型不断涌现。大语言模型的进化遵循ScalingLaw法则,其能力提升高度依赖海量算力供给。未来,随着AI大模型向多模态、强推理、数据合成等方向演进,算力将继续作为核心驱动力,推动模型能力不断突破,加速AI应用的广泛落地

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中文大模型基准测评2025年9月报告

1.海外模型保持头部优势,国内模型继续追赶。 在本次9月通用测评中,海外模型占据了榜单前6,其中GPT-5(high)以69.37分遥遥领先,o4-mini(high) (65.91分) 、 Claude-Sonnet-4.5-Reasoning (65.62分) Claude-Opus-4.1-Reasoning(64.87分)、Gemini-2.5-Pro (64.68分)等紧随其后。国内的DeepSeek-V3.2-Exp-Thinking、 Doubao-Seed-1.6-thinking-250715分别62.62分和60.96分并列国内第一。 2.国内开源模型优势显著。 国内的DeepSeek-V3.2-Exp-Thinking (62.62分)、openPangu-Ultra-MoE-718B(58.87分)和Qwen3-235B-A22B-Thinking-2507(57.73分)分别位于开源模型榜单前三,大幅度领先海外开源最好模型gpt-oss-120b(53.05分)。 3.国内模型更具性价比,海外模型推理效率更高。 国内模型的API价格大多数处于0-10元/百万Tokens,平均API价格为3.88元/百万Tokens,而海外模型的API价格比较分散,从2-200元/百万Tokens不等,海外模型平均API价格为20.46元/百万Tokens,是国内模型API价格的5倍以上。国内推理模型平均每题的推理耗时为101.07秒,而海外推理模型仅有41.60秒,海外推理模型的推理效率远高于国内推理模型。

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新能源行业剖析行业前瞻洞察系列:太空光伏远期空间巨大,太空数据中心有望推动需求

新能源行业剖析行业前瞻洞察系列:太空光伏远期空间巨大,太空数据中心有望推动需求:全球商业航天规模快速增长,随着AI算力需求爆发式增长,太空数据中心有望推动商业航天需求。光伏是航天活动中性价比最高的电源解决方案,太空光伏相比地面光伏优势明显。LE0卫星短期首选HJT晶硅电池,钙钛矿为未来首选。我们预计太空光伏电池市场空间短期内较为有限,但若发射成本急剧下降导致太空数据中心成本低于地面,届时年发射功率将爆发式增长。太空光伏的市场规模将高度取决于发射成本下降速度

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