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波峰焊和选择焊的锡珠问题工艺分析

含有松香的助焊剂缺点是在焊接后留下很多助焊剂的残留。当低固态含量的助焊剂被引入后,PCB 表面的环境从根本上改变了。被称为免清洗助焊剂的固态含量很少有超过 3% 的。在焊接时, 这样低的固态含量是不可能在 PCB 表面形成那个液态层的。

  • 2022-02-17
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QFN焊盘设计

有些芯片在暴露焊盘周边有环状设计,这些并不要求焊接到板上,因此PCB热焊盘设计时可以不考虑这些环状焊盘,只根据暴露焊盘设计。

  • 2022-02-16
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SMT工艺及常见问题分析(一)

判断锡青具有正确粘度的一种经济和实际的方法:判断锡青具有正确粘度的一种经济和实际的方法: 搅拌锡膏30秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡青自行下滴,如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。反之,粘度较差。

  • 2022-02-16
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SMT工艺及常见问题分析(三)

矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立,这种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象主要原因是元件两端受热不均匀,焊膏熔化有先后所致。

  • 2022-02-16
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SMT异常处理规范要求

D立即停止生产,通知在线管理人员进行分析调查;②将贴装错料的不良板职出,区分隔离放置,做好标识, 1.3异常板处理步强 D立即停止生产,通知在线管理人员进行分析调查;②将贴装错料的不良板职出,区分隔离放置,做好标识, 3错料的元件位置找IPQC确认,跟据BOM、图纸换回正确的物料后才可以过回流炉 ◎换回正确的物料后才可流至下工序。

  • 2022-02-16
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BGA锡球是无铅能否使用有铅锡膏焊接技术讨论

一般要看BGA的热容量,PCB热容量这个有很大差异,上面的曲线恒温区过长,影响焊料润湿 球组织熔到一致结构铅就跑BGA側界面太多、这个对抗热疲劳不利,同时PCB側也容易形成富铅层,设两个液相点温度也是为了监控铅扩散程度,所以混装不是那么简答的问题、最后还要加固点胶

  • 2022-02-16
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电力微服务设计浅谈

随着电力软件的业务不断拓展,我们所接触的系统也逐步从集中式向分布式演变,软件架构越来越多向微服务架构转变。原有的设计工作,其主要内容围绕着业务需求开展,重点放在功能需求上。而在面对“云、大、物、移”的项目时,这样的设计内容与成果在将需求转化为代码上显得捉襟见肘,已无法满足发展形势的要求。 为保证软件系统最终的实现,我们应当突破原有设计工作与方式的局限,以应对电力业务发展的需求。本文将对微服务架构设计进行一些探讨。

  • 2022-02-12
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支持任意数量watchpoint的建议-朱辉

由非营利的海洋研究组织ProMare及IBM共同打造的“五月花”号自动驾驶船舶(MAS)已于2020年正式起航。I

  • 2022-02-11
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