电子元器件失效分析技术解析-精华
1.1失效分析的基本概念
·目的:确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理重复出现。
失效模式∶指观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、参数漂移、功能失效等。
·失效机理︰指失效的物理化学过程，如疲劳、腐蚀和过应力等。·引起开路失效的主要原因∶
＇1
过电损伤、静电击穿（SEM、图示仪）、
金属电迁移、金属的化学腐蚀、
压焊点脱落、门锁效应。
其中淀积AI时提高硅片的温度可以
提高A原子的晶块体积，可以改善电迁移。
现他患子技联工艺技术交流采台
- 2022-02-17
- 阅读76
- 下载0
- 18页
- doc
