聚酰亚胺薄膜的改性、分类与在电子行业中的应用
聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃C以上，长期使用温度范围-200~300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数 4.0，介电损耗仅0.004~0.007。而由于其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手",并认为没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术”。由于上述聚酰亚胺在性能上的特点，在众多的聚合物中，很难找到如聚酰亚胺这样具有如此广泛的应用方面，而且在每一个方面都显示了极为突出的性能.。
