• 首页

  • 方案库

  • 工业品库

  • 招标项目库

  • 专家库

  • 人才库

会员中心
搜索
登录
注册
  • 方案名称

解决方案

数字化转型通用方案行业方案安全方案大数据人工智能物联网行业展望自动控制其他

产品|技术

白皮书产品介绍技术介绍技术创新模型算法

政策|规范

政策规范行动计划

电子书

电子书课件

报告|论文

报告模板论文
  • 全部
  • 人气排行
  • 下载排行
  • 页数排行
  • 最新排行

大势新经济:中国的机遇、挑战和策略

全球新一轮科技和工业革命正在蓬勃兴起,由此带来的新产业、新经济加快成长,为中国经济转型升级、跨越“中等收入陷阱”提供了难得的历史性机遇。我们必须紧紧抓住这一机遇,从战略的高度谋篇布局,加快发展新经济、培育壮大新动能,实现新旧发展动能接续转换,打造经济增长新的发动机。

  • 2022-02-17
  • 阅读125
  • 下载0
  • 5页
  • docx

智慧农业的基本概念与核心逻辑

智慧农业是新一代信息技术与农业决策、生产、流通交易等深度融合的新型农业生产模式与综合解决方案,通过对人、机、物等的全面连接,一方面对农业生产进行全流程跟踪式监测、管理,以数据驱动技术流、资金流、人才流、物资流,实现更为高端化、智能化、绿色化的农业产品的种、管、采收、储存、加工等。

  • 2022-02-17
  • 阅读699
  • 下载0
  • 5页
  • docx

产品排针过回流焊,锡膏挤出,产生锡珠技术问题讨论

各位老师这个老是蹦锡球,是不是因为这个不符合通孔回流焊,我感觉因为他没有standoff,所以那个一插上去以后那个排就是那个塑料牌,直接就把那个锡膏给挤出去了,他们之间就没有空气吗?这种通过回流的排阵是什么样子的,插上排针,锡膏被挤出

  • 2022-02-17
  • 阅读92
  • 下载0
  • 5页
  • doc

电子产品清洗,涂覆,三防工艺技术与案例分析高级研修

通过本课程。可以掌握S江行l防用的各种清洗就性、选型、应用工艺以及工艺缺陷等问形解决方案通过本课程。可以掌摇灌封咬、贴片股、导热投等应用工艺以及问解决方案

  • 2022-02-17
  • 阅读93
  • 下载0
  • 5页
  • doc

pcb焊盘(osp)怎么设计可以减少浮高立碑

似糖甜到忧伤:跟我之前做的焊盘设计都一样,物料大小也是1.1×0.9 主要解决焊盘、钢网、管脚三者的阴影重叠、并保证印刷后能满足焊接工艺要求。因为这滤波器比较小器、锡多了锡面张力大会托起后再下沉、把料掀侧翻甚至立起;锡少了、会焊接不良虚焊

  • 2022-02-16
  • 阅读91
  • 下载0
  • 5页
  • doc

PCB表面有半透明胶状物质是什么原因造成的?

EDX不可能确认测得的含碳物质的具体名称,能测得大概是什么类型的化合物都得花老大老大的价钱 ”不识庐山真面目,只缘生在此山中”,你发的照片太微观了,加上缺乏足够的交待,我们只有猜你说的那些含碳物质是围绕在焊点附近的“透明”状有机物。

  • 2022-02-16
  • 阅读86
  • 下载0
  • 5页
  • doc

PCB装焊工艺技术的规范要求

工艺控制的应用是多方面的,有质量上的,有设备上的,有材料上的,也有方法上的。这个方法就是我们的工艺控制手段,工艺标准的制定就是工艺控制的手段之一。实施工艺控制的目的很明确,就是提高生产效益,提高生产质量,稳定工艺流程,减少生产环节中的不必要损耗,用最经济的手段得到最佳的效益,从而提升生产能力。由此可以看出,贯彻实施一个好的标准,有利于经济效益的提高,得益于装配质量的提高。

  • 2022-02-16
  • 阅读89
  • 下载0
  • 5页
  • doc

BGA焊球出现断裂是什么原因造成?

振动后出现裂纹,上边的焊盘凹下去,四周是阻焊层,所有出现了不正常的焊球形状,这么怎么造成?怎么改进? 典型的断头容易断脚难、头脚layout差异过大,PCB PAD异常,设计问题,solder ball 有铅还是无铅?

  • 2022-02-16
  • 阅读88
  • 下载0
  • 5页
  • doc
上一页 1 …… 1407114072140731407414075140761407714078140791408014081 …… 16537 下一页 共 132295 条


立即登录

没有账户,需要注册

登录用户可享受以下权益
  • 免费下载方案
  • 服币提现
  • 发布方案得服币
  • 交易分成

精品推荐

竞争对手分析

母公司公司的总目标是什么?母公司要求该业务单位做什么?将业务单位的定位是什么(基础业务还是边缘业务)

  • 阅读256
  • 下载0

2025知识图谱与大模型融合实践案例集

随着人工智能的迅猛发展,知识图谱与大模型作为两大核心研究领域,各自彰显出独特的技术优势。知识图谱以结构化方式精准刻画实体关联,为知识表示与推理提供了可解释的框架;大模型则凭借海量数据训练展现出卓越的自然语言理解与生成能力,具备强大的泛化学习性能。

  • 阅读293
  • 下载6

国内重点工业物联网平台四类厂商分类及选型指南

国内重点工业物联网平台四类厂商分类及选型指南

  • 阅读408
  • 下载6

工业物联网平台的典型应用场景深度分析

工业物联网平台发展重点: 一是行业深耕化,从通用型平台向“一米宽、百米深”的行业垂直平台转型,聚焦能源、交通、化工等领域的特定需求,沉淀场景化解决方案与行业Know-how,而非追求“大而全”的覆盖能力。 二是智能融合化,工业大模型与平台深度结合,实现工业知识的智能化重构、应用开发的低代码化升级,以及生产运营的自感知、自决策、自优化闭环管控,AI成为提质增效的核心变量。 三是生态协同化,平台不再是单一技术载体,而是串联产业链上下游的协同中枢,通过跨系统数据融合、产学研用金深度合作,形成“数据-算力-应用”的生态闭环,赋能供应链协同与产业集群升级。 四是部署灵活化,采用“平台化产品+私有化部署”结合的模式,兼顾中小企业轻量化需求与大型集团定制化诉求,支持公有云、私有云、边缘端的混合部署,平衡成本与安全性。

  • 阅读425
  • 下载10

最新上线

智能网联汽车(车联网)蓝皮书(2025年)

报告围绕智能网联汽车产业高质量发展主题,从全球态势、场景应用、技术趋势三大维度系统梳理了产业发展现状,深入剖析了智能网联汽车在汽车、交通、城市治理等领域的价值释放路径,提出了推动产业高质量发展的举措建议与发展展望。

  • 阅读5
  • 下载0

低空产业高质量发展路径与策略研究报告(2025年)

报告重点聚焦低空产业,提出低空产业的体系架构,探讨低空产业发展现状、路径及挑战,提出低空产业下一步发展思考和建议。

  • 阅读5
  • 下载0

人工智能赋能中小企业高质量发展研究报告(2025年)

报告系统性梳理了中小企业人工智能规模化应用的演进态势,分析了模型创新、算力普惠、产品成熟及开源生态蓬勃发展对降低技术壁垒、提升场景适配度的关键驱动作用。

  • 阅读4
  • 下载0

AI4SE行业现状调查报告(2026年)

报告以《智能化软件工程技术和应用要求》《面向软件工程的智能体技术和应用要求》等系列标准为参考,聚焦AI4SE发展现状及落地成效。内容以行业调查结果为基础,对软件工程各阶段的智能化转型现状、落地效能提升情况、未来发展趋势、挑战与机遇等维度进行了深入分析。

  • 阅读4
  • 下载0
  • 关于我们

    电话:029-8838-6725

  • 新闻资讯

    企业简介 新闻动态 品牌实力 代理合作 诚聘英才 联系我们

  • 中服云

  • 工业互联网风向标

  • 在线咨询

西安/北京/南京/重庆/合肥/厦门/甘肃 地址:陕西省西安市雁塔区鱼跃工业园慧康生物科技产业园7楼 电话: 029-8838-6725

版权所有 @ 中服云 陕ICP备11002812号
  • 扫码咨询

    或

    点击立即咨询
  • 客服咨询

  • 用手机扫二维码

    或

    复制当前地址

  • 问题反馈 中服大讲堂 客服电话

方案库赚钱指南