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波峰焊和选择焊的锡珠问题工艺分析

含有松香的助焊剂缺点是在焊接后留下很多助焊剂的残留。当低固态含量的助焊剂被引入后,PCB 表面的环境从根本上改变了。被称为免清洗助焊剂的固态含量很少有超过 3% 的。在焊接时, 这样低的固态含量是不可能在 PCB 表面形成那个液态层的。

  • 2022-02-17
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含分布式电源的配电网中混合储能优化配置

储能技术可以为电力系统提供快速响应容量,有助于实现系统在各种工况下的功率和能量平衡,配置合适的储能装置对于保障电网安全运行具有重要意义[1-3],既可以应用于配电网中,有效促进配电网中的分布式能源消纳,实现改善电网净负荷特性等优化目标[4-5];又可以辅助实现微电网内的实时功率平衡[5-6],提高综合能源系统的经济性等[7-8]。

  • 2022-02-16
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多接入电动汽车充电桩对电网谐波的影响研究

随着能源危机和环境污染的加剧,分布式电源和电动汽车在全球范围内发展很快,越来越受到人们的重视[1]。电动汽车一改传统驱动方式,使用电力进行驱动,能够减少温室气体的排放,改善环境,但电动汽车充电时采用逆变器作为并网及直交变换的接口,当输出的谐波含量过高时将会影响电网安全稳定运行[2]。而多台电动汽车充电桩同时工作时,其产生的谐波之间的交互影响以及对电网安全的影响将更为复杂[3-4]。

  • 2022-02-16
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QFN焊盘设计

有些芯片在暴露焊盘周边有环状设计,这些并不要求焊接到板上,因此PCB热焊盘设计时可以不考虑这些环状焊盘,只根据暴露焊盘设计。

  • 2022-02-16
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SMT工艺及常见问题分析(一)

判断锡青具有正确粘度的一种经济和实际的方法:判断锡青具有正确粘度的一种经济和实际的方法: 搅拌锡膏30秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡青自行下滴,如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。反之,粘度较差。

  • 2022-02-16
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SMT工艺及常见问题分析(三)

矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立,这种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象主要原因是元件两端受热不均匀,焊膏熔化有先后所致。

  • 2022-02-16
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SMT异常处理规范要求

D立即停止生产,通知在线管理人员进行分析调查;②将贴装错料的不良板职出,区分隔离放置,做好标识, 1.3异常板处理步强 D立即停止生产,通知在线管理人员进行分析调查;②将贴装错料的不良板职出,区分隔离放置,做好标识, 3错料的元件位置找IPQC确认,跟据BOM、图纸换回正确的物料后才可以过回流炉 ◎换回正确的物料后才可流至下工序。

  • 2022-02-16
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BGA锡球是无铅能否使用有铅锡膏焊接技术讨论

一般要看BGA的热容量,PCB热容量这个有很大差异,上面的曲线恒温区过长,影响焊料润湿 球组织熔到一致结构铅就跑BGA側界面太多、这个对抗热疲劳不利,同时PCB側也容易形成富铅层,设两个液相点温度也是为了监控铅扩散程度,所以混装不是那么简答的问题、最后还要加固点胶

  • 2022-02-16
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