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高导热TIM材料---石墨烯膜均热材料

5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同时,引起了这些部位发热量的急剧增加。据了解,石墨烯导热膜作为“新材料之王”,其理论导热系数可达5000W/(m.k),相较于传统导热材料,具有更加突出的散热性能,是当前已知的导热性能最优的材料之一。石墨烯导热膜在散热领域隐藏着巨大的市场潜力。目前主要用于智能高端电子产品。特别是进入到5G时代以来,手机对散热提出了更高的要求,而现有散热工艺已经无法满足。由于石墨烯导热膜优异的导热性能,在5G基站、超级计算机等国家重大科技工程的实施中也将发挥巨大作用。

  • 2022-01-27
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超高导热金刚石铜复合材料在GaN器件中的应用

金刚石铜具有高导热率和低膨胀系数,可用于大功率芯片的散热热沉。未做处理的金刚石表面非常光滑,不易附着其他金属,由于金刚石性质非常稳定,不容易被强酸和强碱进行表面处理。采用JG-01金刚石铜粗化处理液对金刚石进行粗化处理,而对铜无损伤,提升了金刚石表面结合力。金刚石铜镀层对金锡(AuSn)和锡铅(PbSn)焊料的润湿性满足GJB548B-2005要求。GaN功率放大器芯片采用金刚石铜热沉比铜钼铜热沉结温可以降低12℃。金刚石铜载板镀层润湿性良好,焊接后芯片底部的空洞率不大于3%,热沉焊接后空洞率不大于5%,满足高功率芯片散热要求。按照产品环境适应要求,对GaN功率放大器做了高低温冲击和机械振动两种环境筛选实验,最终满足可靠性考核要求。

  • 2022-01-27
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JT-T528-2004公路边坡柔性防护系统构件

JT-T528-2004公路边坡柔性防护系统构件

  • 2022-01-27
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高功率微波射频器件的未来——金刚石基GaN功率器件与散热方案

GaN具有禁带宽度大(室温下为3.39eV)?击穿电场强度高(3.3MV/cm)?饱和电子速度大(2.5×107cm/s)?热导率高(1.5W·cm-1·K-1)、抗辐射能力强以及易于形成异质结构等优异性能等特点,非常适于研制高频?大功率微波?毫米波器件和电路,在 5G 通讯、航天、国防等领域具有极高的应用价值。

  • 2022-01-27
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基于全国80个大中城市总体规划的环境议题的文本分析

规划文本评估是规划评估工作中的重要环节,科学的规划文本可保障规划实施的效果。正如美国学者Berke所言:“在绩效导向的社会,我们总是期望能够评估一项规划在多大程度上完成了既定目标,以及好的规划过程是怎样产生的” 。然而,如何评估规划文本?或者说如何判断成果是否是一个好的规划文本?对这一问题国外规划界存在长期的争论,并分别从规划文本评估的理论框架和实践维度不断推进。

  • 2022-01-27
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区域风能规划中的风资源参数及等效风速序列求解方法

区域风能规划中的风资源参数及等效风速序列求解方法.pdf

  • 2022-01-27
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考虑风功率密度和风向特征的风能资源MCP评估方法

考虑风功率密度和风向特征的风能资源MCP评估方法.pdf

  • 2022-01-27
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区域水–能耦合系统的电–气–水混合潮流模型

区域水–能耦合系统的电–气–水混合潮流模型.pdf

  • 2022-01-27
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