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用户满意度评估模型搭建和检验方法探讨

如何科学有效的度量用户体验是企业和用户体验从业者一直在思考和研究的课题。用户满意度作为量化体验度量的方法也一直备受关注。那么用户满意度指标是怎么来的？评估模型该如何搭建？模型好坏又要如何判断？本篇文章聚焦用户满意度模型搭建与检验，分享模型搭建与检验过程中的方法与技巧。

  • 2022-02-07
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盘点过去一年5G在垂直领域的落地应用

2019年被称为5G元年。之前的两年中，运营商、设备商、垂直领域企业、相关政府部门和标准化组织，都在早已积极进行准备：2017年11月，华为Wireless X Labs无线应用场景实验室发布《5G时代十大应用场景白皮书》，公布与5G技术强相关、最具商业潜力的十大场景；2018年6月，南方电网公司与中国移动、华为联合发布《5G助力智能电网应用白皮书》，介绍五大类5G智能电网典型应用场景；2018年9月，中国联通携手德勤中国共同发布《5G重塑行业应用白皮书》，从技术成熟度、商业场景、风险投资等多角度探索如何加快基于5G的创新行业应用……

  • 2022-02-07
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Ti-6Al-4V屑状残料冷床炉回收工艺研究

钛及其合金由于密度低 （4.5-4.8g/cm3，比钢约轻 40%）、耐蚀性好和比强度高而成为一种优良的结构材料， 在航空、航天、海洋及化工机械领域非常引人注目，在国防科技领域占有重要地位。钛由于具有某些特殊功能（如储氢特性、形状记忆、超 弹性）和无毒、生理相容性好等特性而成为新型功能材料和重要的生物医学材料。随着钛合金应用领域的不断开展，钛及钛合金型材在航空、海洋、表链、化工等诸多领域已得到了应用。钛及钛合金因易受 H、O、N 等气体元素污染、加工抗力大、热成型温度范围窄等原因，生产难度较大，成本较高。例如 TC4 合金 由于变形抗力大、加工温度高，在型材加工方面，使得工艺选择更为严格，工艺选择不当会产生较大的损失。相比其它材料，钛合金型材的加工技术还不成熟、不系统。因此，研究型材挤压具有重要的应用价值。

  • 2022-02-05
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关于镍钛形状记忆合金的生物相容性探讨

镍钛形状记忆合金（Nickeltitanium shape memory alloys，NiTi．SMA）因具有良好的生物相容性、形状记忆效应以及超弹性等优异性能成为理想的体内固定材料。由于镍钛形状记忆合金的形状记忆效应和超弹性可以有效避免应力遮蔽引起的材料断裂，因而有望长期存于人体内，但是合金在人体内受腐蚀释放的镍离子存在生物毒性，对局部组织有致敏甚至是致癌作用，所以又限制了其广泛应用。本文总结镍钛形状记忆合金在体内外应用的生物相容性方面的研究进展，并指出镍钛形状记忆合金的表面处理在提高其生物相容性方面的重要性。

  • 2022-02-05
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晶硅和蓝宝石加工用金刚石工具介绍

单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，这种晶体具有基本完整的点阵结构，是一种良好的半导体材料，纯度能达到99.9999%，主要用于制造半导体器件和太阳能电池等。单晶硅（图1a） 的制造方法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。 多晶硅（ 图1b） 是单质硅的一种形态，熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，而且这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。被称为“微电子大厦的基石”。

  • 2022-02-05
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激光在磨削加工中的应用研究

文章就激光技术的分类展开了论述，随后研究了激光技术如何通过对脆性光学材料工件表面进行改性处理来提高工件 磨削加工性能，并且对激光辅助磨削硬脆材料的机理、工艺和工程应用研究展开论述。最后重点论述了激光在砂轮修锐和检测砂 轮表面形貌等方面的应用。通过实验可知，采用激光扫描的方式能在较短时间内获取精准的砂轮表面的原始三维形貌，更客观地 对砂轮性能做出评定。

  • 2022-02-05
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磨PCD刀具陶瓷结合剂金刚石砂轮的研究

本文研究制备 N a2O - B2O3 - SiO2 - A l2O 3多元系基玻璃料, 并配制成低温陶瓷结合剂, 研究发现: 耐火度为 685℃, 流动性为 110% ~ 130% , 线膨胀系数为5.35x10-6·℃ -1的低温陶瓷结合剂具有优异的性能。制备的陶瓷结合剂金刚石砂轮在725 ℃烧成后, 磨具的抗弯强度和洛氏硬度达到最佳值, 分别 58.61MPa和 77.9。用其磨削 PCD 刀片时锋利性好, 磨削中间不需修整, 砂轮耐用度高。运用扫描电子显微镜（SEM ）分析了陶瓷结合剂金刚石磨具的断面形貌、磨削后磨削面形貌, 表明结合剂对磨粒黏结牢固, 断面组织均匀。

  • 2022-01-31
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碳化硅单晶切割技术研究

碳化硅单晶材料是第三代宽禁带半导体材料的代表，对电子产业的发展起到强有力的支 撑。晶片加工技术是器件生产的重要基础和基本保证，任何具有优异特性的材料只有在成功有效的加工技术下才能发挥实际效能。本文介绍了切割工艺，通过工艺实验及对实验结果的分析，确定了切割工艺参数。

  • 2022-01-31
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