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CAD到GIS数据的属性匹配和转换的研究

目前GIS数据应用非常广泛，包括制作电子地图、地图整饰、浏览查询、数字城市建设等等。而城市基础地理信息数据是GIS数据的主要来源，将多种类的地理信息数据进行分类整合，转入到GIS空间数据库中，并在统一系统平台上进行管理[1]。在整个GIS系统建设过程中，数据采集和维护占据了大部分的费用和工作，由于CAD强大的图形编辑和处理功能，很多生产单位都选用CAD作为数字成图的工具，所以大多数城市的基础地理信息数据都以AutoCAD的数据格式存储，而土地管理、测绘部门大多选用GIS的技术进行数据处理。为了更加有效地对数据进行管理，需要进行大量的数据迁移和数据转换工作，将单个文件形式的数据转入到GIS平台中。由于GIS软件的数据格式和CAD数据格式不相同，在数据转换中会存在着转换后数据内容的丢失或者属性信息不一致的情况，降低了数据的利用率。如何最大程度地实现数据的共享以及数据格式的无损转换，成为目前GIS数据建设的一个重要问题。

  • 2022-03-31
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5G超密集网络虚拟化解决方案

5G移动通信系统较4G系统在网络容量方面达到1000倍的提升，减少小区半径、密集部署传达节点，获得更大的小区分裂增益是达到这一目标的关键手段。随着小区分裂技术的发展，低功率传输节点（TP）被部署在宏基站覆盖范围内，形成了由宏基站和微基站组成的多层异构网络（Het-Net）。HetNet 既保证了小区覆盖，又提升了系统容量。

  • 2022-03-30
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工业企业数字化转型方向的深度思考

德国倡导的第四次工业革命、美国主张的“再工业化”、中国推行的《中国制造2025》正是在国家战略层面去推动实现这一目标。根据德国的CPPS技术框架体系和美国的CPS技术框架，在设备层要构建的工业互联网框架要实现“智能感知、网络协同、敏捷响应、高效决策、动态优化”。

  • 2022-03-30
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化合物半导体发展现状分析

化合物半导体作为宽禁带半导体是高温、高频、抗辐射及大功率器件的适合材料。2020年全球化合物半导体的市场规模约为440亿美元，2020年之后其市场需求随着5G商用、汽车电动化、人工智能将呈现持续性增长趋势。化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅及以金刚石，氧化镓为代表的超宽禁带化合物半导体。化合物半导体的主要器件包括射频器件、光电器件和功率器件，在国防、航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域有重要应用。化合物半导体的发展需要产业界的协同创新，既要与科研院所进行产学研联合，也要贴切下游的应用企业需求。

  • 2022-03-30
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中国芯片行业市场现状及未来发展趋势分析

半导体芯片主要有模拟芯片、数字芯片、存储器芯片、分立器件、传感器、光电子器件等六大类别，其中存储器芯片产值占比34%,数字芯片占比37%，模拟芯片占比12%。Killerapplication至关重要，历史上高通凭借整合基带功能的AP芯片成长为全球第一大IC设计公司。人工智能赛道行业空间广阔，有望诞生下一个芯片设计巨头。

  • 2022-03-30
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5G对光模块、光芯片的需求

根据5G需求白皮书，5G的愿景是“信息随心至，万物触手及”，如图2所示。5G的驱动力是无处不在的连接。5G是人与社会连接的时代，不仅是人与人、人与物的连接，也是物与物的连接，使得5G业务类型更加丰富。同时不同业务对网络诉求也不尽相同：移动视频超高速率；可触摸交互式超低时延；自动驾驶和远程控制高可靠、超低时延；移动宽带超高速移动性。

  • 2022-03-30
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工业互联网标识解析体系架构及部署进展

工业互联网是新一代网络信息技术与制造业深度融合的产物，是实现产业数字化、网络化、智能化发展的重要基础设施。工业互联网标识解析体系，通过人、机、物的全面互联，实现了工业互联网中全要素、全产业链、全价值链的全面连接，推动形成全新的工业生产制造和服务体系，成为工业互联网的关键神经系统。在对工业互联网标识解析体系建设的背景、体系架构设计、顶级节点和网络部署架构进行阐述的基础上，对当前我国工业互联网标识解析系统的运行情况进行了说明。

  • 2022-03-30
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物联网关键技术性能对比及网络部署相关问题研究

伴随大规模物联网需求的产生及移动通信技术的不断发展，通信领域的连接需求正在从人扩展到物。根据相关预测，至 2020 年，中国物联网连接将达百亿，其产业链市场空间可达 1 万亿人民币 [1]。此外，物联网应用领域也逐渐明晰。从个人穿戴设备到智能家居市场，从智慧城市到物流管理等，物联网的出现将实现这些行业的数字化升级及全流程的信息监控与采集，从而引发整个社会的革命性变化。

  • 2022-03-29
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