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AI时代竟有智能化鸿沟，具备哪些条件才能跨过？

移动互联网“早古”时期，普通人因为收入差距问题而无法做到人手一部智能手机，从而导致数字鸿沟。同样，在当前这个AI，也就是人工智能扮演越来越关键作用的时代，企业也站在了类似的抉择交接线上——是否有足够的实力或能力拥抱智能化？而这个问题的成本，可就不是一个小小的智能手机了。因缺少AI人才、技术积累或财力支持而难以靠自身力量完成AI基础设施建设的企业，在智能化转型的过程中正将面临这样的智能化鸿沟，能否破解，很可能会关乎新十年中它们的命运走向。

  • 2021-07-30
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深入分析5nm芯片

苹果公司于2020年10月发布了新型智能手机“iPhone 12”系列，搭载的是采用5纳米工艺的全球首个名为“A14 BIONIC”芯片。苹果公司将“A14 BIONIC”芯片应用到了iPhone 12、新款“iPad Air”。2020年11月苹果公司又发布了搭载“Apple Silicon M1（采用5纳米工艺）”的“MacBook Pro”、“MacBook Air”、“Mac mini”。苹果2020年秋季至冬季的新品都搭载了采用尖端5纳米工艺的处理器。 同一时期，中国的华为/海思也发布了搭载5纳米“Kirin 9000”的尖端智能手机---“Mate 40 Pro”。 截止到2020年年末时间点，发布搭载5纳米处理器的智能手机的厂家仅有苹果和华为两家公司，其处理器都是台湾TSMC生产的。就这样，TSMC率先开启了5纳米时代。

  • 2021-07-30
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拥抱开源-小米的经验分享

《2020年开源安全和风险分析报告》（OSSRA）显示，2019年，新思科技审计了1253个商业代码库，有99%的代码库都使用到了开源的组件，其中开源在所有代码中的平均占比为70%。可见，开源对于现代的商业代码的渗透率是非常之高。 然而，凡事都有利有弊，开源也不例外。虽然使用开源组件让软件开发效率得到极大提升。但与此同时，随着开源代码使用的越来越多，风险面也在扩大。报告指出，开源组件面临的风险主要包括法务、安全和运维三个方面

  • 2021-07-30
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MES系统数据集成（ERP+SCADA）完整版解析

ERP的生产计划是以订单为对象的前后排列，考虑到时间因素，以日为排列单位，先后日期依据销售订单和销售预测的时间、制造提前期和原材料采购提前期、库存等因素MRP的逻辑来计算；是基于订单的无限产能计划。

  • 2021-07-29
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美国发布35页科技趋势报告

该报告是在美国过去五年内由政府机构、咨询机构、智囊团、科研机构等发表的32份科技趋势相关研究调查报告的基础上提炼形成的。 通过对近700项科技趋势的综合比对分析，最终明确了20项最值得关注的科技发展趋势。 该报告的发布： 一是为了帮助美国相关部门对未来30年可能影响国家力量的核心科技有一个总体上的把握。 二是为国家及社会资本指明科技投资方向，以确保美国在未来世界中的战略优势。

  • 2021-07-29
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5G和5G演进：工业控制应用场景白皮书

5G给工业制造领域的基础网络升级带来了巨大的机遇，但同时5G赋能行业应用依然面临巨大的挑战。一方面，面向千行百业不同类型的应用场景，5G在上行能力、低时延、确定性和精准定位等方面依然存在不足，为此，5G兑现现有能力的同时，也需要持续演进。2021年4月27日3GPP正式定义了5G-Advanced（5G演进），5G-Advanced将为5G定义新的目标和能力，通过5G全面演进和增强，使能5G在更多行业应用领域的价值。另一方面，随着5G行业数字化项目的全面开展和持续深入，需要发掘更多具有推广价值且适合5G的应用场景，充分发挥5G作为ICT基础网络和信息化高速公路的价值和优势。

  • 2021-07-29
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AI芯片：未来将走向何方？

从广义上讲只要能够运行人工智能算法的芯片都叫作 AI 芯片。但是通常意义上的 AI 芯片指的是针对人工智能算法做了特殊加速设计的芯片， 现阶段， 这些人工智能算法一般以深度学习算法为主，也可以包括其它机器学习算法。人工智能与深度学习的关系如图所示。

  • 2021-07-29
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深度报告：芯片设计EDA2.0时代，三大路径搞定六大挑战

EDA是Electronic Design Automation的缩写，几十年来成为芯片设计模块、工具、流程的代称。从仿真、综合到版图，从前端到后端，从模拟到数字再到混合设计，以及工艺制造等，EDA工具涵盖了芯片设计、布线、验证和仿真等所有方面。 芯片的制造十分受制于EDA工具和设计流程，EDA的发展速度近十多年来越来越跟不上芯片设计规模和需求的快速增长。如何基于新的技术和平台，参考其它软件行业的发展过程，推动EDA工具和设计流程进入新的时代是当今芯片制造中一个容易被忽视的关键环节。 在2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会的第二天，国产EDA智能软件和系统创企芯华章针对芯片设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题，发布了《EDA 2.0白皮书》。芯华章科技董事长兼CEO王礼宾相信，智能化的EDA 2.0时代，会使设计芯片像开发程序那样简单，制造芯片像搭积木那样灵活。 本期的智能内参，我们推荐芯华章的报告《EDA2.0白皮书》， 从EDA1.0的发展历程、现阶段问题与挑战分析，给出芯片EDA2.0未来发展的三大路径。

  • 2021-07-28
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